[芯片制造] 晶圆为什么要减薄？ 日期：2025-03-19 13:00:00 点击：133 好评：0
晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...
[编程语言] 如何理解集成电路设计中的Standard Cell 日期：2025-03-17 21:35:00 点击：76 好评：0
Standard Cell（标准单元）是集成电路设计中常用的一种构建模块，它指的是在数字电路中，可以反复使用的一小块、预先设计好的电路单元。可以把它类比为乐高积木，每一块积木（标准...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期：2025-03-17 20:32:00 点击：65 好评：0
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期：2025-03-17 19:14:00 点击：140 好评：0
后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤，目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期，特别是当芯片的版图完成后，确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...
[相关技术] 注意 PCB走线间距，比“串扰”危害更大的是“阻 日期：2025-03-17 18:36:00 点击：143 好评：0
在PCB设计中，工程师们往往对高速信号的完整性保持高度警惕，却容易忽视低速信号走线的阻抗控制问题。当相邻走线间距呈现不规则变化时，即便信号速率不高，仍然会引发意想不到...
[相关技术] PCB中的Gerber 文件 日期：2025-03-10 20:48:00 点击：151 好评：0
Gerber 文件 是用于电子设计自动化（EDA）中，尤其是在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，传递电路图层、焊盘、走线、元件布局等信息的标准格式。它在PCB制造的各个环节中扮演着...
[相关技术] A/D转换器所需的PCB布线策略 日期：2025-03-10 19:36:00 点击：181 好评：0
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数...
[相关技术] 在PCB设计中这些间距不考虑，可能直导致设计失 日期：2025-03-07 21:40:00 点击：103 好评：0
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。 1.电气相关安全间距： 导线之间间距 据主流PCB生产厂家的...
[相关技术] PCB和封装设计，适用于224G PAM-4信道 日期：2025-03-07 19:20:00 点击：82 好评：0
截至2023年和2024年，数据中心架构中数据速率的下一次翻倍将我们带到了每个串行数据通道224 Gbps。这种数据速率的翻倍不是通过直接加倍时钟实现的，而是通过更高阶的4级脉冲幅度调...
[芯片制造] 如何理解芯片架构？ 日期：2025-03-06 20:25:00 点击：95 好评：0
芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设...
