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  • [测试工程] 半导体芯片设计制造过程——封装测试详解; 日期:2024-03-06 19:14:03 点击:83 好评:0

    今天主要跟大家分享一下关于半导体芯片设计制造过程中的封装测试工序的详细介绍,希望有兴趣的朋友可以多多支持并批评指正! 一、芯片CP测试 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶...

  • [测试工程] 半导体芯片封装测试流程的详解; 日期:2024-03-06 18:33:40 点击:182 好评:0

    芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,为芯片提供机械物理保护,并利用测试工具,对封装完的芯片进行功能和性能测试...

  • [可靠性测试] 可测性设计DFT----生产测试简介 日期:2024-03-04 20:13:00 点击:121 好评:0

    本章先简单介绍芯片的生产测试。 在古代,我们的祖先就掌握了测试技术,例如农民发明吹风机测试稻谷,把饱满的谷粒和谷壳分离开来,这就是早期的测试机器。 生产测试的目的是...

  • [可靠性测试] 干货!​如何装作很懂芯片测试... 日期:2024-03-04 19:33:56 点击:115 好评:0

    师爷之前讲过关于集成电路设计、晶圆代工、封装等,但对于芯片测试这一块较少涉及,今天就来给大家科普下吧! 为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整...

  • [测试工程] 全方位了解IC芯片测试流程 日期:2024-03-01 22:12:55 点击:110 好评:0

    在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间...

  • [可靠性测试] JESD22-A117 EEPROM写入/擦除耐力和数据保留可靠性测 日期:2024-02-29 19:54:02 点击:193 好评:0

    EEPROM全称是ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLERead-Only Memory(EEPROM),电子可擦可编程ROM,也就是说信息一旦写入即便断电状态下也不会丢失,一般存放芯片的固件等重要代码。 JESD22-A117文档,就是...

  • [可靠性测试] AEC Q101中文版及内容解读 日期:2024-02-29 14:36:40 点击:138 好评:0

    AEC-Q101文件名称是 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS 翻译过来是 基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC-Q101最新的版...

  • [可靠性测试] 塑封SIP集成模块封装可靠性分析 日期:2024-02-27 20:46:00 点击:129 好评:0

    摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,...

  • [测试工程] 新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试 日期:2024-02-20 18:34:17 点击:207 好评:0

    (华东光电集成器件研究所南京理工大学电子工程与光电技术学院) 摘要: 面向生产线设备智能故障诊断与维护预测对低频、低成本麦克风的应用需求,针对现有微机电系统(MEM...

  • [测试工程] 人工智能在半导体测试中的力量 日期:2024-02-15 19:49:17 点击:139 好评:0

    人工智能(AI)和数据分析使半导体制造商能够从整个硅生命周期中产生的海量数据中提取有价值的见解。通过利用人工智能算法,半导体制造商可以优化硅设计、组装和测试流程。通...

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