[芯片制造] EMC常见问题整改的流程及经验总结 日期：2025-08-14 19:06:00 点击：279 好评：0
EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是...
[芯片制造] 芯片的制造方法--前道工序 Frontend 日期：2025-08-12 19:39:00 点击：241 好评：0
芯片制造的前道工序（Frontend of Line, FEOL）是芯片生产的核心阶段，主要在硅晶圆上构建晶体管、二极管等基础半导体器件，并形成初步的电路结构。这一阶段对工艺精度、材料控制和设...
[芯片制造] 上交大-教你怎样造芯片(100页PPT 收藏) 日期：2025-08-11 22:24:43 点击：151 好评：0
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[芯片制造] 一文了解芯片设计、制造及封装全流程 日期：2025-08-11 19:37:00 点击：200 好评：0
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。...
[芯片制造] 55页PPT，看懂芯片半导体的制作流程！ 日期：2025-08-10 17:30:40 点击：196 好评：4
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[相关技术] PCB失效分析丨PCB常见不良分析及改善措施 日期：2025-08-07 18:02:32 点击：277 好评：0
目的： 1 建立本标准的目的是，为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。为有效控制外购PCB板的品质。出现异常时能在第一时间参照分析进行排查； 2范围本规范适用于公司所有...
[芯片制造] 芯片Layout中的Guard Ring是什么？ 日期：2025-08-07 17:04:00 点击：208 好评：0
在芯片设计中，Guard Ring（保护环） 是一种环绕在敏感电路或器件（如模拟电路、高精度器件、存储器单元、I/O驱动器等）周围的版图结构，形成关键的隔离带。它的核心使命是 提高电...
[芯片制造] 面向前端设计的DFT基础介绍—Tessent MBIST 日期：2025-08-05 20:38:00 点击：237 好评：0
前言芯片由MPW试产进入量产阶段的时候，DFT可测性设计是前后端设计者都无法绕过的必修课。DFT的设计，既属于芯片功能设计的范畴，又对后端的设计流程有显性的影响。 前端设计者需...
[相关技术] 如何选择合适的MOSFET？ 日期：2025-08-04 19:09:00 点击：157 好评：0
金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是一类主要用于开关应用的半导体器件，其核心特性是能够承受高电压和大电流。凭借更高的效率以及在高速开关场景下的卓越性能，MOSFET成为...
[相关技术] 一天吃透一条产业链：存储芯片产业 日期：2025-08-03 16:42:35 点击：234 好评：0
01. 存储芯片产业链全景图 资料来源：个人整理 中国存储芯片产业链分为三个主要环节： 上游： 原材料供应、设备制造、设计工具。 中游： 芯片设计、晶圆制造、封装与测试。 下游...
