[芯片制造] 半导体中芯片的功耗和速度应该如何平衡？ 日期：2025-04-17 19:23:00 点击：308 好评：0
在半导体芯片设计中，功耗与速度的平衡是核心挑战之一，两者往往存在此消彼长的权衡关系。以下是更系统、更落地的平衡策略： 1. 基础原理：功耗与速度的冲突 功耗来源：动态功...
[芯片制造] 芯片测试中，leakage与IDDQ有什么异同？ 日期：2025-04-14 22:00:56 点击：640 好评：0
在芯片的晶圆测试（CP测试，Wafer Sort）中， leakage（漏电流） 和 IDDQ（静态电源电流） 都是 衡量芯片电路健康状况的重要电流类测试指标， 它们都可以用来发现某些制造缺陷，但它们...
[芯片制造] 一文了解先进封装之倒装芯片(FlipChip)技术 日期：2025-04-14 20:38:00 点击：397 好评：2
一、什么是芯片封装？ 芯片是电子元件的重要组成部分，芯片必须与印刷电路板（Print Circuit Board，PCB）之间形成电互连，以实现芯片之间或芯片与其它电子元器件之间的沟通。 芯片主...
[相关技术] PCB基础知识以及生产流程 日期：2025-04-09 21:20:54 点击：291 好评：0
（一）PCB基础知识 PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电气相互连接的载体。按照电路层数PCB可以分为单面...
[相关技术] EMC问题之（1）——差模与共模 日期：2025-04-08 21:22:48 点击：387 好评：2
1. 什么是共模信号，什么是差模信号？ 从大家比较熟悉的两种家用设备说起，一个叫空气断路器，一个叫漏电保护器。 空气断路器俗称空开，主要作用是短路保护和过载保护，简单来...
[芯片制造] 芯片失效分析中的 Hot Spot 技术 日期：2025-04-07 21:33:46 点击：726 好评：0
在芯片失效分析（Failure Analysis, FA）过程中，Hot Spot技术主要用于定位芯片内部产生过热或异常电流密度区域，帮助工程师快速找到潜在的故障点或缺陷。随着半导体工艺不断缩小、集成...
[芯片制造] 一款电压基准源芯片的反向提图 日期：2025-04-07 20:11:00 点击：324 好评：0
为探索模拟电路在硅片中的实现方式，对一个简单的可调节电压基准源TL431进行逆向分析。TL431的历史十分悠久，它于1978年问世，自那以后，它就成为众多设备中的关键部件。虽然下面...
[相关技术] 系统级封装（System in Package，SiP）技术是什么？ 日期：2025-04-06 21:31:18 点击：740 好评：2
在智能手机、智能手表、物联网设备等电子产品不断追求小型化和高性能的今天，系统级封装（System in Package，SiP）技术正在悄然改变半导体行业的游戏规则。 SiP技术定义与核心逻辑...
[相关技术] UTB-SOI技术是什么？ 日期：2025-04-06 20:26:00 点击：229 好评：0
技术起源与核心设计 在半导体行业追求更高性能与更低功耗的进程中，传统平面晶体管逐渐逼近物理极限。 UTB-SOI（超薄体与埋氧层绝缘体上硅） 技术的诞生，正是为了解决这一难题。...
[芯片制造] 芯片越小，漏电越严重？漏致势垒降低效应是什 日期：2025-04-06 16:49:05 点击：995 好评：6
随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化，芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级（如3nm、2nm）。但尺寸缩小的同时，一个名为漏致势垒降低效应（DIBL）的物理现象逐渐成为制约芯...
