[可靠性测试] 最核心的CP测试和FT测试 日期：2023-06-29 16:32:24 点击：1254 好评：0
本文目录： 为什么要测试，为什么分开测试？ CP测试和FT测试的具体不同 主要测试项 CP和FT测试，对芯片设计有什么要求 1为什么要测试，为什么要分开测试 为什么要测试？ 芯片设计好...
[可靠性测试] 芯片如何测试？ 日期：2023-06-19 11:14:00 点击：353 好评：0
产品的功耗测试，一般分为芯片各支路功耗测试及整机功耗测试。 芯片各支路功耗测试，一是为了确认我们设计是否达到芯片所要求的规格，另一方面也为了降功耗设计，散热设计提供...
[可靠性测试] 芯片中测试（test）和验证(verification)有什么不同 日期：2023-06-15 10:42:22 点击：872 好评：0
在数字芯片中很多事情都可以称之为 verificaiton ，例如 functional verification timing verification test verification 一般在中文里面为了方便区分，我们可以分别称之为 功能验证 、 时序检查 和 芯片...
[可靠性测试] ＂Kafka测试实战：从基础入门到高阶技巧＂ 日期：2023-06-08 10:20:54 点击：408 好评：0
Kafka是一种高吞吐量的分布式发布-订阅消息系统，它可以处理所有活动流数据。在进行Kafka的测试时，我们需要验证生产者能否成功发送消息，消费者能否成功消费消息。在本文中，我...
[可靠性测试] HBM & MM & CDM & Latch-Up 日期：2023-06-06 11:29:34 点击：716 好评：2
1、HBM （Human Body model）：正常2000V JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。 HBM VS System ESD 2、MM（Machine Model），已经被JEDEC JEP172废弃 3、 CDM （...
[可靠性测试] HTOL（High Temp Operating Life）/OLT（Operating Life Test） 日期：2023-06-06 09:51:30 点击：4860 好评：30
1、HTOL测试相关规范 JESD22-A108F-2017 ：Temperature, Bias, and Operating Life JESD85 ：METHODS FOR CALCULATING FAILURE RATES IN UNITS OF FITS JESD47K ：Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits JESD74：Early Life Fa...
[可靠性测试] 高功率ASIC，处理器的测试挑战及解决方案 日期：2023-06-05 11:18:00 点击：517 好评：0
芯片的制程工艺一直在不断演进，如今，这个以纳米为单位的数字已进入到一位数时代。这一端缩小的同时也引发着另一端的提升，即集成度以及与之而来更加复杂的功耗方案和供电系...
[可靠性测试] 汽车车灯检测范围和可靠性试验方法 日期：2023-05-30 14:31:44 点击：317 好评：0
在科学技术日益高超的今天，灯具作为汽车装饰中的一环，已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧，水，酸性物质等腐蚀因素的影响，加之温度，湿度灯周...
[可靠性测试] 半导体老化测试的重要性以及两种测试方式和相 日期：2023-05-30 11:53:34 点击：317 好评：0
关键要点 老化测试是对半导体器件施加电应力和热应力以引起固有故障的尽早突显的测试方式。 在半导体中，故障一般可分为早期故障、随机故障或磨损故障。 老化测试的类型包括静...
[可靠性测试] 几种常见的芯片可靠性测试方法 日期：2023-05-25 10:59:31 点击：875 好评：2
芯片可靠性测试的种类 2.高温存储测试 3.跌落测试...
