[封装技术] QFN封装 日期：2023-03-16 14:17:18 点击：278 好评：0
QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任...
[封装技术] 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 日期：2023-02-17 15:39:09 点击：404 好评：0
1 引言 所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之...
[封装技术] BGA封装技术 日期：2023-02-10 14:44:15 点击：350 好评：0
副标题 副标题 副标题...
[封装技术] 芯片封装技术基础 日期：2023-02-03 11:10:43 点击：433 好评：-2
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier) 上采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。...
[封装技术] SIP封装工艺流程 日期：2023-01-11 16:11:24 点击：201 好评：0
一、前言： 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始...
[封装技术] “一颗芯片的诞生”——芯片成品制造流程漫记 日期：2023-01-05 14:56:12 点击：270 好评：0
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端...
[封装技术] 系统级封装可靠性的研究现状及存在问题 日期：2022-12-07 17:48:27 点击：276 好评：0
随着市场需求的增加以及技术的发展，微电子封装逐渐走向小型化、集成化和低成本，封装形式不断从二维封装向 3D 的堆叠封装推进。同时，传统摩尔定律( Moore's Law) 的特征尺寸不断接近集成...
[可靠性测试] IC封装样品失效分析方法、原理、设备知识 日期：2022-07-03 15:18:31 点击：3468 好评：-10
一、IC封装样品失效分析 FA(Failure Analysis),失效分析不仅有助于提高产品可靠性，而且可以带来很高的经济效益，是IC生产中不可缺少的部分。 按照分析目的或分析手段，FA可分为： PFA...
[相关技术] 芯片封装WB设计与不良分析方法 日期：2022-05-04 10:00:57 点击：3121 好评：43
一、封装设计 1. 金线的选择 金具有导电性良好，耐腐蚀性高，不易氧化等特性。是目前半导体封装中主要的键合材料。金线的选择主要考以下几点： 1 ）纯度： 99.99% ， 99.999% 等。根据...
[相关技术] 什么是晶圆级封装-WLCSP? 日期：2022-04-18 15:36:32 点击：397 好评：4
什么是晶圆级封装--WLCSP？ 晶圆级封装---WLCSP ( Wafer Level Chip Scale Packaging：简称WLCSP,也简称 Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成...
