集成电路芯片失效模式及分析详解 半导体封装工程师之家 2022-11-07 21:30 发表于 广东 欢迎咨询...
车规芯片的AEC-Q100测试标准 原创 陈卓HNU 一名汽车电子硬件工程师 2022-09-06 22:50 发表于 广东 收录于合集 #芯片 1个 距离上一次发文章已经过去了10个月了,这10个月里,不想错过跟小孩待...
Wire Bond可靠性 高温老化期间引线键合空洞形成探讨 RFIC封装攻城狮之家 2022-09-26 00:22 发表于 广东 杨建生(天水华天科技股份有限公司) 摘要: 在金 - 铝金属间化合物相中形成的空洞,...
MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆,所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电容也同样会应为电应力...
闩锁就是指CMOS器件所固有的寄生可控硅(SCR)被触发导通,在电源与地之间形成低阻抗大电流通路的现象。这种寄生SCR结构存在于CMOS器件内的各个部分,包括输入端、输出端、内部反相器等。...
PSRR是一个常见的技术参数,在许多LDO datasheet里都能看到,他规定了在特定频率的交流信号从LDO输入到输出的衰减程度...
电容是电路设计中最为普通常用的器件,是无源元件之一。有源器件简单地说就是需要能源的器件叫有源器件,不需要能源的器件就是无源器件。电容也常常在高速电路中扮演重要角色。 ...
新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力,相比传统汽车,新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年,国内汽车功率半导体市场规模将达250亿元,行业正迎来快速发展期。...
计算IC的散热要求。 设计人员必须考虑两种不同的情况:最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果,因为这个结果提供更大的安全余量,能确保系统不会失效。在MOS管的...
一篇非常不错的失效分析及可靠性知识介绍,值得学习! 副标题 副标题...