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  • [可靠性测试] 集成电路芯片失效模式及分析详解 日期:2022-12-06 13:24:59 点击:1151 好评:0

    集成电路芯片失效模式及分析详解 半导体封装工程师之家 2022-11-07 21:30 发表于 广东 欢迎咨询...

  • [可靠性测试] 车规芯片的AEC-Q100测试标准 日期:2022-12-05 15:24:27 点击:768 好评:10

    车规芯片的AEC-Q100测试标准 原创 陈卓HNU 一名汽车电子硬件工程师 2022-09-06 22:50 发表于 广东 收录于合集 #芯片 1个 距离上一次发文章已经过去了10个月了,这10个月里,不想错过跟小孩待...

  • [可靠性测试] Wire Bond可靠性——高温老化期间引线键合空洞形 日期:2022-12-05 14:54:25 点击:600 好评:0

    Wire Bond可靠性 高温老化期间引线键合空洞形成探讨 RFIC封装攻城狮之家 2022-09-26 00:22 发表于 广东 杨建生(天水华天科技股份有限公司) 摘要: 在金 - 铝金属间化合物相中形成的空洞,...

  • [测试元器件] MLCC的失效原因都有哪些? 日期:2022-12-05 11:06:40 点击:539 好评:0

    MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆,所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电容也同样会应为电应力...

  • [测试工程] 闩锁效应与“热插拔” 日期:2022-07-30 17:18:21 点击:2017 好评:8

    闩锁就是指CMOS器件所固有的寄生可控硅(SCR)被触发导通,在电源与地之间形成低阻抗大电流通路的现象。这种寄生SCR结构存在于CMOS器件内的各个部分,包括输入端、输出端、内部反相器等。...

  • [测试理论] 线性电源LDO基础知识:电源抑制比 日期:2022-07-30 17:18:15 点击:584 好评:4

    PSRR是一个常见的技术参数,在许多LDO datasheet里都能看到,他规定了在特定频率的交流信号从LDO输入到输出的衰减程度...

  • [测试设备] 超级全面的电容知识 日期:2022-07-30 17:08:35 点击:602 好评:2

    电容是电路设计中最为普通常用的器件,是无源元件之一。有源器件简单地说就是需要能源的器件叫有源器件,不需要能源的器件就是无源器件。电容也常常在高速电路中扮演重要角色。 ...

  • [测试工程] 功率器件结温监测技术 日期:2022-07-30 16:51:42 点击:150 好评:0

    新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力,相比传统汽车,新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年,国内汽车功率半导体市场规模将达250亿元,行业正迎来快速发展期。...

  • [测试工程] 关于MOSFET 老化测试中的结温计算 日期:2022-07-23 13:14:39 点击:2536 好评:4

    计算IC的散热要求。 设计人员必须考虑两种不同的情况:最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果,因为这个结果提供更大的安全余量,能确保系统不会失效。在MOS管的...

  • [测试工程] 微电子封装的失效及其可靠性 日期:2022-07-03 21:41:21 点击:770 好评:6

    一篇非常不错的失效分析及可靠性知识介绍,值得学习! 副标题 副标题...

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