[相关技术] FPGA技术为什么越来越牛，这是有原因的 日期：2025-07-25 22:10:00 点击：126 好评：0
最近几年，FPGA这个概念越来越多地出现。例如，比特币挖矿，就有使用基于FPGA的矿机。还有，之前微软表示，将在数据中心里，使用FPGA代替CPU，等等。 其实，对于专业人士来说，FP...
[芯片制造] PT100测温电路测温异常，一个原理图一堆错误 日期：2025-07-25 19:23:00 点击：118 好评：2
这期的电路来自隔壁群群友，电路图为群友的一个离职的同事画的，算是接手的别人的项目，电路为一个PT100的测温电路，也算是一个比较经典的错误，分享给大家。由于电路图来自群...
[芯片制造] IC类型及器件分类浅谈 日期：2025-07-24 22:42:58 点击：155 好评：0
IC 的分类 IC=半导体集成电路。（Integrated-Circuit的简称）根据晶体管的集成度，分很多种命名方式。 根据IC内部的电路设计以及应用场景，可以分为两大类：模拟（Analog）IC和数字（Dig...
[相关技术] 信号完整性不好的原因和解决方法 日期：2025-07-24 19:13:00 点击：160 好评：0
1、线电阻的电压降的影响地电平(0电平)直流引起的低电平提高 图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R)、馈电的地线总电流有关。V地=I R 2、...
[相关技术] IC失效分析基础概念 日期：2025-07-16 22:47:07 点击：141 好评：0
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[芯片制造] ATE唠唠嗑No.11——MIPI浅谈 日期：2025-07-11 22:45:05 点击：147 好评：0
MIPI接口的背景故事可以概括为一场由移动设备革命驱动的行业协作创新。 1. 移动时代的痛点（2000年代初） 功能手机向智能手机过渡时，摄像头、显示屏等模块的接口标准混乱（LVDS、...
[芯片制造] 芯片失效步骤及其失效难题分析！ 日期：2025-07-10 23:17:59 点击：101 好评：0
芯片失效分析的主要步骤 芯片开封： 去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。 SEM 扫描电镜...
[芯片制造] 芯片设计中的版图（Layout）设计 日期：2025-07-07 20:18:00 点击：404 好评：0
在集成电路设计中， 版图（Layout） 是芯片设计的核心环节之一，指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的 具体布局...
[芯片制造] 芯片粘接失效模式 日期：2025-07-04 20:28:00 点击：149 好评：0
芯片粘接失效模式 FMEA 2025 失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）是生产流程中一种预防性分析工具，旨在通过系统性评估识别潜在风险。工程技术人员从设计策划阶段...
[芯片制造] WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 日期：2025-06-30 20:54:00 点击：274 好评：0
背景 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级封装) 凭借微型化、高效能、低成本等优势广泛应用于各类芯片，同时也适用于MOSFET和TVS(Transient Voltage Suppressor) 管等分立器件。例如Nexperia的...
