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  • [芯片制造] MOSFET 概论(1) 日期:2025-06-09 22:25:47 点击:195 好评:0

    以硅基器件为代表的半导体器件在电子信息技术及产业中的应用使人类社会已进入了信息化、网络化时代. 在全球信息化和经济全球化的进程中, 以通信、计算机、网络、家电为代表的信...

  • [芯片制造] 芯片是如何制造的?(4) 日期:2025-06-08 19:19:01 点击:102 好评:0

    一.刻蚀技术(Etch, dry etch wet etch) CMOS集成电路制造工艺主要有以下几步: 1.图形转换 :将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图形转移到半导体单晶片上 2.掺杂 :根据设计的需要,将各...

  • [芯片制造] 芯片是如何制造的?(2) 日期:2025-06-08 14:54:00 点击:124 好评:0

    半导体工艺制程技术 由双极型工艺,发展至PMOS工艺技术,NMOS工艺技术 ,但都存在功耗的问题,最后进化到 低功耗的CMOS技术 ,而CMOS技术变成现在工艺主流,但随着应用环境的发展,...

  • [芯片制造] 芯片是怎么被制造出来的?(1) 日期:2025-06-08 13:39:00 点击:206 好评:0

    如果有人问你,芯片的原料是什么,大家肯定都会轻而易举的给出答案是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强...

  • [芯片制造] 高温IC设计必懂基础知识:高温设计的优势 日期:2025-06-04 20:14:00 点击:188 好评:0

    随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术...

  • [芯片制造] 芯片的温度之结温和工作温度的区别分析 日期:2025-06-03 22:24:31 点击:177 好评:0

    嵌入式工程师的开发资料宝库,为大家提供芯片资料和设计参考。 今天和大家分享芯片的两个概念,一个是工作温度,一个是结温,二者的定义和区别,以及应用时的关注点。 首先我...

  • [芯片制造] 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战 日期:2025-06-03 21:14:00 点击:203 好评:0

    随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术...

  • [芯片制造] 高温IC设计必看:基于Treo平台的高温模拟与混合 日期:2025-06-03 20:10:00 点击:167 好评:0

    随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术...

  • [相关技术] PCB设计最常见的错误合集,一不小心就中招了! 日期:2025-06-03 19:32:00 点击:179 好评:0

    在硬件电路设计的过程中,难免犯错,你有什么低级失误吗? 下面罗列出在 PCB 设计中最常见到的五个设计问题以及相应的对策。 管脚错误 串联线性稳压电源比起开关电源更加便宜,...

  • [芯片制造] 集成电路芯片的封装与测试 日期:2025-06-01 13:19:00 点击:183 好评:0

    集成电路芯片的封装与测试 概述 2025 在之前的文章中提到,在集成电路芯片制造流程里,集成电路芯片制造厂商承担着将晶圆原片加工成成品晶圆片的关键任务,成品晶圆片上布满了众...

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