导热环氧树脂材料提高 电子封装 的可靠性 许多电子设备,性能特征会受到温度的影响。过多的热量会导致组件故障或过早失效。例如,发光二极管(LED)故障的主要原因之一是结点温...
声明:本文 系本人原创 , 在没有得到本人许可的情况下,谢绝转载! 否则违者必究! 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA),可靠性试验设计,寿命数据分析的 全流程...
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可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下: 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
hast可靠性测试 HAST即高加速应力测试,是一种重要的产品可靠性测试方法,相关介绍如下: 基本原理 加速老化:通过在高度受控的压力容器内,对样品施加高温、高湿以及高压的组合应...
特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步,电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...
质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的...
可靠性评价 半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程,涉及多个关键技术和层面,本文分述如下: 可靠性评价技术概述 可靠性评价的技术特点 可靠性评价的测试结构 MOS与双极...
1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写,通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标: 发现潜早期失效 :产品在高温下加速老化,筛选与早期...
在可靠性工程领域,寿命加速模型是预测产品寿命的关键工具。 通过合理选择加速模型,可将传统耗时数年的寿命试验缩短至几周,显著提升研发效率。 实际应用中需结合失效机理验...