[芯片制造] 芯片ESD失效分析：从认知误区到精准定位的完整 日期：2025-10-21 20:18:00 点击：64 好评：0
在芯片失效案例中，静电放电（ESD）导致的损伤占比超过25%，却常因无明显物理痕迹被误判为设计缺陷或批次质量问题。ESD损伤具有微观性与隐蔽性，许多工程师在分析时仅盯着I/O端口...
[芯片制造] 芯片失效分析步骤全流程 日期：2025-10-21 19:17:00 点击：151 好评：0
芯片失效分析步骤全流程 芯片失效分析是一个系统性工程，通常包括以下全流程步骤： 1.前期信息收集与失效现象确认 失效背景调查：收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏...
[相关技术] 浅谈ESD防护—CDM（四）案例讲解篇 日期：2025-10-08 20:16:00 点击：148 好评：0
笔者将近大半年没有更新了，最近换了公司，同时要忙结婚的事情，所以也没有时间搞公众号了。以后会慢慢恢复更新的，但是频率肯定不像之前那么密集了。 CDM防护一直是ESD防护中的...
[芯片制造] 65页PPT，彻底看懂数字芯片设计！ 日期：2025-10-07 16:03:00 点击：211 好评：0
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[芯片制造] 芯片Decap是什么？ 日期：2025-10-07 11:27:02 点击：102 好评：0
芯片Decap，全称为 芯片开封（Decapsulation） ，也被业内称为开盖或开帽，是指对已完成封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理，通过物理或化学方式去除外部封装材料，从而暴露出内部...
[芯片制造] 芯片DFT设计是什么？ 日期：2025-10-07 10:15:00 点击：191 好评：0
可测性设计（Design for Testability, DFT） 是芯片设计中的关键技术，全称为设计用于测试。它是指在芯片生产制造过程中，由于不可避免的制造缺陷，如金属线短路、断路或掺杂浓度异常，...
[相关技术] From 2D to 4D：先进封装技术的演进之路 日期：2025-09-26 18:27:00 点击：198 好评：0
在当今快速发展的电子技术领域，芯片封装技术正经历着一场深刻的变革。从传统的2D封装，到如今备受瞩目的3D封装，再到未来充满潜力的4D封装，每一次技术的跃迁都为电子设备的性...
[相关技术] PCB线路板的基本知识 日期：2025-09-22 22:35:18 点击：197 好评：0
印制电路板（简称PCB）是电子产品中不可或缺的核心组件。它不仅为电子元件提供机械支撑，还通过导电路径实现电路连接，是电子设备实现功能的基础。 1. PCB的基本构成 PCB通常由多...
[芯片制造] 简述芯片的制造流程详细 日期：2025-09-22 20:27:00 点击：180 好评：0
芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心部件。其制造过程复杂且精密，涉及多个环节和高度先进的设备。 1. 设计阶段 芯片制造始于设计阶段。工程师使用专门的电子设计自动...
[芯片制造] 一文了解芯片BGA封装的工艺流程 日期：2025-09-22 19:19:00 点击：228 好评：0
球栅阵列（简称BGA）封装作为现代电子封装的重要形式，因其优异的性能和高密度的引脚排列被广泛应用于微处理器、存储器及各类集成电路中。 BGA封装简介 BGA封装通过在芯片下方布...
