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  • [测试工程] IC测试简述2 日期:2023-09-25 20:02:00 点击:165 好评:0

    什么是测试? 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实...

  • [测试工程] IC Test(Hardward Check) 日期:2023-09-25 19:55:51 点击:286 好评:0

    HW-KelvinTest 加流测压,Kelvin VI源的FH\SH、FL\SL同时参考同一个地,形成回路。 class HW_Kelvin_test { public: HW_Kelvin_test(VISource_FOVI _channel, char *_ParamName1, unsigned int _K1, double _OutVal) { channel = _chan...

  • [可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期:2023-09-21 19:07:00 点击:75 好评:0

    摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...

  • [测试工程] DDR2/3/4/5信号完整性测试 日期:2023-09-20 18:44:00 点击:154 好评:0

    公众号 随着近十年以来智能手机、智能电视、AI技术的风起云涌,人们对容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高,DDR SDRAM也不断地响应...

  • [可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期:2023-09-19 19:39:00 点击:138 好评:0

    AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件,主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的,不同零件的试验温度除了不一样之外,其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同,...

  • [可靠性测试] [半导体后端工艺:第一篇] 了解半导体测试 日期:2023-09-10 17:51:11 点击:214 好评:0

    #1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化(Wafer Burn in) ◎ 晶圆测试 ◎ 维修(Repair) #4 封装测试 ◎ 老化测试(Test During Burn In,TDBI)...

  • [测试工程] AEC-Q101功率循环测试 日期:2023-09-09 19:32:00 点击:185 好评:0

    功率循环测试-简介 功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法,被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。相对于温度循环测试,功率循环通过在器件内运行的...

  • [可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期:2023-09-04 18:23:00 点击:179 好评:0

    汽车照明器件LED 汽车行驶时,照明灯具是必不可少的,其主要功能有两点:一是照明功能,即照亮道路,交通标志,行人,其他车辆等,以识别标志和障碍物;二是信号功能,即显示车...

  • [测试工程] AEC--Q中的ESD测试 日期:2023-09-02 09:23:04 点击:174 好评:0

    什么是ESD ESD(Electro-Static discharge)的意思是静电放电。 静电是一种自然现象,它可以通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生。由于多种因素的影响,静电电荷会不断积累,直到与一个导...

  • [可靠性测试] 汽车车灯多种可靠性测试方法 日期:2023-08-26 19:23:26 点击:214 好评:0

    在科学技术日益高超的今天,灯具作为汽车装饰中的一环,已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧,水,酸性物质等腐蚀因素的影响,加之温度,湿度灯周...

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