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  • [芯片制造] 芯片失效分析(案例分析) 日期:2024-07-12 22:37:00 点击:88 好评:0

    失效分析工作是一个及其复杂的过程,它需要多学科相互交叉。 芯片失效分析的步骤 1. 外观检查。 2.X-ray。 3.声学扫描显微镜检查。 4.I-V曲线测试。 5.化学解封装后内部视检。 6.微光显...

  • [芯片制造] 半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解; 日期:2024-07-07 22:09:57 点击:158 好评:0

    倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技...

  • [芯片制造] 半导体倒装芯片(FC)凸点工艺先进封装技术的详 日期:2024-07-07 17:19:00 点击:182 好评:0

    倒装芯片,英文全称:Flip Chip,简称:FC,倒装芯片(FC)封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为...

  • [芯片制造] 简述芯片制造过程 日期:2024-07-02 20:12:00 点击:200 好评:0

    芯片制造 芯片的生产从用户需求开始,经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件,设计费时很长,要设计...

  • [芯片制造] 半导体后端制造程之二:传统封装和晶圆级封装 日期:2024-06-30 17:11:00 点击:228 好评:0

    在上一篇文章中,我们讲解了半导体封装的作用和功能,和封装的发展演变过程。本篇来探讨半导体封装的各种分类,包括用于制造它们的材料类型,制造工艺技术,以及一些应用案例...

  • [芯片制造] 【PPT】半导体先进封装行业概述 日期:2024-06-30 16:28:24 点击:226 好评:0

    封测是半导体产业链重要一环:封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系。 ✓ 传统封装: 具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优...

  • [芯片制造] 2.扫描链插入技术详解 日期:2024-06-27 21:17:00 点击:177 好评:0

    随着芯片设计和制造技术的不断发展,集成电路的复杂度和规模也在不断增加。在这种情况下,如何确保每个芯片都能够经过高效的测试,成为了芯片设计和制造过程中至关重要的一环...

  • [芯片制造] IC验证干货|验证环境中的激励、检查和覆盖率 日期:2024-06-25 21:48:59 点击:100 好评:0

    下图是一个典型的EDA仿真验证环境,其中主要的组件就是 激励生成、检查和覆盖率收集。 这三者缺一不可。 激励生成是我们验证环境的第一个关键组件,用于驱动DUT到一个预期的状态...

  • [芯片制造] IC设计入门必看|IC验证设计流程详细介绍 日期:2024-06-25 20:43:00 点击:95 好评:0

    数字验证处于数字IC设计流程的前端,属于数字IC设计类岗位的一种。主要是对数字前端的设计做验证。 随着芯片规模不断加大,在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到,需要的用到...

  • [芯片制造] 10年资深经验的IC工程师对 IC 验证的深刻解读 日期:2024-06-25 19:33:00 点击:77 好评:0

    行业工程师对 IC 验证的理解-(主要是动态仿真验证)的理解,可能有理解的不到位、理解 有偏差的地方,欢迎大家指正。 Q:验证的目的? A:发现 Bug,发现所有的 Bug,或者证明没有 Bu...

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