续杯之前的补充: 说明一下,前两篇的研读分享并不是说只看这两篇文章就可以了,拿出来的如果真耐心看完原论文肯定有更加深刻的理解,这里分享的目的是方便大家学习,论文有利...
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一、什么是芯片封装? 芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。封装的作用主要有保护电路免受外界环境的影响、避免噪声信号...
近年来,随着半导体制程技术的不断提升,工艺节点不断缩小,单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。 晶圆分拣过程 在半...
寄生电容(Parasitic Capacitance) 寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容,但由于布线之间存在互容,或者两个相互靠近却绝缘的金属存在互容,就象寄生在布线之间、金属导体之间...
1、什么是PMIC Power Management Integrated Circuit(PMIC)中文是电源管理集成电路,主要特点是高集成度,将传统的多路输出电源封装在一颗芯片内,使得多电源应用场景高效率更高,体积更小...
随着新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难,芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能,其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、小芯片设计,甚至晶圆级芯片设计等。后者...
芯片测试是一项至关重要的工作,它确保了芯片的可靠性和稳定性。 什么是芯片测试?芯片测试就像是对一辆汽车进行严格检测的过程。一辆汽车在出厂前需要经过各种测试,如刹车测...
摩尔定律预言了芯片工艺的发展轨迹,在工艺节点保持着匀速发展的表象下,芯片制造所需要的光刻技术则呈现出了爆炸式革新。进入21世纪后,浸没式光刻机的出现打破了193nm的波长限...
2023即将远去,2024快步走来。芯谋研究例行在年末发布下一年半导体产业展望,预计2024年中国大陆(若无特殊说明,文内中国亦仅涵盖中国大陆数据)芯片产业从周期低谷转为增长,增...