[芯片制造] 芯片设计跟PCB设计是一样的吗？ 日期：2025-11-03 18:34:00 点击：201 好评：0
很多人刚接触芯片设计时容易把它和画电路板（PCB）或者写软件混为一谈。 一、芯片设计到底在做什么？ 一句话总结： 芯片设计是把逻辑和算法变成可以在硅片上运行的电路结构的过...
[芯片制造] 芯片封装技术简介 日期：2025-11-03 17:02:00 点击：171 好评：0
1 芯片封装的基本概念与核心作用 芯片封装，在半导体制造流程中属于后道工序，是指将经过测试的晶圆切割成单独的芯片（Die），并将其装配到封装外壳或基板上的全过程。 这一过程...
[芯片制造] 超详解读！芯片失效分析的步骤与难点 日期：2025-10-30 21:32:00 点击：204 好评：0
芯片失效分析旨在确定芯片失效的根本原因，从而改进设计和制造工艺。其步骤通常包括失效验证、故障定位、根本原因分析和纠正措施。难点在于微观层面的复杂性和多因素影响。...
[芯片制造] 芯片测试中LDO与Trim有什么关系？ 日期：2025-10-29 15:12:00 点击：314 好评：2
众所周知，CP测试中，有两个bin出现频率很高，分别是LDO与TRIM，那么你这两个bin之间有什么联系吗？本文带你一探究竟~ 在模拟电路的世界里，没有哪一个模块比电源更基础，也没有哪...
[芯片制造] 半导体测试 日期：2025-10-25 20:47:28 点击：191 好评：0
制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多...
[芯片制造] 芯片封装制作测试流程 日期：2025-10-25 20:35:00 点击：221 好评：0
介绍： 电子结构封装（Electronic Packing），也常被称为配给封装（Assembly），是半导体产业中所谓的后段，它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体（常指印...
[芯片制造] 芯片ESD失效分析：从认知误区到精准定位的完整 日期：2025-10-21 20:18:00 点击：254 好评：0
在芯片失效案例中，静电放电（ESD）导致的损伤占比超过25%，却常因无明显物理痕迹被误判为设计缺陷或批次质量问题。ESD损伤具有微观性与隐蔽性，许多工程师在分析时仅盯着I/O端口...
[芯片制造] 芯片失效分析步骤全流程 日期：2025-10-21 19:17:00 点击：306 好评：0
芯片失效分析步骤全流程 芯片失效分析是一个系统性工程，通常包括以下全流程步骤： 1.前期信息收集与失效现象确认 失效背景调查：收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏...
[芯片制造] 65页PPT，彻底看懂数字芯片设计！ 日期：2025-10-07 16:03:00 点击：328 好评：0
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[芯片制造] 芯片Decap是什么？ 日期：2025-10-07 11:27:02 点击：270 好评：0
芯片Decap，全称为 芯片开封（Decapsulation） ，也被业内称为开盖或开帽，是指对已完成封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理，通过物理或化学方式去除外部封装材料，从而暴露出内部...
