 数字芯片测试全流程解析一.测试前准备 1.了解测试机及如何操作 2.了解所测芯片的芯片手册  二.测试要求 1.明确测试项目 2.编写测试向量表 3.画PCB板,进行硬件测试  三.芯片测试是确保产品质量的关键环节，封装后测试主要验证： 芯片测试是确保半导体产品功能、性能和可靠性的关键环节，贯穿从晶圆制造到封装后的全流程。主要测试类型包括晶圆CP测试（封装前电气检测）、FT成品测试（封装后全面验证）、SLT系统级测试（模拟实际应用环境）及可靠性测试（高温、静电等应力验证）。核心设备涉及测试机（信号生成与测量）、探针台（晶圆定位）和分选机（成品分拣），其中测试成本占芯片总成本25%-30%。未来趋势聚焦AI辅助测试（如自适应流程优化）、大数据预测及系统级测试强化，以应对先进封装和异构集成带来的复杂性。国内厂商如长川科技、华峰测控已在高端测试设备领域取得突破。 · 封装过程是否造成损伤 · 芯片功能是否符合规格 · 性能和功耗是否达标 四.核心测试项目 1.连通性测试 · 检查电源/地线短路 · 验证信号引脚连接 2.直流参数测试 · 接触测试：检测开路/短路 · 静态功耗：测量待机泄漏电流 · 输入/输出特性：电平阈值和驱动能力 3.功能测试 · 验证逻辑功能正确性 · 测试JTAG和BIST功能 4.交流参数测试 · 时序测试：建立/保持时间、传输延迟 · 时钟特性：周期、占空比、抖动 5.特殊测试 · 温度测试：-40℃～85℃性能验证 · 可靠性测试：ESD、闩锁效应、 老化测试：老化测试是通过模拟高温、湿度、光照等极端环境条件，评估芯片或材料长期使用性能稳定性的关键测试。在芯片领域，HTOL（高温工作寿命）测试是最常见的方法，通过150℃以上高温和最高工作电压持续1000小时，检测早期制造缺陷（如电迁移、金属化故障）。测试需结合静态（仅加热）和动态（施加电刺激）两种模式，配合专用老化座（如QFN/BGA封装适配器）进行。材料方面则涵盖热氧老化、氙灯光照、盐雾腐蚀等，用于预测塑料、橡胶等的寿命。该测试能显著降低产品早期故障率，是确保可靠性的重要手段。 画PCB板,进行硬件测试 6.测试调试 编写测试代码,进行测试机调试 7.测试数据处理 · 分类：合格芯片、边缘芯片、失效芯片 · 分析：良率计算、参数分布、失效模式 五.测试展望 发展趋势 · AI技术在测试中的应用 · 大数据预测性测试 · 系统级测试重要性提升 芯片测试是验证产品质量的重要保障，需要专业知识和丰富经验。质量是设计出来的，但需要通过测试来验证。 欢迎业内同仁交流探讨，共同推动芯片测试技术的发展！ |
