 介绍：电子结构封装（Electronic Packing），也常被称为配给封装（Assembly），是半导体产业中所谓的后段，它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体（常指印刷电路板）结合，以发挥原先设计的功能。       无锡祺芯半导体科技有限公司是专业从事芯片行业智能化生产设备的研发、生产和销售的高科技企业。成立于2020年，座落在无锡惠山经济技术开发区。公司获得无锡惠山区先锋人才，无锡市太湖人才等多项荣誉，是无锡市半导体协会理事单位。公司研发团队核心人员，均拥有20年以上半导体设备从业经验，对封装工艺及相关装备产业化拥有丰富研发经验，拥有多项国家级技术发明、实用新型专利和软件著作权。并与清华大学、中国科学院等国内知名院校长期进行产学研合作。 公司自主研发的MGP智能芯片封装系统、AM全自动芯片封装系统、TF单元组合式芯片自动切筋成型系统等多款芯片智能化生产设备，均已获得市场认可和客户的一致好评。 无锡祺芯半导体科技有限公司，秉承创新、高效、品质、诚信的价值观，立足无锡，以做中国自主品牌的芯片智能设备为使命，助力芯片产业，打造智慧工厂。立志成为芯片封测设备行业的领航者！ |
