第 1 部分 简介 无论我们走到哪里,我们都时刻被科技所包围。事实上,我们的智能手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具。 这些不同类型的技术都需要一个必不可少的组件半导...
摘要: 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用,然而,相比金线键合,由于铜线特殊的材料属性和键合工艺,其可靠...
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Kinds of Reliability Test (可靠性测试的种类) 1.Precon Test(Preconditioning Test) 预处理测试 2.Reliability Test 可靠性测试 a.T/C Test(Temperature Cycling Test)温度周期测试 b.T/S Test(Thermal Shock Test) 热冲击测试...
前言 本文中针对复杂行驶条件恶劣工况下车载控制基础软硬件的高性能与高安全可靠设计的技术需求,围绕车载核心控制芯片、车控操作系统和车载高速 分布式 光纤通信,介绍了复杂...
关于硬件的可靠性,我们写了很多文档,也输出了相应的视频课程。同时也给很多对可靠性要求高的企业进行了可靠性设计的相关培训。 虽然做了很多工作,但是可靠性是个系统性的工...
摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias,HTGB) 、高温反偏( High Temperature Reverse Bias,HTRB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Reverse Bias,H3TRB) 是器件出厂和寿...
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准:JESD22-A113F 一, Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
HTSL:High Temperature Storage Life 参考标准:JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障,它贯穿于整个产品生命周期,主要包括以下三大类: 产品功能/性能测试: 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标; 可靠...