[可靠性测试] FAB厂可靠性考核如何理解？以90纳米技术节点为例 日期：2025-03-06 21:19:35 点击：251 好评：2
可靠性考核是芯片量产前的极限压力测试，本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点，由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问...
[测试工程] EMC测试整改中电容滤波措施及其案例分享 日期：2025-03-04 17:16:00 点击：237 好评：0
1. 选择合适的电容类型和容量 电容滤波的关键在于选择合适的电容类型和容量。一般来说，高频干扰需要使用低电感的陶瓷电容，而低频干扰可以使用电解电容。 对于高频信号，建议...
[可靠性测试] 第三十三期芯片测试培训火热开启~ 日期：2025-02-27 19:06:00 点击：303 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[可靠性测试] HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试 日期：2025-02-25 21:44:00 点击：372 好评：0
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：M...
[测试工程] 晶圆探针（CP）测试介绍 日期：2025-02-25 20:10:00 点击：1417 好评：14
本文约7,000字，建议收藏阅读 CP测试（Chip Probing） ，也称为 晶圆探针测试 ，是在芯片制造过程中，对尚未切割和封装的晶圆（Wafer）上每个裸片（Die）进行的电气性能和功能测试。其主...
[测试工程] ATE测试机行业入门——何为ATE测试机 日期：2025-02-18 22:11:30 点击：932 好评：0
在正式聊业务之前，先简单介绍一下个人近况，解释一下为什么公众号改名了，这个公众号之前名字为《硬件与雷电》，那是因为之前我从事的为防雷和雷电监测行业的硬件设计，这是...
[测试工程] 芯片失效分析方法流程 日期：2025-02-18 20:01:00 点击：318 好评：2
芯片失效分析是一个系统性工程，需要结合电学测试、物理分析、材料表征等多种手段，逐步缩小问题范围，最终定位失效根源。以下是典型分析流程及关键方法详解： 一、前期信息收...
[可靠性测试] 浅谈IC可靠性测试 日期：2025-02-13 20:44:59 点击：326 好评：0
可靠性测试 芯片设计完成只是完成的芯片量产过程中关键的一步，芯片在fab制造完成，且封装完成之后，除了功能测试以外，还要进行一系列的可靠性测试。 芯片可靠性测试主要是为...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试的意义与目的 日期：2025-02-10 19:01:00 点击：348 好评：0
半导体产品可靠性测试的主要目的在于确保发货的半导体产品在经客户组装和调试后，能在终端用户手中展现出预期的使用寿命、功能和性能。然而，这一测试受到时间和资金的限制。...
[测试工程] 芯片检测应用中无损检测-X-ray 日期：2025-01-18 20:23:44 点击：239 好评：0
01 测试原理 X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关，X射线波长越短，穿透率越高，密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易...
