[芯片制造] Boost电路的工作过程 日期：2025-12-07 17:49:00 点击：203 好评：0
Boost电源电路是一种DC-DC升压电路，能够将低电压升高到较高电压。其基本原理是利用电感储能和电容储能的方式，通过开关管的开关控制，将输入电压进行短时间内的变化，从而使输出...
[芯片制造] 芯片失效分析（FA）介绍 日期：2025-12-05 21:39:41 点击：71 好评：0
失效分析 （Failure Analysis，简称FA） 是对已失效的半导体器件进行的一种事后检查活动。它依据失效模式和现象，通过电测试及必要的物理、化学分析技术，探究并验证失效行为，最终...
[芯片制造] 芯片制造中的OCD是什么？ 日期：2025-12-04 21:21:00 点击：129 好评：0
在半导体制造中，关键尺寸（CD）是指集成电路中的栅极线条宽度，其精度直接影响器件性能、成品率和可靠性。随着制程节点向2nm及以下推进，以及Chiplet异构集成架构的快速发展，对...
[芯片制造] 芯片制造中的GIDL效应是什么？如何应对？ 日期：2025-12-04 20:58:00 点击：165 好评：0
栅致漏极泄漏（Gate Induced Drain Leakage，简称GIDL） 是金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）在关断状态下发生的一种重要漏电机制。该效应主要出现在栅极与漏极的交叠区域，由带间隧...
[芯片制造] 芯片的详细制造流程！ 日期：2025-12-02 19:46:00 点击：156 好评：0
硅锭和晶圆 █ 氧化 首先，在切割和抛光后的晶圆上，我们要先做一层氧化。氧化的目的，是在脆弱的晶圆表面，形成一层保护膜（氧化层）。氧化层可以防止晶圆受到化学杂质、漏电...
[芯片制造] 集成电路的基本制造工艺-126页.pptx 日期：2025-11-28 21:28:59 点击：138 好评：0
封测实验室 整理半导体封装测试最新资讯、技术前言、发展趋势。提供专业讲解、讨论热点话题、资源分享。专注半导体技术、制造、封测、材料和设备等领域 62篇原创内容...
[芯片制造] 芯片测试：WAT、CP、FT. 日期：2025-11-24 22:46:08 点击：118 好评：0
WAT WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer 划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定. 例如CMOS的电容，电...
[芯片制造] 电子元器件失效的常规分类、检测及案例分析 日期：2025-11-24 20:21:00 点击：157 好评：0
元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用环境和工作中施加的条件...
[芯片制造] 芯测之声（第六期） 日期：2025-11-18 19:13:00 点击：149 好评：0
数字芯片测试全流程解析 一.测试前准备 1.了解测试机及如何操作 2.了解所测芯片的芯片手册 二.测试要求 1.明确测试项目 2.编写测试向量表 3.画PCB板,进行硬件测试 三.芯片测试是确保产...
[芯片制造] 芯测之声（第七期） 日期：2025-11-18 17:06:00 点击：83 好评：0
芯片测试四大核心技术解析！连接性 / 功能 / 钳位电压 / 漏电流原理大揭秘 芯片从设计到量产，测试是保障品质的关键环节。其中连接性、功能、输入钳位电压和漏电流测试，堪称芯片...
