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  • [相关技术] 为什么80%的芯片采用硅晶圆制造? 日期:2024-07-14 21:20:44 点击:143 好评:0

    我们今天看到80%以上的芯片都是用硅片生产的,而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么? 1. 材料的选择标准 在选择用于生产芯片的材料时,需要考虑以...

  • [相关技术] 前线芯思路 | AC-DC控制器PCB布局要点, 日期:2024-07-14 20:18:00 点击:148 好评:0

    在65W~150W输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路驱势下,QR combo 控制芯片应运而生。另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规...

  • [相关技术] #33 MOS的跨导与大信号模型小信号模型 日期:2024-07-14 19:08:00 点击:175 好评:0

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  • [芯片制造] 芯片失效分析(案例分析) 日期:2024-07-12 22:37:00 点击:88 好评:0

    失效分析工作是一个及其复杂的过程,它需要多学科相互交叉。 芯片失效分析的步骤 1. 外观检查。 2.X-ray。 3.声学扫描显微镜检查。 4.I-V曲线测试。 5.化学解封装后内部视检。 6.微光显...

  • [相关技术] 9. 探索DFT DRC规则检查:确保设计质量与可靠性 日期:2024-07-10 21:47:00 点击:203 好评:0

    在现代半导体设计中,DFT(Design for Test)技术的重要性不言而喻。它确保了芯片在制造完成后能够进行高效和可靠的测试。DFT设计规则检查(DRC)作为DFT流程中的一个关键环节,通过一...

  • [相关技术] 一图搞懂碳化硅——晶圆制造篇 日期:2024-07-10 20:32:00 点击:137 好评:0

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  • [相关技术] 浅析GPU分布式通信技术-PCle、NVLink、NVSwitch 日期:2024-07-09 22:18:00 点击:163 好评:0

    在进入大模型时代后,大模型发展已是人工智能的核心,但训练大模型实际上是一项比较复杂的工作,因为它需要大量的 GPU 资源和较长的训练时间。 此外,由于单个 GPU 工作线程的内...

  • [相关技术] Design for Testability (DFT) 的发展历史 日期:2024-07-09 21:07:00 点击:139 好评:0

    Design for Testability (DFT),即 可测试性设计 ,是一种在集成电路(IC)设计阶段通过引入特定测试结构和方法来提高电路在制造后测试效率和可靠性的重要技术。DFT技术随着集成电路的发...

  • [编程语言] 芯片制造的成本和工艺流程分析 日期:2024-07-09 19:01:00 点击:171 好评:0

    摘要 芯片制造的成本和工艺流程,包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时,对两种解决方案进行了评价,认为ProteanTecs更...

  • [相关技术] X射线衍射 (XRD) 技术解读 日期:2024-07-08 21:28:00 点击:148 好评:0

    X射线衍射(XRD)通过测量材料内原子平面对X射线的衍射,利用X射线来研究和量化材料的结晶性质。它对材料中原子的类型和相对位置以及晶体秩序持续的长度范围都很敏感。 因此,它可...

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