[可靠性测试] [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试 日期：2023-09-10 17:51:11 点击：495 好评：0
#1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化（Wafer Burn in） ◎ 晶圆测试 ◎ 维修（Repair） #4 封装测试 ◎ 老化测试（Test During Burn In，TDBI）...
[可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期：2023-09-04 18:23:00 点击：331 好评：0
汽车照明器件LED 汽车行驶时，照明灯具是必不可少的，其主要功能有两点：一是照明功能，即照亮道路，交通标志，行人，其他车辆等，以识别标志和障碍物；二是信号功能，即显示车...
[可靠性测试] 汽车车灯多种可靠性测试方法 日期：2023-08-26 19:23:26 点击：426 好评：0
在科学技术日益高超的今天，灯具作为汽车装饰中的一环，已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧，水，酸性物质等腐蚀因素的影响，加之温度，湿度灯周...
[可靠性测试] 可靠性与安全性 日期：2023-08-17 20:39:00 点击：304 好评：0
1.概念 在整个产品开发过程中，必须认识并协调可靠性与安全性之间的关系。 在产品开发过程中，可靠性和安全性是两个密切相关的概念，需要相互认识和协调。下面将展开可靠性与安...
[可靠性测试] 分治算法之芯片测试 日期：2023-08-16 20:27:03 点击：267 好评：0
VLSI芯片测试 1. 芯片测试 在讲解具体的芯片测试的分治策略算法之前，先来了解芯片测试的意思。 1.1 一次测试的过程 如上图，A、B为芯片。测试方法为：将2片芯片（A和B）置于测试台...
[可靠性测试] 芯片可测性设计技术(DFT)详解 日期：2023-08-15 19:23:00 点击：448 好评：0
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[可靠性测试] 芯片检测的基本方法 日期：2023-08-13 19:47:00 点击：402 好评：0
今天主要探讨关于芯片检测的方法。不同的芯片和应用领域，可能需要使用不同的检测方法来满足其需求。 手机芯片的检测主要包括以下几个方面： 功能性测试：通过对手机芯片进行...
[可靠性测试] 如何区分芯片cp测试和ft测试 日期：2023-08-13 18:58:40 点击：360 好评：0
之前我们跟随金誉半导体有了解过，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。 CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，...
[可靠性测试] 基础软件设计中的FMEA方法 日期：2023-08-11 20:27:16 点击：367 好评：0
导读 从最基础的传感器到高度复杂的中央域控，各级别的电子控制器已融入到现代汽车的核心构造之中，成为动力与智能的交汇点。控制器的软硬件协同运作，为用户带来了全新的驾乘...
[可靠性测试] 可靠性证明测试 日期：2023-08-01 21:30:57 点击：153 好评：0
高度加速寿命测试 1.概念 高度加速寿命测试（HALT）是一种加速的环境测试过程，用于评估和提高产品设计和组件/材料的耐用性。产品的坚固性是最终可靠性性能的直接指标。高度加速...
