[芯片制造] 1nm芯片，拿什么来测？ 日期：2026-06-30 20:03:00 点击：116 好评：0
芯片越做越小，测试设备却越来越大了。 半导体行业有两个赛跑：设计往纳米深处追1nm、0.7nm、埃米时代；测试往精度极限追测得更准、更快、更细。问题是，设计跑得越快，测试追得...
[芯片制造] 芯片流片流程拆解：从 Tape Out 到 FAB Out 日期：2026-06-29 21:56:09 点击：230 好评：0
很多人第一次听到流片，会以为它就是把芯片设计文件交给晶圆厂，然后等工厂加工出来。 但真实情况没这么简单。 流片不是简单投片，更不是设计工程师点一下提交按钮，晶圆厂就...
[芯片制造] Loadboard上的电源：从入口到芯片引脚，每一步都 日期：2026-05-26 19:44:00 点击：129 好评：0
Loadboard设计时，信号线大家都很小心阻抗匹配、长度匹配、隔离。但电源线常常被当成连通就行。结果就是芯片电源引脚上的电压和测试机设定的不一样，或者动态电流大时电压跌落，...
[芯片制造] 复位处理不当，上一颗芯片的状态会“传染”给 日期：2026-05-20 19:07:00 点击：152 好评：0
测试程序跑完一颗芯片，换下一颗。你确定下一颗芯片的初始状态是干净的吗？ 不一定。 如果上一颗芯片测试过程中把某个寄存器设成了特殊模式，或者电源没有完全放电，下一颗芯...
[芯片制造] 芯片中的“层”，“层层”全解析 日期：2026-05-11 22:23:39 点击：252 好评：0
前言 集成电路（芯片）是以光刻为核心的 逐层制造 工艺，层 是芯片技术最核心的概念之一。媒体常说美光 176 层 3D NAND、三星 200 + 层闪存，这里的 层 究竟指什么？芯片里到底有多少...
[芯片制造] Loadboard上的去耦电容：放多少、放哪、放多大？ 日期：2026-05-11 21:59:11 点击：236 好评：0
芯片测试时，有时会遇到这种情况：直流参数正常，一跑功能测试就出错；或者同一批Loadboard，有的工位稳，有的工位飘。 查程序、查座子、查机台，都没问题。最后发现是板子上的去...
[芯片制造] 芯片可靠性之早期失效率 日期：2026-05-08 22:30:20 点击：250 好评：-2
ELFR是半导体可靠性测试中的一个重要概念，英文全称：Early Life Failure Rate，中文译为早期失效率。目的是量化评估产品在浴盆曲线中早期失效期的失效率水平。代表了一种更先进、更高...
[芯片制造] 芯片失效分析解读 日期：2026-05-08 20:13:43 点击：283 好评：0
芯片失效分析（Chip Failure Analysis, Chip FA）是针对半导体集成电路（IC）失效的系统性排查过程，旨在通过多维度检测与逻辑推理，定位失效位置、揭示失效机理（如电迁移、栅氧击穿、...
[芯片制造] 先进制程晶圆厂：良率与利润的关系 日期：2026-05-07 22:15:54 点击：199 好评：0
以下文章来源于贝影Alpha-芯片新视界，作者贝影Alpha 贝影Alpha-芯片新视界 . 以理论物理博士的专业积淀，从多维度拆解市场动态，用第一性原理透视涨跌本质，分享独特投资心得。像分...
[芯片制造] 芯片设计的“隐秘角落” 日期：2026-04-27 22:36:29 点击：182 好评：0
芯片设计工程师都清楚Foundry（晶圆厂）提供的Design Rule Manual和配套的DRC（设计规则检查）工具是基本法。DRC过了，LVS（版图电路一致性检查）也过了，是不是就意味着可以高枕无忧，等...
