[可靠性测试] 高度加速寿命测试 日期：2023-07-21 22:47:31 点击：174 好评：0
高度加速寿命测试 1.概念 高度加速寿命测试（HALT）是一种加速的环境测试过程，用于评估和提高产品设计和组件/材料的耐用性。产品的坚固性是最终可靠性性能的直接指标。高度加速...
[测试工程] 每次提出一个bug都让测试重现 日期：2023-07-19 18:30:00 点击：234 好评：0
开发的工作就是按照PM的设计将产品最终造出来，而测试则是在开发已完成的工作里纠错。so，测试的工作会让开发很不爽，人之常情，谁都不喜欢自己的劳动成果被别人挑毛病。 如果...
[可靠性测试] 芯片测试问答 日期：2023-07-18 20:30:51 点击：768 好评：0
Q1 请问一下大家做HTOL时有加信号吗？ 要根据芯片需要来决定。大部分芯片是跑老化Pattern， 有些芯片是需要通过总线配置寄存器，比如I2C，SPI，JTAG 来启动内部老化模式。还有些芯片是...
[测试工程] 消费类音视频SoC系统ATE测试要求 日期：2023-07-16 14:30:29 点击：264 好评：0
消费类音视频SoC系统ATE测试要求 ICtest [导读] 随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化，低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础...
[可靠性测试] 集成电路测试中的BIST技术研究与应用 日期：2023-07-15 12:27:10 点击：155 好评：0
摘要： 随着集成电路技术的不断发展，芯片的复杂度和规模呈指数级增长，对测试技术提出了更高的要求。BIST（Built-In Self-Test）技术作为一种集成测试电路在芯片内部的自动测试方法...
[可靠性测试] 详解半导体封装测试工艺 日期：2023-07-11 17:05:00 点击：242 好评：0
简介 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。 晶圆制造 （Wafer Fabrication）：是晶体按照设计图纸，进行芯片制作...
[可靠性测试] 最核心的CP测试和FT测试 日期：2023-06-29 16:32:24 点击：375 好评：0
本文目录： 为什么要测试，为什么分开测试？ CP测试和FT测试的具体不同 主要测试项 CP和FT测试，对芯片设计有什么要求 1为什么要测试，为什么要分开测试 为什么要测试？ 芯片设计好...
[测试工程] 电阻为什么要拉一下？上、下拉的作用！ 日期：2023-06-27 10:30:42 点击：288 好评：0
什么是上拉电阻？上拉电阻和下拉电阻都是电阻元器件，所谓上拉电阻就是接电源正极，下拉的就是接负极或地。上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平，电阻同时起限流...
[测试工程] 如何让你的测试更加全面有效 日期：2023-06-27 09:51:29 点击：293 好评：0
一、前言 在软件开发过程中，测试是非常重要的一环。然而，有效的测试并不仅仅是执行一些预定的步骤，它需要一种特定的思维方式和策略。在本文中，我们将探讨如何通过采用适当...
[测试工程] 电源纹波测试 日期：2023-06-20 13:38:17 点击：268 好评：0
今天分享电源纹波测试相关内容。 开关稳压器因其具有非常高的效率优势，正在各个领域逐渐替代线性稳压器。 但由于开关稳压器通常被认为具有很大的输出纹波(Ripple)，所以很多工程...
