[开发经验] CSP封装量产测试的问题及解决办法 日期：2008-05-30 21:38:31 点击：1304 好评：775
在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装首选，但...
[测试机台/ATE] AGILENT-93K的混合信号测试解决方案 日期：2008-02-04 21:43:29 点击：2522 好评：502
1 前言 具有混合信号功能的芯片正越来越多地出现在人们的生活中。通讯领域的 MODEM、 CODEC 和飞速发展的手机芯片，视频处理器领域的MPEG、DVD芯片，带有内嵌的ADC或DAC的微控制器芯片...
[数字芯片] LCD Driver IC测试方法及其挑战 日期：2007-11-05 10:29:11 点击：2887 好评：683
LCD显示器件在中国已有二十多年的发展历程，已经从最初的以数字显示为主转变为以点阵字符、图形显示为主。LCD显示设备以其低电压驱动、微小功耗、能够与CMOS电路和LSI直接匹配、具...
[射频RF系列] 5Gbps高速芯片测试技术 日期：2006-11-21 09:49:42 点击：1397 好评：659
前言 近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行传输方式。 高速串行数据传送方式有以下的一...
[数字芯片] I2C总线应用下的EEPROM测试 日期：2006-10-27 09:53:46 点击：1802 好评：678
摘要：I2C总线是最早由PHILIPS公司推出的新一代串行扩展总线，广泛应用于IC器件之间的连接。本文在分析了I2C总线的工作原理及其特点后，通过对台湾CERAMATE公司生产的2Kbits的串行EEPR...
[混合信号芯片] 海尔爱国者Hi2010MPEG-2信源解码芯片的测试解决方 日期：2006-10-27 09:38:55 点击：723 好评：644
前言 消费类电子产品的创新和发展为半导体产业的扩张和进步带来了一次又一次的契机,同时也带来了新的挑战。随着我国数字电视标准的实施与推广,众多IC设计与测试厂商正在这一领...
[开发经验] 高电压的测量方法 日期：2005-06-06 21:35:33 点击：1422 好评：787
图1示出了两种测量大信号的方法。第一种方法采用一个两电阻分压器和一个输出缓冲器，第二种方法采用一个衰减反相器和一个高电压输入电阻器。这两种方法都会引入线性测量误差，...
[调试经验] 一些简单的测试技巧 日期：2005-06-06 21:32:23 点击：669 好评：775
为完成同一个测试内容，不同的人设计出来的方法和编出来的程序不会完全一样，但是，一个良好的方案起码应该达到如下三个要求，首先是测试准确，这是最起码的要求，其次是适应...
[混合信号芯片] 通信类SoC－Base Band测试方案 日期：2005-02-25 09:33:32 点击：1222 好评：691
通信类SoC测试方案Base Band 徐勇，魏炜，川端雅之，小圆祐一，浅见幸司 ADVANTEST 摘要：本篇文章主要是以无线通信芯片的测试为课题来加以分析的。为了解决这个课题，在此将介绍基于...
