[可靠性测试] IC封装可靠性的测试标准 日期：2024-07-31 21:00:00 点击：250 好评：0
上传测试标准之前，多说两句。一般可靠性测试主要考察两部分，一是环境压力测试，二是机械压力测试，相关的主要测试项目如下表。 提到测试，就要统一标准。相关的行业协会制定...
[可靠性测试] 微电子封装材料及其可靠性研究进展 日期：2024-07-04 21:47:00 点击：338 好评：0
摘要 随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料，包括环氧树脂、有机硅...
[可靠性测试] 第十四篇 Fab半导体可靠性工程师详解 日期：2024-06-30 17:55:00 点击：875 好评：8
本文对Fab半导体可靠性工程师的类型，职责，专业要求，发展路径，优缺点进行了详细介绍。 【可靠性工程师类型】可靠性工程师是Fab不可或缺的技术岗位之一，可靠性工程师需要制定...
[可靠性测试] 1.什么是可测性设计 日期：2024-06-27 20:39:00 点击：336 好评：0
随着芯片技术的不断进步，集成电路的复杂度和逻辑门数量急剧增加，如何确保每个芯片在制造过程中能够正常工作，成为了一个重要的课题。今天，我们将探讨芯片测试中的关键概念...
[可靠性测试] 一文认识芯片封装可靠性环境试验 日期：2024-06-21 22:41:00 点击：702 好评：2
什么是芯片封装可靠性环境试验 芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封...
[可靠性测试] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-06-20 20:12:00 点击：264 好评：2
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[可靠性测试] 高温烘烤对金线键合性能的影响及改善研究 日期：2024-06-20 19:15:00 点击：356 好评：0
摘要 ： 微电子行业中，一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前，需要先把芯片焊接在器件上，但是，芯片焊接（Die Bond, DB）工艺中...
[可靠性测试] 量产导入 | 一文理解芯片可靠性测试项目 及 各种 日期：2024-06-19 20:44:00 点击：2224 好评：8
可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。 研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。 可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：SCAN和ATPG 日期：2024-06-19 19:06:00 点击：936 好评：0
目标 完成本文的阅读后，您应该能够： Describe the difference between engineering test and manufacturing test. Explain what scan test is. Describe the basic scan test process.Explain what manufacturing defects are. List the c...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：Tessent Scan 和 ATPG 日期：2024-06-17 20:56:00 点击：759 好评：0
目标 Upon completion of this module, you should be able to: Use Tessent Scan to insert full scan. Write a scan-inserted netlist file. Write ATPG setup files. lnsert test logic. Create, configure, and balance scan chains. Edit a scan chain...
