[可靠性测试] Wire Bond可靠性——高温老化期间引线键合空洞形 日期：2022-12-05 14:54:25 点击：626 好评：0
Wire Bond可靠性 高温老化期间引线键合空洞形成探讨 RFIC封装攻城狮之家 2022-09-26 00:22 发表于 广东 杨建生（天水华天科技股份有限公司） 摘要： 在金 - 铝金属间化合物相中形成的空洞，...
[测试元器件] MLCC的失效原因都有哪些？ 日期：2022-12-05 11:06:40 点击：569 好评：0
MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆，所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电容也同样会应为电应力...
[测试工程] 闩锁效应与“热插拔” 日期：2022-07-30 17:18:21 点击：2076 好评：8
闩锁就是指CMOS器件所固有的寄生可控硅（SCR）被触发导通，在电源与地之间形成低阻抗大电流通路的现象。这种寄生SCR结构存在于CMOS器件内的各个部分，包括输入端、输出端、内部反相器等。...
[测试理论] 线性电源LDO基础知识：电源抑制比 日期：2022-07-30 17:18:15 点击：600 好评：4
PSRR是一个常见的技术参数，在许多LDO datasheet里都能看到，他规定了在特定频率的交流信号从LDO输入到输出的衰减程度...
[测试设备] 超级全面的电容知识 日期：2022-07-30 17:08:35 点击：619 好评：2
电容是电路设计中最为普通常用的器件，是无源元件之一。有源器件简单地说就是需要能源的器件叫有源器件，不需要能源的器件就是无源器件。电容也常常在高速电路中扮演重要角色。 ...
[测试工程] 功率器件结温监测技术 日期：2022-07-30 16:51:42 点击：150 好评：0
新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力，相比传统汽车，新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年，国内汽车功率半导体市场规模将达250亿元，行业正迎来快速发展期。...
[测试工程] 关于MOSFET 老化测试中的结温计算 日期：2022-07-23 13:14:39 点击：2590 好评：4
计算IC的散热要求。 设计人员必须考虑两种不同的情况：最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在MOS管的...
[测试工程] 微电子封装的失效及其可靠性 日期：2022-07-03 21:41:21 点击：782 好评：6
一篇非常不错的失效分析及可靠性知识介绍，值得学习！ 副标题 副标题...
[测试工程] 一份超详细的ESD基础知识培训资料 日期：2022-07-03 21:23:46 点击：2417 好评：-4
一份非常详细的ESD基础知识培训材料，DIODES出品，感谢...
[可靠性测试] IC封装样品失效分析方法、原理、设备知识 日期：2022-07-03 15:18:31 点击：5386 好评：-10
一、IC封装样品失效分析 FA(Failure Analysis),失效分析不仅有助于提高产品可靠性，而且可以带来很高的经济效益，是IC生产中不可缺少的部分。 按照分析目的或分析手段，FA可分为： PFA...
