[芯片制造] Boost电路的工作过程 日期：2025-12-07 17:49:00 点击：203 好评：0
Boost电源电路是一种DC-DC升压电路，能够将低电压升高到较高电压。其基本原理是利用电感储能和电容储能的方式，通过开关管的开关控制，将输入电压进行短时间内的变化，从而使输出...
[芯片制造] 芯片失效分析（FA）介绍 日期：2025-12-05 21:39:41 点击：71 好评：0
失效分析 （Failure Analysis，简称FA） 是对已失效的半导体器件进行的一种事后检查活动。它依据失效模式和现象，通过电测试及必要的物理、化学分析技术，探究并验证失效行为，最终...
[相关技术] 收藏|我们帮你收集了100个示波器基础知识问答 日期：2025-12-05 20:32:00 点击：94 好评：0
1． 对一个已设计完成的产品，如何用示波器经行检测分析其可靠性？ 答：示波器早已成为检测电子线路最有效的工具之一，通过观察线路关键节点的电压电流波形可以直观地检查线路...
[芯片制造] 芯片制造中的OCD是什么？ 日期：2025-12-04 21:21:00 点击：129 好评：0
在半导体制造中，关键尺寸（CD）是指集成电路中的栅极线条宽度，其精度直接影响器件性能、成品率和可靠性。随着制程节点向2nm及以下推进，以及Chiplet异构集成架构的快速发展，对...
[芯片制造] 芯片制造中的GIDL效应是什么？如何应对？ 日期：2025-12-04 20:58:00 点击：165 好评：0
栅致漏极泄漏（Gate Induced Drain Leakage，简称GIDL） 是金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）在关断状态下发生的一种重要漏电机制。该效应主要出现在栅极与漏极的交叠区域，由带间隧...
[相关技术] 电源完整性仿真与EMC分析 日期：2025-12-04 19:36:00 点击：137 好评：0
本文以高速系统的信号/电源完整性分析和EMC分析的为基本出发点，着重介绍了高速PCB的信号和电源完整性分析的基本要领和设计准则，通过EDA分析工具实现PCB的建模与参数提取；通过电...
[芯片制造] 芯片的详细制造流程！ 日期：2025-12-02 19:46:00 点击：156 好评：0
硅锭和晶圆 █ 氧化 首先，在切割和抛光后的晶圆上，我们要先做一层氧化。氧化的目的，是在脆弱的晶圆表面，形成一层保护膜（氧化层）。氧化层可以防止晶圆受到化学杂质、漏电...
[芯片制造] 集成电路的基本制造工艺-126页.pptx 日期：2025-11-28 21:28:59 点击：138 好评：0
封测实验室 整理半导体封装测试最新资讯、技术前言、发展趋势。提供专业讲解、讨论热点话题、资源分享。专注半导体技术、制造、封测、材料和设备等领域 62篇原创内容...
[相关技术] 半导体工艺（十八）：28 flow 简介 日期：2025-11-27 22:12:23 点击：100 好评：0
对于在28 nm 节点的半导体芯片工艺流程大体可以分成：晶圆片前段制程（FEOL）后段制程（BEOL）封装测试成品芯片。 前段制程（FEOL） 1.STI主要是通过填充SiO2对相邻器件进行有效隔离，...
[芯片制造] 芯片测试：WAT、CP、FT. 日期：2025-11-24 22:46:08 点击：118 好评：0
WAT WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer 划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定. 例如CMOS的电容，电...
