[芯片制造] 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下） 日期：2024-10-11 18:05:00 点击：191 好评：0
上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章： 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程 本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。 如上图， 1.芯...
[芯片制造] BGA芯片测试架有哪些主要功能和特点？ 日期：2024-10-09 20:26:04 点击：67 好评：0
在电子设备的生产和维修过程中，BGA 芯片测试架起着至关重要的作用。BGA(Ball Grid Array)芯片，即球栅阵列封装芯片，由于其高密度、高性能的特点，被广泛应用于各类电子产品中。而...
[芯片制造] 走进晶圆厂，深入了解芯片制造流程 日期：2024-09-23 21:22:27 点击：223 好评：2
有些晶体管的尺寸超过500亿个，这些晶体管比人类头发丝的宽度还小1万倍。它们是在巨大的超洁净厂房地板上制作的，可达七层楼高，长度相当于四个足球场。 芯片在许多方面都是现...
[芯片制造] 聊聊高压CMOS工艺 日期：2024-09-02 18:27:36 点击：208 好评：0
高压CMOS (HVCMOS) 是一种专门为处理高电压应用而设计的CMOS技术。HVCMOS技术因其能够处理高压且同时具备低压CMOS电路的所有优势，使其在现代电子设备的各个领域中成为不可或缺的技术。...
[芯片制造] 可测试性设计（DFT） 日期：2024-08-27 22:02:00 点击：150 好评：0
可测试性设计（Design for Testability，DFT）是指在产品的设计阶段将测试方法构建到产品中，以便在后续的测试过程中轻松经济地测试各种产品属性和功能。传统的测试方法往往在设计和制...
[芯片制造] 设计规则真的能挡住“天线效应”吗？ 日期：2024-08-27 20:15:00 点击：249 好评：0
天线效应 是集成电路在加工过程中孤立节点电荷积累效应的通称。这种效应有时也被称为等离子体诱导损伤、工艺诱导损伤（PID） 或充电效应。在孤立节点通过晶体管的薄栅氧化物放...
[芯片制造] FlipChip芯片封装设计教程 日期：2024-08-27 19:03:00 点击：175 好评：0
FlipChip芯片封装设计教程...
[芯片制造] 一万五千字详解芯片流片 日期：2024-08-22 19:29:00 点击：128 好评：0
以下文章来源于芯片技术与工艺，作者北湾南巷 芯片技术与工艺 . 在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-21 19:36:00 点击：119 好评：0
这篇文章带来ECE111第三节课的Slides以及自己的一些补充。 首先回顾了一下上节课所介绍的always_comb语法，该语法用于组合逻辑赋值。需要重点关注的就是 阻塞赋值 ，有关阻塞赋值，可...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-19 21:07:41 点击：155 好评：0
这篇文章带来ECE111第二节课的Slides以及自己的一些补充。 第一页slide给了一个加法器的例子。该例子加法的实现方式对于初学者来说可能难以理解，实际上这是 超前进位加法器 。对于...
