[芯片制造] 芯片测试：WAT、CP、FT. 日期：2025-11-24 22:46:08 点击：91 好评：0
WAT WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer 划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定. 例如CMOS的电容，电...
[芯片制造] 电子元器件失效的常规分类、检测及案例分析 日期：2025-11-24 20:21:00 点击：145 好评：0
元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用环境和工作中施加的条件...
[芯片制造] 芯测之声（第六期） 日期：2025-11-18 19:13:00 点击：145 好评：0
数字芯片测试全流程解析 一.测试前准备 1.了解测试机及如何操作 2.了解所测芯片的芯片手册 二.测试要求 1.明确测试项目 2.编写测试向量表 3.画PCB板,进行硬件测试 三.芯片测试是确保产...
[芯片制造] 芯测之声（第七期） 日期：2025-11-18 17:06:00 点击：74 好评：0
芯片测试四大核心技术解析！连接性 / 功能 / 钳位电压 / 漏电流原理大揭秘 芯片从设计到量产，测试是保障品质的关键环节。其中连接性、功能、输入钳位电压和漏电流测试，堪称芯片...
[芯片制造] 一文看懂AI SoC芯片 日期：2025-11-17 18:17:40 点击：239 好评：0
什么是SoC？ 作为智能手机、汽车电子、人工智能、工业控制等领域的大脑，SoC (System on Chip, 片上系统) 是一种将计算核心、存储系统、通信接口以及各种外设集成到一个单一芯片上的高...
[芯片制造] 芯片失效分析原理及步骤 日期：2025-11-13 21:24:11 点击：208 好评：0
失效分析近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开...
[芯片制造] 失效分析的概念、主要步骤及解决方案 日期：2025-11-13 20:20:00 点击：177 好评：0
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动...
[芯片制造] 集成电路失效分析步骤 日期：2025-11-13 19:09:00 点击：196 好评：0
1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。 2. 开封显微镜检查。 3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。 4. 物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电...
[芯片制造] 芯片故障分析流程-failure analysis flow 日期：2025-11-13 18:44:00 点击：169 好评：0
1. 芯片故障分析流程： 01.接收故障件并收集相关失效信息。 02.Level-1: 非破坏性实验，如目检，X-ray等。 03.Level-2：电气故障分析，尝试复现失效模式。如Open/Short，Decap，EMMI/InGaAs，OBIR...
[芯片制造] 关于芯片设计的一些基本知识 日期：2025-11-12 20:09:00 点击：80 好评：0
引言：之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。 █ 芯片的设计理念 众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。 以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积...
