[可靠性测试] JESD22-A117 EEPROM写入/擦除耐力和数据保留可靠性测 日期：2024-02-29 19:54:02 点击：720 好评：0
EEPROM全称是ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLERead-Only Memory(EEPROM)，电子可擦可编程ROM，也就是说信息一旦写入即便断电状态下也不会丢失，一般存放芯片的固件等重要代码。 JESD22-A117文档，就是...
[可靠性测试] AEC Q101中文版及内容解读 日期：2024-02-29 14:36:40 点击：865 好评：-2
AEC-Q101文件名称是 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS 翻译过来是 基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC-Q101最新的版...
[可靠性测试] 塑封SIP集成模块封装可靠性分析 日期：2024-02-27 20:46:00 点击：448 好评：2
摘要： 塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点，...
[可靠性测试] IDD&IDDQ测试 日期：2024-01-10 13:16:54 点击：2057 好评：4
IDD测试分为静态IDD和动态IDD测试，测试电源pin的电流。静态IDD是指芯片处于低功耗状态下的一种测试模式，而动态IDD可以理解为处于高功耗状态下的测试模式，无论哪种模式都需要配置...
[可靠性测试] 关于半导体IC老化测试过程中您需要了解的内容！ 日期：2024-01-02 19:02:00 点击：383 好评：0
第 1 部分 简介 无论我们走到哪里，我们都时刻被科技所包围。事实上，我们的智能手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具。如果不使用此设备，您将很难过一天。这些不同类型...
[可靠性测试] 可靠性试验（HALT）及可靠性评估技术 日期：2023-12-27 19:19:00 点击：301 好评：0
什么是可靠性试验？ 可靠性试验是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可...
[可靠性测试] WBG 功率半导体特性和可靠性挑战 日期：2023-12-21 20:10:35 点击：460 好评：0
WBG 功率半导体的静态和动态特性 会议上，是德科技解决方案架构师 Ryo Takeda全面概述了 WBG 器件静态和动态特性分析中涉及的挑战和解决方案。是德科技生产电子测试和测量设备及软件...
[可靠性测试] 半导体芯片可靠性测试项目及方法 日期：2023-12-19 17:57:26 点击：613 好评：0
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和长期可靠的关键步骤。一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定...
[可靠性测试] 关于半导体芯片老化测试，这里全是干货！ 日期：2023-12-19 17:03:00 点击：230 好评：0
第 1 部分 简介 无论我们走到哪里，我们都时刻被科技所包围。事实上，我们的智能手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具。 这些不同类型的技术都需要一个必不可少的组件半导...
[可靠性测试] AEC-Q006 标准解读及可靠性要求研究 日期：2023-12-18 21:53:20 点击：339 好评：0
摘要： 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用，然而，相比金线键合，由于铜线特殊的材料属性和键合工艺，其可靠...
