[测试工程] ATE唠唠嗑No.3——Trim 日期：2025-06-21 19:50:00 点击：454 好评：0
Trim 初见 1. Trim 的核心定义 Trim 是通过物理或软件手段对芯片内部电路参数进行微调的过程，目的是： 补偿制造偏差 （如工艺波动导致的电阻/电容值偏移） 提高精度 （如调整基准电压...
[可靠性测试] 【2】什么是 ORT（On-Going Reliability Testing）？ 日期：2025-06-20 20:37:00 点击：481 好评：0
声明：本文 系本人原创 ， 在没有得到本人许可的情况下，谢绝转载！ 否则违者必究！ 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA)，可靠性试验设计，寿命数据分析的 全流程...
[可靠性测试] 什么是 ORT（持续可靠性测试）？ 日期：2025-06-20 19:15:00 点击：873 好评：2
声明：本文 系本人原创 ， 在没有得到本人许可的情况下，谢绝转载！ 否则违者必究！ 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA)，可靠性试验设计，寿命数据分析的 全流程...
[可靠性测试] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期：2025-06-11 21:12:00 点击：271 好评：0
可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中，对层次化版图设计做了初步介绍，本文进一步补充其有关知识，分述如下： 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
[可靠性测试] hast可靠性测试 日期：2025-06-11 19:54:00 点击：262 好评：0
hast可靠性测试 HAST即高加速应力测试，是一种重要的产品可靠性测试方法，相关介绍如下： 基本原理 加速老化：通过在高度受控的压力容器内，对样品施加高温、高湿以及高压的组合应...
[测试工程] 芯片中MOS是如何测试的？（2） 日期：2025-06-09 20:51:00 点击：447 好评：4
根据之前的介绍，相信大家对芯片出货之前必须做的WAT 测试有了基础的了解，今天就开始具体介绍一下上面文章提到的测试，并针对CMOS进行参数的分析，话不多说，下面就从CMOS制程中...
[测试工程] 芯片是如何测试的？（1） 日期：2025-06-09 19:18:00 点击：298 好评：0
一.晶圆测试介绍 经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测，以达到对晶圆的生产制造的精确控制和评估整个工艺制...
[可靠性测试] 特种封装可靠性问题 日期：2025-06-04 21:23:14 点击：165 好评：0
特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步，电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...
[可靠性测试] IC产品的质量与可靠性测试 日期：2025-06-01 19:00:27 点击：264 好评：0
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的...
[可靠性测试] 一文了解半导体集成电路的可靠性评价 日期：2025-06-01 12:53:26 点击：286 好评：0
可靠性评价 半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下： 可靠性评价技术概述 可靠性评价的技术特点 可靠性评价的测试结构 MOS与双极...
