[芯片制造] 芯片的温度之结温和工作温度的区别分析 日期：2025-06-03 22:24:31 点击：158 好评：0
嵌入式工程师的开发资料宝库，为大家提供芯片资料和设计参考。 今天和大家分享芯片的两个概念，一个是工作温度，一个是结温，二者的定义和区别，以及应用时的关注点。 首先我...
[芯片制造] 高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战 日期：2025-06-03 21:14:00 点击：188 好评：0
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术...
[芯片制造] 高温IC设计必看：基于Treo平台的高温模拟与混合 日期：2025-06-03 20:10:00 点击：159 好评：0
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术...
[芯片制造] 集成电路芯片的封装与测试 日期：2025-06-01 13:19:00 点击：165 好评：0
集成电路芯片的封装与测试 概述 2025 在之前的文章中提到，在集成电路芯片制造流程里，集成电路芯片制造厂商承担着将晶圆原片加工成成品晶圆片的关键任务，成品晶圆片上布满了众...
[芯片制造] 硬件开发流程——总体设计&详细设计（2） 日期：2025-05-21 21:21:00 点击：194 好评：0
如果说上一期的立项，需求和计划关心的是 做什么 ，那么总体设计和详细设计关心的就是 怎么做 。 总体设计是对全局问题的设计，对于硬件设计来说，总体设计是从相对宏观的角度...
[芯片制造] 芯片前端设计与后端设计的区别 日期：2025-05-13 22:00:00 点击：115 好评：0
一、前端设计与后端设计的核心定义 前端设计（Front-end Design） ：聚焦于 电路的逻辑功能实现 。本质上是在纸上设计电路，包括芯片要干什么，要如何运算。 后端设计（Back-end Design）...
[芯片制造] IC使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (H 日期：2025-05-09 20:27:00 点击：111 好评：0
IC使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL),LTOL ① EFR: 早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ） 目的:评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条...
[芯片制造] 详解芯片制造全流程 日期：2025-05-07 22:31:45 点击：294 好评：0
在现代科技推动下，芯片制造全流程堪称一场精密的工艺之旅。从最初的设计阶段开始，工程师们运用复杂的计算模型和仿真技术，确保每一个电路和晶体管都完美契合。接着，设计图...
[芯片制造] 浅谈IC失效分析 日期：2025-05-05 14:09:02 点击：169 好评：0
失效分析（FA） 今天和大家一起学习总结芯片失效分析（Failure Analysis）。 当一颗IC 完成design，并不意味着designer研发工作的结束，这一点作为IC designer是一定要明确的。做IC不是纸上谈...
[芯片制造] 预非晶化注入（Pre-Amorphization Implant，PAI）技术介 日期：2025-04-23 20:23:00 点击：248 好评：0
在半导体制造工艺不断向更小节点推进的今天， 预非晶化注入（Pre-Amorphization Implant，PAI） 已成为不可或缺的关键技术之一。 PAI工艺的基本原理与作用机制 预非晶化注入（PAI）是半导...
