[相关技术] 精细认识电路电流回路是关键 日期：2025-09-11 20:47:46 点击：100 好评：0
用电动自行车充电器电路的充电绕组输出部分电路，其中包含防反接电路。来一步一步来图示防反接功能的实现过程。 当充电器上电正常工作后，次极充电绕组经D1、C2滤波在电容C2上形...
[相关技术] RS485的终端电阻 日期：2025-09-11 16:46:26 点击：100 好评：0
这次我们来介绍一下RS485的终端电阻。RS485由于是双向通信，所以需要在两端都安装终端电阻，我们可以看到，添加这些终端电阻可以减少反射，提高信号质量。 终端电阻的作用 终端电...
[相关技术] DFT(Design For Test)核心名词解释 日期：2025-08-28 21:55:36 点击：256 好评：0
1. DFT Design for Testability 可测性设计 在芯片设计阶段，通过添加特定的硬件结构或逻辑，提升芯片内部节点的 可控性 （Controllability）和 可观测性 （Observability），以便在制造后能高效、...
[相关技术] Tessent命令高效使用技巧进阶指南 日期：2025-08-28 20:44:00 点击：283 好评：0
背景 在使用 Mentor Graphics （现西门子EDA） 的 Tessent 工具进行 DFT（Design for Test）流程开发时，工程师常常需要在交互式命令行环境中频繁输入命令。随着设计规模的增大和测试结构复杂...
[相关技术] 单面双面刚性PCB的典型工艺流程 日期：2025-08-25 22:09:10 点击：223 好评：0
单面双面刚性PCB的典型工艺流程 半加成法双面 PCB 制作工艺 2025 半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性，其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺，并通过对部分工艺步骤和方法进行调整而得...
[芯片制造] 一文读懂芯片封装 日期：2025-08-25 19:53:00 点击：255 好评：0
芯片封装 在摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的产业背景下，芯片尺寸缩小与性能提升之间的矛盾愈发尖锐。封装环节被推到技术演进的核心：材料需同时满足...
[相关技术] 芯片制造：CD 日期：2025-08-24 18:53:46 点击：181 好评：0
想象一下，你要建造一座微缩城市，道路宽度仅相当于头发丝的千分之一，且每栋建筑的尺寸误差必须小于几个原子这就是现代芯片制造面临的挑战。其中， 关键尺寸 （Critical Dimensi...
[相关技术] PCB设计经验“大汇总” 日期：2025-08-23 20:50:21 点击：281 好评：4
布局 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流...
[相关技术] MOSFET的失效机理：dv/dt失效和雪崩失效 日期：2025-08-23 19:29:00 点击：209 好评：0
本文的关键要点 ・当向MOSFET施加高于绝对最大额定值BVDSS的电压时，会造成击穿并引发雪崩击穿。 ・ 发生雪崩击穿时，会流过大电流，存在MOSFET失效的危险。 ・ MOSFET雪崩失效包括短路...
[相关技术] 防浪涌时，PCB布线有哪些要点？ 日期：2025-08-14 21:19:39 点击：239 好评：0
一、注意PCB布线中设计浪涌电流的大小 在测试的时候，经常会碰到原先设计的 PCB 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候，只考虑到了系统功能性的设计，比如系统实际工作时只...
