芯片失效分析的主要步骤 芯片开封: 去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。 SEM 扫描电镜...
在集成电路设计中, 版图(Layout) 是芯片设计的核心环节之一,指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件(如晶体管、电阻、电容等)及其连接方式在硅片上的 具体布局...
芯片粘接失效模式 FMEA 2025 失效模式与影响分析(Failure Mode and Effects Analysis, FMEA)是生产流程中一种预防性分析工具,旨在通过系统性评估识别潜在风险。工程技术人员从设计策划阶段...
背景 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级封装) 凭借微型化、高效能、低成本等优势广泛应用于各类芯片,同时也适用于MOSFET和TVS(Transient Voltage Suppressor) 管等分立器件。例如Nexperia的...
在 WLCSP封装TVS管的异常漏电分析(一) 中,我们从电路板和器件两个层面分析了WLCSP封装TVS管出现异常漏电的原因,发现是由于PCB焊盘设计过大,使得焊接时焊锡溢出,接触到了芯片侧...
【科普】半导体芯片制造八大步骤(下篇) 简要介绍了芯片封装的基本流程,为了更直观的理解这一过程,本文将以传统封装的芯片为例,通过一系列图片,逐步展示芯片封装的12步关...
关于PCB生产中一些你需要知道的点: i)丝印层Silkscreen Layer)Top(顶层丝印层)、Bottom(底层丝印层),标注在top和bot的丝印字符,就是一般在阻焊层(绿油层)上印的一些文字符号,比...
最近项目走线bga封装的MCUpin使用的脚数量很多,PCB layout布线比较难扇出线,需要使用盲埋孔走线。那么下面我们就趁这个机会介绍下PCB的盲孔,埋孔,通孔等工艺。 盲孔:(Blind via)...
地(GND Ground)一般是我们PCB电路的零电位参考点,在实际设计中往往是是设备的外壳。 一般我们在PCB电路中可能会存在下面几种1. 模拟地(AGND)连接模拟元器件接地引出端形成的地线...
应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于F...