[相关技术] DFT(Design For Test)核心名词解释 日期：2025-08-28 21:55:36 点击：180 好评：0
1. DFT Design for Testability 可测性设计 在芯片设计阶段，通过添加特定的硬件结构或逻辑，提升芯片内部节点的 可控性 （Controllability）和 可观测性 （Observability），以便在制造后能高效、...
[相关技术] Tessent命令高效使用技巧进阶指南 日期：2025-08-28 20:44:00 点击：178 好评：0
背景 在使用 Mentor Graphics （现西门子EDA） 的 Tessent 工具进行 DFT（Design for Test）流程开发时，工程师常常需要在交互式命令行环境中频繁输入命令。随着设计规模的增大和测试结构复杂...
[相关技术] 单面双面刚性PCB的典型工艺流程 日期：2025-08-25 22:09:10 点击：176 好评：0
单面双面刚性PCB的典型工艺流程 半加成法双面 PCB 制作工艺 2025 半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性，其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺，并通过对部分工艺步骤和方法进行调整而得...
[芯片制造] 一文读懂芯片封装 日期：2025-08-25 19:53:00 点击：202 好评：0
芯片封装 在摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的产业背景下，芯片尺寸缩小与性能提升之间的矛盾愈发尖锐。封装环节被推到技术演进的核心：材料需同时满足...
[相关技术] 芯片制造：CD 日期：2025-08-24 18:53:46 点击：138 好评：0
想象一下，你要建造一座微缩城市，道路宽度仅相当于头发丝的千分之一，且每栋建筑的尺寸误差必须小于几个原子这就是现代芯片制造面临的挑战。其中， 关键尺寸 （Critical Dimensi...
[相关技术] PCB设计经验“大汇总” 日期：2025-08-23 20:50:21 点击：197 好评：0
布局 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流...
[相关技术] MOSFET的失效机理：dv/dt失效和雪崩失效 日期：2025-08-23 19:29:00 点击：155 好评：0
本文的关键要点 ・当向MOSFET施加高于绝对最大额定值BVDSS的电压时，会造成击穿并引发雪崩击穿。 ・ 发生雪崩击穿时，会流过大电流，存在MOSFET失效的危险。 ・ MOSFET雪崩失效包括短路...
[相关技术] 防浪涌时，PCB布线有哪些要点？ 日期：2025-08-14 21:19:39 点击：212 好评：0
一、注意PCB布线中设计浪涌电流的大小 在测试的时候，经常会碰到原先设计的 PCB 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候，只考虑到了系统功能性的设计，比如系统实际工作时只...
[芯片制造] EMC常见问题整改的流程及经验总结 日期：2025-08-14 19:06:00 点击：235 好评：0
EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是...
[芯片制造] 芯片的制造方法--前道工序 Frontend 日期：2025-08-12 19:39:00 点击：185 好评：0
芯片制造的前道工序（Frontend of Line, FEOL）是芯片生产的核心阶段，主要在硅晶圆上构建晶体管、二极管等基础半导体器件，并形成初步的电路结构。这一阶段对工艺精度、材料控制和设...
