今天聊聊第三代半导体的GaN和SiC。 砷化镓GaAs HBT产业链与射频PA 数据还原2021年RF SOI供应链真实情况 基础知识 GaN是直接带隙材料,导带底和价带顶在K空间同一位置,电子吸收能量后可以...
一、前言 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现渗镀、亮边(锡薄)等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结...
基本概念: 失效 1、丧失功能,或者降低到不能满足规定的要求;2、不能完成指定的功能: 失效模式 1、失效现象的表现形式,与原因无关,如开路、短路等:2、惯常采用的是失效的表观现象...
50%在品控界是个很可怕的数字,有一对兄弟难题占到了产线不良率的一半江山。 在电子器件组装过程中, EOS(Electrical Over Stress)与 ESD(Electrical Static Discharge)造成的集成电路失效约占现...
生产一个PCB板子是个复杂的过程,在PCB的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,PCB的质量问题会层出不穷,比如就常见的就有短路,开路等等,...
摘要: 晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的身份证,身份证办理通常分为首次申领和补...
SMT PCBA失效分析 一 热插拔IC电过压(EOS)损伤 二 BGA脱落 三 贴片电阻断裂 一热插拔IC电过压(EOS)损伤 1.1问题描述 1.2局部电路图 1.3 实验方案设计 1.43DX-Ray实验结果1.5C-SAM实验结果 1.6IC De-ca...
随着MOSFET 产品小型化趋势,产品封装形式由原先的TO-220为主,逐步转换成TO-252(D-PAK)等小型贴装封装形式,SMT(表面贴装器件)大量应用于MOSFET 器件产品封装,另一方面随着ROHS (《电...
一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...
第十届IC测试研讨会 时间:2017年12月9日(周六) 13:30-17:30 地点:上海浦东新区张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡(地铁2号线张江高科站5号口出) 会议背景: 近年来, 国内...