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  • [可靠性测试] SiC可靠性验证,这些不得不做的测试 日期:2024-04-15 21:58:46 点击:469 好评:0

    1940年,贝尔实验室在研究雷达探测整流器时,发现硅存在PN结效应,1958年,美国通用电气(GE)公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管,标志着电力电子技术的诞生。 从此功率半导...

  • [可靠性测试] Aehr Test Solutions:在SiC晶圆级测试和老化测试市场 日期:2024-04-15 20:23:00 点击:200 好评:0

    Aehr Test Solutions,美国一家拥有独特测试解决方案的小公司,其技术用于苹果的Face ID、英特尔硅光子学,以及最目前对他们业务影响最重要的SiC(碳化硅)市场。 前不久他们发布了自己...

  • [可靠性测试] AEC-Q006 标准解读及可靠性要求研究 日期:2024-04-09 13:28:41 点击:721 好评:0

    摘要: 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用,然而,相比金线键合,由于铜线特殊的材料属性和键合工艺,其可靠...

  • [可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证B1:HTOL - 高温工作寿命实验 日期:2024-04-06 19:09:00 点击:1054 好评:4

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 B组验证是ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS 加速生命周期模拟验证 本文将重点对B组的第1项HTOL - High Temperature Operating Life 高温...

  • [可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证B2:ELFR - 早期寿命失效(早夭 日期:2024-04-06 17:57:00 点击:1001 好评:0

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 B组验证是ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS 加速生命周期模拟验证 本文将重点对B组的第2项ELFR - Early Life Failure Rate早期寿命失...

  • [可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证E1:TEST 测试/回测 日期:2024-04-06 17:34:23 点击:592 好评:0

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 E组验证是ELECTRICAL VERIFICATION TESTS电气特性验证测试 本文将重点对E组的第1项TEST ---- Pre- and Post-Stress Function/Parameter 应力验...

  • [可靠性测试] 可测性设计(DFT)技术详解(71页PPT) 日期:2024-03-26 18:51:00 点击:360 好评:0

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  • [可靠性测试] 可靠性试验培训 日期:2024-03-09 20:15:00 点击:277 好评:0

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  • [可靠性测试] 可测性设计DFT----生产测试简介 日期:2024-03-04 20:13:00 点击:422 好评:4

    本章先简单介绍芯片的生产测试。 在古代,我们的祖先就掌握了测试技术,例如农民发明吹风机测试稻谷,把饱满的谷粒和谷壳分离开来,这就是早期的测试机器。 生产测试的目的是...

  • [可靠性测试] 干货!​如何装作很懂芯片测试... 日期:2024-03-04 19:33:56 点击:454 好评:2

    师爷之前讲过关于集成电路设计、晶圆代工、封装等,但对于芯片测试这一块较少涉及,今天就来给大家科普下吧! 为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整...

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