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  • [其他] 表面贴装MOSFET产品上线高失效原因初探 日期:2018-10-14 23:21:27 点击:172 好评:0

    随着MOSFET 产品小型化趋势,产品封装形式由原先的TO-220为主,逐步转换成TO-252(D-PAK)等小型贴装封装形式,SMT(表面贴装器件)大量应用于MOSFET 器件产品封装,另一方面随着ROHS (《电...

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    随着MOSFET 产品小型化趋势,产品封装形式由原先的TO-220为主,逐步转换成TO-252(D-PAK)等小型贴装封装形式,SMT(表面贴装器件)大量应用于MOSFET 器件产品封装,另一方面随着ROHS (《电...

  • [其他] 表面贴装MOSFET产品上线高失效原因初探 日期:2018-10-14 23:21:27 点击:172 好评:0

    随着MOSFET 产品小型化趋势,产品封装形式由原先的TO-220为主,逐步转换成TO-252(D-PAK)等小型贴装封装形式,SMT(表面贴装器件)大量应用于MOSFET 器件产品封装,另一方面随着ROHS (《电...

  • [不良分析] PCB上锡不良类型汇总及原因分析 日期:2018-05-02 10:39:57 点击:434 好评:11

    一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...

  • [业界新闻] 第十届IC测试研讨会火热报名中 日期:2017-11-08 16:42:00 点击:804 好评:96

    第十届IC测试研讨会 时间:2017年12月9日(周六) 13:30-17:30 地点:上海浦东新区张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡(地铁2号线张江高科站5号口出) 会议背景: 近年来, 国内...

  • [其他] 晶振应用中之常见问题及解决方法 日期:2017-04-09 18:25:47 点击:412 好评:6

    众所周知,在电子行业有这样一个形象的比喻:如果把MCU比作电路的大脑,那么晶振毫无疑问就是心脏了。同样,电路对晶体晶振(以下均简称:晶振)的要求也如一个人对心脏的要求一...

  • [其他] 38条电气小知识,附多种电路图,果断收藏! 日期:2017-03-01 14:01:28 点击:464 好评:10

    1、开关柜为什么叫成套,都由什么柜组成? 开关柜由进线、计量、PT、出线等组成。柜内装有一次、二次元件,在购买时必须配套,所以叫成套。 2、我国电力电压有多少个级别,并说...

  • [经验分享] IC封装大全 日期:2017-02-21 10:13:36 点击:737 好评:74

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  • [调试经验] 为什么器件有时候会无缘无故地失效? 日期:2017-02-20 12:29:34 点击:537 好评:48

    问题:为什么未遭受压力的器件有时候会无缘无故地失效? 答案: 有时候器件是寿终正寝,有时候是存在压力但不明显。 器件的寿终正寝是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。...

  • [开发经验] 电路板绘制经验 日期:2016-12-22 10:06:44 点击:593 好评:2

    一、印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现短路和断路这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单...

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