 引言后道生产中的器件检测称为封装测试（Package Test）或终测（Final Test）。该测试是对经过多道制程完成的半导体器件进行的最终电性验证。在封装测试阶段，ATE系统会对器件制造商承诺的电气特性（DC/AC参数、功能测试等）和机械规格（引脚阻抗、封装完整性等）进行全检，并执行包括高低温循环测试在内的可靠性验证。 测试系统与分选机 在后道生产测试中，会使用测试系统和动态测试分选机（以下简称分选机）进行检测。  <1> 测试系统 与前端生产测试方式相同，测试系统向器件施加信号，测量器件的输出信号，执行PASS/FAIL测试，并将测试结果传输至分选机。 <2> 分选机 分选机将器件从载盘（Tray）中移出，并将其插入测试点的测试插座（Test Socket）。测试完成后，分选机接收来自测试系统的测试结果（PASS/FAIL结果），并将良品（PASS）和不良品（FAIL）分开放置。此外，分选机具备温度调节功能，可在低温至高温范围内设定器件温度，以支持可靠性测试。  半导体封装 · 封装（Package）是电子元器件的保护性外壳。封装外部设有连接端子（connectors）。器件并非直接焊接在印刷电路板（PCB）上，而是安装在专用IC插座（IC socket）中，以便后续设备配置升级。 · 封装外形主要分为两类：通孔插装型（through-board mount type）和表面贴装型（surface-mount type）。 通孔插装型和表面贴装型各自具有多种封装形态。 · 通孔插装型封装 通孔插装型器件的引脚（leads/pins）需插入印刷电路板的通孔（through hole）中，通过焊接实现与PCB线路（wiring patterns）的连接。常见类型包括： · 单列直插封装（SIP, Single Inline Package）在器件单侧排列单排引脚。 § 若引脚呈交错锯齿状排列，则称为ZIP（Zigzag Inline Package）。  双列直插封装（DIP, Dual Inline Package） · § DIP封装在器件两侧对称排列两排引脚，是早期集成电路的典型封装形式，引脚间距（pitch）通常为2.54mm（100mil）。根据材质可分为： o 塑料双列直插封装（PDIP） o 陶瓷双列直插封装（CDIP）  · 针栅阵列封装（PGA, Pin Grid Array） PGA封装在封装底部以矩阵形式排列引脚阵列，具有高密度互连特性，主要特点包括： o 引脚采用垂直针状设计，可插入专用插座（PGA socket） o 常见于高性能CPU（如Intel 80486/Pentium系列） o 衍生类型包括： I. 塑料针栅阵列（PPGA） II. 陶瓷针栅阵列（CPGA） III. 倒装针栅阵列（FliPGA）  表面贴装型封装（Surface-Mount Type Packages） · 表面贴装型器件的引脚直接与印刷电路板（PCB）上的焊盘（connection pad）接触，通过焊接实现与电路板线路（wiring pattern）的连接。主要封装类型包括BGA、SOP、SOJ和QFP等。 · 球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array） § 封装底部以矩阵形式排列焊球（solder balls）作为互连端子 § 具有高密度互连、低寄生电感等优势 § 衍生类型： o 芯片级封装（CSP, Chip Scale Package） o 尺寸接近半导体芯片本身的超小型BGA，封装面积不超过芯片面积的1.2倍  小外形封装（SOP, Small Outline Package） § 两侧采用"鸥翼形"（gull-wing）引脚设计 § 重要子类： o 薄型小外形封装（TSOP, Thin SOP） · 定义：安装高度≤1.2mm的超薄封装 §分类标准： I. TSOP I：从封装较长边引出引脚（常见于存储器） II. TSOP II：从封装较短边引出引脚  · 小外形J引脚封装（SOJ, Small Outline J-Leaded Package） § 结构特点：两侧采用"J形"引脚设计（引脚末端向内弯曲呈J形钩状） § 典型引脚间距：1.27mm（50mil） § 主要应用：DRAM模块等需要插座安装的存储器器件  · 四方扁平封装（QFP, Quad Flat Package） § 核心特征： o 四边均布"鸥翼形"（gull-wing）引脚 o 标准引脚间距范围：0.4mm~1.0mm § 重要变体： o 薄型QFP（TQFP）：厚度≤1.4mm o 低剖面QFP（LQFP）：厚度1.4mm~2.7mm o 细间距QFP（FQFP）：引脚间距≤0.65mm  · TAB（Tape Automated Bonding，载带自动键合） § 技术特点： o 使用柔性载带（Tape）实现芯片与基板的互连 o 通过凸块（Bump）实现各向异性导电连接 § 技术特点： o 使用柔性载带（Tape）实现芯片与基板的互连 o 通过凸块（Bump）实现各向异性导电连接 o 典型应用：LCD驱动IC、高密度柔性电子组装  · COG（Chip On Glass，玻璃覆晶封装） · § 核心工艺： o 将IC芯片直接邦定（Bonding）到LCD玻璃基板 o 采用各向异性导电胶（ACF）实现电气连接 o 技术优势：减少60%模块体积，提升显示模组可靠性  · COF（Chip On Film，薄膜覆晶封装） § 技术实现： o 在柔性薄膜（Polyimide）上集成驱动IC o 使用微细铜线路（线宽可达10μm） § 行业应用：智能手机窄边框显示模组、可折叠设备  |
