[芯片制造] 芯片粘接失效模式 日期：2025-07-04 20:28:00 点击：167 好评：0
芯片粘接失效模式 FMEA 2025 失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）是生产流程中一种预防性分析工具，旨在通过系统性评估识别潜在风险。工程技术人员从设计策划阶段...
[芯片制造] WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 日期：2025-06-30 20:54:00 点击：354 好评：0
背景 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级封装) 凭借微型化、高效能、低成本等优势广泛应用于各类芯片，同时也适用于MOSFET和TVS(Transient Voltage Suppressor) 管等分立器件。例如Nexperia的...
[芯片制造] TVS管漏电失效分析：基于LIT、SEM与EDX技术（二） 日期：2025-06-29 21:47:12 点击：391 好评：0
在 WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 中，我们从电路板和器件两个层面分析了WLCSP封装TVS管出现异常漏电的原因，发现是由于PCB焊盘设计过大，使得焊接时焊锡溢出，接触到了芯片侧...
[芯片制造] 从晶圆到芯片：12步图解芯片封装全流程（上篇 日期：2025-06-29 21:22:49 点击：1633 好评：34
【科普】半导体芯片制造八大步骤（下篇） 简要介绍了芯片封装的基本流程，为了更直观的理解这一过程，本文将以传统封装的芯片为例，通过一系列图片，逐步展示芯片封装的12步关...
[相关技术] 关于PCB设计你需要知道的点 日期：2025-06-27 21:42:06 点击：244 好评：0
关于PCB生产中一些你需要知道的点: i)丝印层Silkscreen Layer）Top（顶层丝印层）、Bottom（底层丝印层），标注在top和bot的丝印字符，就是一般在阻焊层（绿油层）上印的一些文字符号，比...
[相关技术] PCB的盲埋孔及一阶板二阶板介绍 日期：2025-06-27 20:31:00 点击：239 好评：0
最近项目走线bga封装的MCUpin使用的脚数量很多，PCB layout布线比较难扇出线，需要使用盲埋孔走线。那么下面我们就趁这个机会介绍下PCB的盲孔，埋孔，通孔等工艺。 盲孔：（Blind via）...
[相关技术] PCB的GND 日期：2025-06-27 19:25:00 点击：139 好评：0
地（GND Ground）一般是我们PCB电路的零电位参考点，在实际设计中往往是是设备的外壳。 一般我们在PCB电路中可能会存在下面几种1. 模拟地（AGND）连接模拟元器件接地引出端形成的地线...
[芯片制造] 基于ＬＥＤ不同封装类型散热分析 日期：2025-06-24 19:05:00 点击：299 好评：0
应市场要求，ＬＥＤ芯片功率不断增大，导致ＬＥＤ工作时结温升高，因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上ＬＥＤ灯的不同封装类型及研究现状后，本文基于Ｆ...
[芯片制造] MOSFET概述（8） 日期：2025-06-20 23:04:23 点击：235 好评：0
1. 基于速度饱和的MOSFET的IV 模型 之前讨论过MOS的IV理论是基于恒定的迁移率的，这次讨论基于速度饱和效应，其具体讨论如下： 由此可以推导出 当L很大时，上述两种Ids的计算等式一致...
[芯片制造] MOSFET概述（7） 日期：2025-06-20 22:58:29 点击：207 好评：0
这篇文章我们来讨论MOS管中的效应。 1.速度饱和VELOCITY SATURATION 在MOS管中载流子（电子或空穴）的运动速度不是无限增加的。当器件工作在高电场区域时，随着沟道内纵向电场强度的增...
