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  • [测试理论] AEC-Q100《汽车级应用中基于失效机理的集成电路应 日期:2025-04-15 21:35:00 点击:180 好评:0

    AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等,具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...

  • [测试理论] 芯片测试中,BSCAN和SCAN有什么区别? 日期:2025-04-14 21:53:15 点击:215 好评:0

    前面文章我们介绍了芯片测试中SCAN的介绍: CP测试中的Scan测试介绍 ,那么,什么是Bscan呢?两者之间有什么区别呢?这篇文章带你一探究竟! Bscan(Boundary Scan, 边界扫描 )是一种用...

  • [测试理论] 半导体封装测试介绍 日期:2025-03-31 21:56:33 点击:230 好评:2

    封装测试的定义与重要性 半导体封装测试(Package Test)是芯片制造流程中不可或缺的环节,指在封装完成后对芯片进行功能和性能验证的过程。虽然晶圆测试(CP)已筛选出良品,但封...

  • [测试理论] GRR(测量系统重复性再现性)分析的三种方法介 日期:2025-03-27 19:50:00 点击:285 好评:0

    工业上经常用GRR分析进行测量系统分析,GRR分析是测量系统重复性和再现性分析的总称。 重复性 (Repeatability)是指在尽可能相同的测量条件下,同一测量人员对同一测量对象进行多次...

  • [测试设备原理] V93000学习入门(11) 日期:2025-03-19 20:56:00 点击:227 好评:0

    在使用V93K测试设备进行芯片测试时,整个测试流程可以分为以下八个关键步骤: 1. Test Plan(测试计划):首先明确测试目标,规划需要验证的功能和性能指标,包括功能测试、扫描测...

  • [测试设备原理] V93000学习入门(13) 日期:2025-03-19 19:31:00 点击:173 好评:0

    V93K FlexDC API是用于在V93K测试平台上生成直流(DC)测试程序的接口,以实现高效的并行测试和多站点(multi-site)测量。 本文目录 oPin Scale测试系统 oSPMU_TASK API oDPS_TASK API oFlexDC APIs 1. P...

  • [测试理论] AEC-Q102标准:汽车电子散热性能的热阻测试指南 日期:2025-02-24 16:09:00 点击:233 好评:0

    在汽车电子领域,随着电子设备在车辆中的广泛应用,对电子器件的性能和可靠性要求也日益严格。 AEC-Q102标准作为汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的一项重要测试标准...

  • [测试理论] 三防涂覆对印制电路射频性能影响探究 日期:2025-02-11 13:46:03 点击:125 好评:0

    在印制电聽面进行的三防涂覆是一种广泛应用的防潮、防霉、防盐雾的工艺措施,但这种措施较少应用在工作于高频段的印制电路上。通过理论分析、仿真建模、样件试验等手段,探讨...

  • [测试理论] ATE测试概述 日期:2025-01-20 18:44:00 点击:444 好评:4

    半导体行业的三种主要业务模式:IDM(Integrated Device Manufacturer,集成器件制造商)、Fabless(无工厂半导体设计公司)、Foundry(晶圆代工厂)以及OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,...

  • [测试理论] ​X-RAY与SAT检测原理—为什么X-RAY只能扫描空洞不 日期:2025-01-16 16:09:24 点击:342 好评:0

    前面写分层文章时,有个问题一直困扰着我:为什么X-RAY只能扫描空洞,不能用来扫描分层。不过,虽然咱不会,但咱也绝对不问,就这么浑浑噩噩的度过了一个月,终于忍不住了,打...

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