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  • [可靠性测试] 集成电路芯片失效模式及分析详解 日期:2022-12-06 13:24:59 点击:99 好评:0

    集成电路芯片失效模式及分析详解 半导体封装工程师之家 2022-11-07 21:30 发表于 广东 欢迎咨询...

  • [可靠性测试] 车规芯片的AEC-Q100测试标准 日期:2022-12-05 15:24:27 点击:59 好评:0

    车规芯片的AEC-Q100测试标准 原创 陈卓HNU 一名汽车电子硬件工程师 2022-09-06 22:50 发表于 广东 收录于合集 #芯片 1个 距离上一次发文章已经过去了10个月了,这10个月里,不想错过跟小孩待...

  • [可靠性测试] Wire Bond可靠性——高温老化期间引线键合空洞形 日期:2022-12-05 14:54:25 点击:121 好评:0

    Wire Bond可靠性 高温老化期间引线键合空洞形成探讨 RFIC封装攻城狮之家 2022-09-26 00:22 发表于 广东 杨建生(天水华天科技股份有限公司) 摘要: 在金 - 铝金属间化合物相中形成的空洞,...

  • [测试工程] 闩锁效应与“热插拔” 日期:2022-07-30 17:18:21 点击:298 好评:2

    闩锁就是指CMOS器件所固有的寄生可控硅(SCR)被触发导通,在电源与地之间形成低阻抗大电流通路的现象。这种寄生SCR结构存在于CMOS器件内的各个部分,包括输入端、输出端、内部反相器等。...

  • [测试工程] WAT测试与数据 日期:2022-07-30 17:10:19 点击:497 好评:4

    WAT的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数,检测每片晶圆产品的工艺情况,评估半导体制造过程的质量和稳定性,判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。WAT数据可以...

  • [测试工程] 功率器件结温监测技术 日期:2022-07-30 16:51:42 点击:101 好评:0

    新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力,相比传统汽车,新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年,国内汽车功率半导体市场规模将达250亿元,行业正迎来快速发展期。...

  • [测试工程] 关于MOSFET 老化测试中的结温计算 日期:2022-07-23 13:14:39 点击:199 好评:2

    计算IC的散热要求。 设计人员必须考虑两种不同的情况:最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果,因为这个结果提供更大的安全余量,能确保系统不会失效。在MOS管的...

  • [测试工程] 微电子封装的失效及其可靠性 日期:2022-07-03 21:41:21 点击:300 好评:6

    一篇非常不错的失效分析及可靠性知识介绍,值得学习! 副标题 副标题...

  • [测试工程] 一份超详细的ESD基础知识培训资料 日期:2022-07-03 21:23:46 点击:1114 好评:-2

    一份非常详细的ESD基础知识培训材料,DIODES出品,感谢...

  • [可靠性测试] IC封装样品失效分析方法、原理、设备知识 日期:2022-07-03 15:18:31 点击:586 好评:-10

    一、IC封装样品失效分析 FA(Failure Analysis),失效分析不仅有助于提高产品可靠性,而且可以带来很高的经济效益,是IC生产中不可缺少的部分。 按照分析目的或分析手段,FA可分为: PFA...

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