 众所周知，CP测试中，有两个bin出现频率很高，分别是LDO与TRIM，那么你这两个bin之间有什么联系吗？本文带你一探究竟~在模拟电路的世界里，没有哪一个模块比“电源”更基础，也没有哪个模块能容忍太多误差。LDO（低压差线性稳压器）看似只是一个稳压器，但在芯片调试现场，它往往是最敏感的环节之一。为了让它输出的电压落在精准的目标范围内，工程师们设计了一个非常关键的“修正手段”——Trim。它像是电路的“微调螺丝”，悄悄地把因为工艺波动造成的误差一点点拉回设计轨道。 一、LDO：从电源噪声到稳压输出 在芯片内部，LDO（Low Dropout Regulator）的任务是： 从一个略高且带有噪声的输入电压 V_in中，稳稳地压出一个干净、稳定、低噪声的输出电压 V_out。 它的基本结构包括： 1. 带隙基准（Bandgap Reference）——提供一个工艺、温度、电源都尽量无关的参考电压； 2. 误差放大器（Error Amplifier）——比较输出电压与参考电压的比例差； 3. 功率管（Pass Device）——调节输出通路的导通程度； 4. 反馈网络（Resistor Divider）——将输出电压反馈给放大器比较端。 最核心的关系式是：  也就是说，只要参考电压和分压比稳定，LDO的输出电压就该稳定。 但理想和现实之间，总隔着一个词——工艺偏差（Process Variation）。 二、工艺偏差带来的麻烦 实际生产时，即便每片晶圆都在同一个工艺线上制造，晶体管的阈值、电阻的阻值、带隙电压的绝对值，都会存在±5%甚至更大的偏差。 这种偏差会直接反映在LDO的输出电压上： · 有的芯片输出偏高（比如设计1.2V却变成1.24V）； · 有的偏低（只有1.16V）； · 在大批量测试时，良率图（CP map）上可能出现大片超spec点。 而对于模拟芯片或电源管理IC而言，这种电压漂移往往意味着系统性能下降、逻辑门阈值漂移，甚至数字模块启动异常。 于是，“让LDO输出回到应有的电压值”这件事，就变成了必须要在测试阶段修正的任务。 修正的方法，就是——Trim（修调）。 三、Trim：工艺偏差的终极补偿 “Trim”一词来源于“trimming”，意为“修剪、微调”。 在芯片设计中，Trim指的是在CP或FT阶段，通过选择性调整内部参数，使得最终电路输出符合目标规格。 对LDO来说，Trim的目的就是精确地校准输出电压。Trim的方式有很多种，常见的有：
这些Trim手段的本质，都是改变电路内部的电阻比或基准电压值，从而让输出电压落在预定范围内。 四、LDO与Trim之间的具体关系 从电路结构来看，LDO与Trim的关系可以分为三种典型情况： 1. 修调带隙电压（Vref Trim） LDO输出电压最根本取决于带隙参考电压。 设计时会在带隙电路里设置几组电阻网络或电流分支，通过Trim选择不同组合，从而微调Vref（例如1.180V~1.220V间共32级）。 在测试时测得输出偏低，就把Trim code调到偏高档位，让Vref稍微上升一点。这种方法最常见，因为它从根源上校正了整个系统的电压参考。 2. 修调反馈电阻比（R1/R2 Trim）有些设计会把Trim放在反馈电阻网络上。通过选择不同的分压比（例如开关不同的电阻支路），调整输出电压的放大比例。这种方式的好处是不用动带隙，但可能会带来一点噪声变化或PSRR影响。 3.修调偏置电流（IBIAS Trim）在高精度或低噪声LDO里，还可以通过Trim电流源大小来微调误差放大器的工作点。这种方式间接影响Vout，对稳定性和动态响应也有微调作用。 五、在测试线上的实际流程在晶圆级（CP测试）时，测试机会测量每颗Die的LDO输出电压，并与目标值对比。如果偏差超限，测试机会自动计算出所需的Trim code。 例如： · 设计目标：1.200 V · 实测：1.168 V（偏低32 mV） · 每级Trim步进：3 mV → 所需Trim code：+10 · 测试机写入对应的Trim位（烧eFuse或写寄存器），然后重新测一次。结果通常会精确回到1.200 V ±0.5%。在封装后（FT测试）再验证一次，确认修调生效。这一套流程能显著提高出厂一致性和良率。 六、为什么Trim如此重要 没有Trim，LDO输出电压的分布可能呈现出±4%甚至更宽的范围。而加上Trim后，这个分布可以收紧到±1%以内。 这不仅仅是一个数字的改善，它意味着： · 系统电源裕度更可靠； · 数字逻辑门工作更稳定； · 整颗芯片的性能更接近设计目标； · 良率提高，测试返修率下降。 七、学芯屋总结在模拟电路的世界里，精度是一种艺术。LDO负责“稳压”，而Trim负责“修正”，一个提供稳定，一个保证精确。两者的结合，让芯片在出厂的那一刻，真正达到了设计师最初设想的理想状态。 |
