[经验分享] ADCs和DACs的基础知识 日期：2024-04-18 11:47:56 点击：191 好评：0
今天给大家推荐一份关于模数转换器（ADCs）和数模转换器（DACs）的简短PPT，介绍了ADCs和DACs的性能指标、拓扑结构、性能趋势和限制： 性能指标：介绍了ADCs和DACs的静态性能指标，如差...
[经验分享] ISO45001有哪些知识点是我们应该知晓的？ 日期：2024-04-17 17:22:55 点击：168 好评：0
ISO45001专业知识点 1．技术领域常用职业健康安全术语 （1）简述危害含义。 参考知识：有害物质在一定条件下能损伤人体的生理机能和正常代谢功能，破坏设备和物品的效能，也是最根...
[经验分享] GaN氮化镓及其产业链 日期：2023-05-19 10:44:51 点击：994 好评：0
今天聊聊第三代半导体的GaN和SiC。 砷化镓GaAs HBT产业链与射频PA 数据还原2021年RF SOI供应链真实情况 基础知识 GaN是直接带隙材料，导带底和价带顶在K空间同一位置，电子吸收能量后可以...
[不良分析] PCB电镀纯锡的缺陷 日期：2023-03-13 15:12:27 点击：146 好评：0
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现渗镀、亮边（锡薄）等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结...
[不良分析] 电子器件失效分析技术详解 日期：2023-02-03 14:15:28 点击：765 好评：2
基本概念： 失效 1、丧失功能，或者降低到不能满足规定的要求;2、不能完成指定的功能: 失效模式 1、失效现象的表现形式，与原因无关，如开路、短路等:2、惯常采用的是失效的表观现象...
[经验分享] 集成电路EOS/ESD，如何把控？ 日期：2023-02-01 11:44:55 点击：446 好评：-2
50%在品控界是个很可怕的数字，有一对兄弟难题占到了产线不良率的一半江山。 在电子器件组装过程中， EOS(Electrical Over Stress)与 ESD（Electrical Static Discharge）造成的集成电路失效约占现...
[不良分析] 造成PCB板子不良的原因有哪些 日期：2023-01-31 11:54:37 点击：249 好评：0
生产一个PCB板子是个复杂的过程，在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷，比如就常见的就有短路，开路等等，...
[经验分享] 集成电路测试Map的“重生”技术 日期：2023-01-12 13:35:53 点击：1443 好评：8
摘要： 晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map，在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前，这张测试Map就是这片晶圆的身份证，身份证办理通常分为首次申领和补...
[不良分析] SMT PCBA失效分析 日期：2023-01-05 17:26:45 点击：367 好评：0
SMT PCBA失效分析 一 热插拔IC电过压(EOS)损伤 二 BGA脱落 三 贴片电阻断裂 一热插拔IC电过压(EOS)损伤 1.1问题描述 1.2局部电路图 1.3 实验方案设计 1.43DX-Ray实验结果1.5C-SAM实验结果 1.6IC De-ca...
[其他] 表面贴装MOSFET产品上线高失效原因初探 日期：2018-10-14 23:21:27 点击：1543 好评：86
随着MOSFET 产品小型化趋势，产品封装形式由原先的TO-220为主，逐步转换成TO-252（D-PAK)等小型贴装封装形式，SMT（表面贴装器件）大量应用于MOSFET 器件产品封装，另一方面随着ROHS （《电...
