[芯片制造] 集成电路芯片的封装与测试 日期：2025-06-01 13:19:00 点击：333 好评：0
集成电路芯片的封装与测试 概述 2025 在之前的文章中提到，在集成电路芯片制造流程里，集成电路芯片制造厂商承担着将晶圆原片加工成成品晶圆片的关键任务，成品晶圆片上布满了众...
[相关技术] 史密斯圆图与阻抗匹配 日期：2025-05-27 22:26:00 点击：330 好评：0
阻抗匹配什么意思 ? 阻抗匹配（impedance matching）指通过调整输入阻抗和输出阻抗来使得电子器件满足一定条件，通常该条件是使得系统传输功率最大或者使得信号反射最小。例如，再无...
[相关技术] 十大PCB设计黄金法则 日期：2025-05-22 19:12:00 点击：152 好评：0
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定...
[芯片制造] 硬件开发流程——总体设计&详细设计（2） 日期：2025-05-21 21:21:00 点击：314 好评：0
如果说上一期的立项，需求和计划关心的是 做什么 ，那么总体设计和详细设计关心的就是 怎么做 。 总体设计是对全局问题的设计，对于硬件设计来说，总体设计是从相对宏观的角度...
[相关技术] 过1A电流要多宽的走线？ 日期：2025-05-15 19:06:00 点击：288 好评：0
前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。 以前公司使...
[相关技术] 70个EMC/EMI经典问答 日期：2025-05-14 22:07:56 点击：271 好评：0
1、为什么要对产品做电磁兼容设计？ 答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。 2、对产品做电磁兼容设...
[相关技术] 19个常用电路技巧，玩转5V和3.3V的电平转换 日期：2025-05-14 19:14:00 点击：370 好评：0
01 使用LDO稳压器 标准三端线性稳压器的压差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地转换为 3.3V，就不能使用它们。压差为几百个毫伏的低压降 （Low Dropout， LDO）稳压器，是此类应用的理想选择...
[芯片制造] 芯片前端设计与后端设计的区别 日期：2025-05-13 22:00:00 点击：157 好评：0
一、前端设计与后端设计的核心定义 前端设计（Front-end Design） ：聚焦于 电路的逻辑功能实现 。本质上是在纸上设计电路，包括芯片要干什么，要如何运算。 后端设计（Back-end Design）...
[相关技术] MOS管作开关电路的常用电路 日期：2025-05-13 21:30:46 点击：247 好评：0
本期将从以下几个问题出发： 1、MOS管如何做开关电路使用？ 2、MOS管做开关电路时为什么要加上下拉电阻？ 3、为什么不直接用GPIO控制而要用三极管来控制MOS通断？ 第一个问题，MOS管...
[相关技术] 踩坑窗口比较器 日期：2025-05-13 20:23:00 点击：222 好评：0
在工程上，我们经常用到窗口比较器，所谓窗口比较器，是指具有高阈值电压VH和低阈值电压VL的双门限比较器，当VLViVH时，也就是Vi在窗口内时，输出Vo为逻辑1，当ViVH或者ViVL时，也就...
