[测试工程] 技术前沿——半导体封测 日期：2025-11-12 22:40:52 点击：126 好评：0
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过程为： 来自晶圆前...
[测试工程] 一文详解芯片测试 日期：2025-11-12 21:24:00 点击：183 好评：0
本文就芯片测试做一个详细介绍 。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性...
[测试工程] 芯片 PVT测试与基础知识 日期：2025-11-11 19:29:00 点击：97 好评：0
一颗成功的IC芯片，应该能够适应外界变化的温度、电压、承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑温度、电压的变化和工艺偏差。使得设计的IC芯片能够正常工作。 芯片...
[测试工程] 集成电路芯片测试详解 日期：2025-11-05 17:26:00 点击：111 好评：0
芯片测试不仅仅是发现和剔除有缺陷的芯片，它更是一个贯穿芯片设计、制造、封装乃至应用全生命周期的质量保证体系。通过系统化的测试，可以验证芯片是否满足设计规格，确保其...
[测试工程] 汽车芯片AEC-Q100测试认证常见问题及测试流程 日期：2025-11-04 20:25:00 点击：120 好评：0
AEC-Q认证是国际汽车电子领域的准入门槛 1994 年，克莱斯勒、福特和通用汽车三大主机厂为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会 AEC(Automotive Electronics Counci...
[测试工程] 深入掌握 IC 芯片的测试全过程 日期：2025-11-04 18:06:00 点击：83 好评：0
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。 芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间...
[测试工程] 芯片制造后端测试解决方案 日期：2025-10-30 22:46:00 点击：210 好评：-2
芯片制造后端测试解决方案 半导体有两大测试，一般分为 2 个阶段：CP（芯片探测或电路探测）和 FT（最终测试），旨在测试封装的 IC。IC 封装后，需要进行另一轮检查，以控制芯片的...
[可靠性测试] 芯片可靠性试验的主要类型 日期：2025-10-30 20:03:00 点击：144 好评：0
芯片可靠性试验的主要类型 芯片可靠性试验的主要类型 可靠性试验是一种系统化的测试流程，通过模拟芯片在实际应用中可能遇到的各种环境条件和工作状态，对芯片的性能、稳定性...
[测试工程] 浅谈先进封装中的芯片测试 日期：2025-10-30 19:52:00 点击：156 好评：0
Hello，大家好，今天我们来聊一聊先进封装中的芯片测试。先进封装中的芯片测试，其本质与封装中单个裸片的测试相同，但流程更为复杂。测试电路与测试标准的核心目标一致 使电路...
[测试工程] 技术干货｜一文详解雷击浪涌测试 日期：2025-10-29 21:45:00 点击：114 好评：2
一文详解雷击浪涌测试 雷击浪涌试验，又称为瞬态过电压测试或雷电冲击测试， 是模拟设备在正常工作过程中可能遭受的雷电或其他瞬态过电压冲击，以评估设备对此类冲击的耐受能...
