[测试工程] 半导体器件测试基础（终测） 日期：2025-08-18 19:10:00 点击：183 好评：0
一般来说，集成电路技术能够将不良器件比例控制在5%以下。 随着IC制造技术的发展，环境因素对制造工艺的影响日益显著。 根据测试目的不同，主要有以下几种： 特性测试 - Characte...
[测试工程] 半导体后道测试及封装简介 日期：2025-08-14 22:03:00 点击：170 好评：0
引言 后道生产中的器件检测称为封装测试（Package Test）或终测（Final Test）。该测试是对经过多道制程完成的半导体器件进行的最终电性验证。在封装测试阶段，ATE系统会对器件制造商...
[可靠性测试] DFT（Design for Test）可测试性设计概述：芯片质量 日期：2025-08-12 21:18:23 点击：255 好评：0
一、DFT的本质与价值 1. 核心定义 在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其复杂度和重要性都在不断攀升。从智能手机到AI，从汽车电子到IOT，芯片无处不在，而其质量的优劣直...
[测试工程] 关于芯片CP和FT测试 日期：2025-08-10 15:46:00 点击：349 好评：0
芯片测试 咱们一起来学习一下有关芯片后道检验中的测试流程，本次参考由邬刚、王瑞金、包军林主编的《集成电路测试指南》，我将其中CP和FT测试有关内容做一个学习汇总。 IC测试...
[测试工程] 半导体WAT测试是什么？ 日期：2025-08-07 19:13:13 点击：287 好评：0
WAT （Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。 划片槽（Scribe Line）...
[测试工程] 深度详解半导体封测【130页PPT】 日期：2025-08-05 22:23:08 点击：164 好评：0
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[测试工程] DFT MBIST 内建自测试基础介绍 日期：2025-08-05 19:16:00 点击：231 好评：2
1 内建自测试概念 1.1 背景 1.ATE测试成本 2.Memory测试的特殊性 oMemory内部需要测试的单元多 oMemory内部单元规整 3.客户对于在线测试的需求：汽车电子的可靠性要求 1.2 基本流程 1.Start BI...
[测试工程] RF 测试浅析 日期：2025-08-04 21:22:35 点击：224 好评：0
什么是RF 测试？IM3,P1dB，EVM,冷源法NF测试 等ATE 常见的RF 测试项测试原理是什么？希望本文来自 佚名热心群众 的投稿能帮我们答疑解惑~ 射频（RF）是Radio Frequency的缩写，一般定义信号频...
[测试工程] SoC及其测试系统简介 日期：2025-08-01 19:07:00 点击：257 好评：0
SoC 是「System on a Chip」的省略词，过去通常是由无数芯片构成，随着相关技术的发展，目前的SoC是指将CPU等逻辑IC、多种IP、各种存储器集成在1个芯片上的元器件，也称为系统LSI。 元器...
[测试工程] IC 失效分析方法 --Part2 常见破坏性FA方法解析 日期：2025-07-31 22:04:47 点击：170 好评：2
如果说， 非破坏性FA是起点，那么破坏性FA就是深入探索，破坏性FA通常 在非破坏定位的基础上，通过物理手段暴露内部结构，利用高倍显微技术（SEM）和微区分析技术（EDS, Probe）揭示...
