[测试工程] DFT--Test Point（测试点）详解 日期：2025-08-18 22:11:31 点击：197 好评：0
在现代数字集成电路（IC）设计中， 可测性设计 （Design for Testability, DFT）是确保芯片制造后能够被有效测试、快速定位缺陷并提升良率的关键技术。随着工艺节点不断缩小、芯片复杂度...
[测试工程] ATE--芯片CP测试详解：晶圆级的“质量守门员” 日期：2025-08-18 20:34:00 点击：211 好评：0
在半导体制造流程中，确保每一颗芯片在出厂前都具备良好的功能和性能，是保证产品质量和客户满意度的关键。为此，芯片测试被划分为多个阶段，其中 CP测试 （Circuit Probing Test，通...
[测试工程] 半导体器件测试基础（终测） 日期：2025-08-18 19:10:00 点击：142 好评：0
一般来说，集成电路技术能够将不良器件比例控制在5%以下。 随着IC制造技术的发展，环境因素对制造工艺的影响日益显著。 根据测试目的不同，主要有以下几种： 特性测试 - Characte...
[测试工程] 半导体后道测试及封装简介 日期：2025-08-14 22:03:00 点击：120 好评：0
引言 后道生产中的器件检测称为封装测试（Package Test）或终测（Final Test）。该测试是对经过多道制程完成的半导体器件进行的最终电性验证。在封装测试阶段，ATE系统会对器件制造商...
[可靠性测试] DFT（Design for Test）可测试性设计概述：芯片质量 日期：2025-08-12 21:18:23 点击：173 好评：0
一、DFT的本质与价值 1. 核心定义 在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其复杂度和重要性都在不断攀升。从智能手机到AI，从汽车电子到IOT，芯片无处不在，而其质量的优劣直...
[测试工程] 关于芯片CP和FT测试 日期：2025-08-10 15:46:00 点击：258 好评：0
芯片测试 咱们一起来学习一下有关芯片后道检验中的测试流程，本次参考由邬刚、王瑞金、包军林主编的《集成电路测试指南》，我将其中CP和FT测试有关内容做一个学习汇总。 IC测试...
[测试工程] 半导体WAT测试是什么？ 日期：2025-08-07 19:13:13 点击：186 好评：0
WAT （Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。 划片槽（Scribe Line）...
[测试工程] 深度详解半导体封测【130页PPT】 日期：2025-08-05 22:23:08 点击：132 好评：0
...
[测试工程] DFT MBIST 内建自测试基础介绍 日期：2025-08-05 19:16:00 点击：174 好评：2
1 内建自测试概念 1.1 背景 1.ATE测试成本 2.Memory测试的特殊性 oMemory内部需要测试的单元多 oMemory内部单元规整 3.客户对于在线测试的需求：汽车电子的可靠性要求 1.2 基本流程 1.Start BI...
[测试工程] RF 测试浅析 日期：2025-08-04 21:22:35 点击：173 好评：0
什么是RF 测试？IM3,P1dB，EVM,冷源法NF测试 等ATE 常见的RF 测试项测试原理是什么？希望本文来自 佚名热心群众 的投稿能帮我们答疑解惑~ 射频（RF）是Radio Frequency的缩写，一般定义信号频...
