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  • [测试工程] 半导体芯片封装测试流程详解 日期:2024-05-14 18:54:00 点击:149 好评:0

    芯片封装测试环节,旨在将符合质量标准的晶圆,经过精密的 切割、焊线及塑封工艺 处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接,为芯片提供必要的机械物理保护,并运用测试...

  • [测试优化工程] 芯片产品性能及可靠性都有哪些内容 日期:2024-05-11 20:09:00 点击:94 好评:0

    性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度,亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。在产品可靠性方面,IC设计公司需要引进和采用先进的质量管理理念,在研发及生产过程中执...

  • [测试工程] 封装可靠性之BHAST 日期:2024-05-09 20:35:46 点击:108 好评:0

    基本原理 高加速温度和湿度应力测试BHAST,采用严格的温度,湿度和偏压条件,加速湿气穿过塑封料金属导体间的界面,从而评估在潮湿环境中非气密性封装芯片的可靠性。与双85(8...

  • [测试工程] 车规认证的一些(1)——AEC-Q100-REV-J 日期:2024-05-09 19:24:00 点击:121 好评:0

    芯片可靠性提升的关键驱动因素之一是汽车的可靠性,因涉及到生命安全,汽车故障在召回成本和品牌声誉方面都是昂贵的。 今天主要聊一聊车规认证跟消费电子可靠性认证的一些区别...

  • [可靠性测试] CDM 测试(2) 日期:2024-05-07 23:12:00 点击:64 好评:0

    这是一个从case开启的故事。前段时间跟一个同行聊CDM测试,一颗产品CDM只能pass 200V。参考以往测试经验,虽说一些射频相关或带高速接口的芯片,接口的ESD能力会稍差,但小封装一般...

  • [可靠性测试] 老化机台及一些测试 日期:2024-05-07 22:24:00 点击:147 好评:0

    我们之前对HTOL有不少介绍,这次标题没有用HTOL,在老化测试中,有不同的Burn in和老化机台,本期对不同的机台稍作整理,方便大家在产品应用中选择。 高温炉 高温炉是最简单的一种...

  • [可靠性测试] 老化寿命计算 日期:2024-05-07 21:20:23 点击:117 好评:0

    寿命这个概念,严格来讲属于耐久性的范畴,是产品耐久性的一种度量方式。耐久性怎么理解呢?可以认为是可靠性的一种特殊情况,表示产品在规定时间内抵抗腐蚀、热冲击、磨损、...

  • [可靠性测试] 其他可靠性实验 日期:2024-05-07 20:22:00 点击:148 好评:0

    之前我们介绍了HTOL、ESD和HAST等相关内容,今天汇总聊聊其他可靠性实验。 芯片设计公司常做的可靠性实验列表如下: HTOL介绍参考: 老化寿命计算62 赞同 55 评论文章 老化机台及一些...

  • [测试工程] IC集成电路 测试与验证的区别? 日期:2024-04-29 20:07:00 点击:237 好评:2

    验证和测试,从语文词汇的角度好像意思都差不多,都可以理解为检查、检测之类的含义。但是在芯片研发中,这两个词却是固定的行话,有着很大的差别。所以,对于很多新入行的人...

  • [测试工程] 一篇文秒懂STIL文件(DFT/IC测试方向) 日期:2024-04-29 20:04:00 点击:186 好评:4

    STIL?这是什么鬼?我为什么要谈这玩意儿?相信很多工程师,特别是刚入行或准备入行的兄弟们或多或少听过测试相关的东西。如果你想做DFT工程师的,测试工程师的,而对于设计/验证...

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