 最近项目走线bga封装的MCUpin使用的脚数量很多，PCB layout布线比较难扇出线，需要使用盲埋孔走线。那么下面我们就趁这个机会介绍下PCB的盲孔，埋孔，通孔等工艺。 盲孔：（Blind via）位于PCB板的顶层和底层表面，用于顶层和底层线路和下面的内层线路的连接，仅从一侧进入电路板的孔，不会穿透整个板。盲孔表面看到孔, 另一表面看不到孔。 埋孔(buried via)： 位于PCB板内层之间的的连接孔，它不会穿透延伸到PCB板的top面和bot面。埋孔只连接内部PCB内部，所以光是从表面是看不出來的, 如同埋入土内,。 用大白话来记忆理解就是，埋孔在PCB里面层之间连接，当然就是埋了，叫埋孔。孔在表面和内层连接，没有完全打通PCB，只打通连接一部分，当然就是盲了，叫盲孔。两点不要理解错误。 通孔(through via)：是镀铜孔穿过整个PCB板，大部分公司的项目一般都是使用的是通孔，用作PCB内部连接。当通孔的属性与内层网络一致时，是可以和内层网络连接的。 在多层板中，如果我们只想连接一些线路但又不想打通孔浪费空间，盲埋孔是很好的选择。  那HDI板又是什么呢？ HDI板（High Density Interconnector中文翻译大概就是高密度互连板），是使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板，HDI板的核心是微孔（激光钻孔）和高密度设计（细线宽/线距等），简单来说，有埋孔但不是HDI板（传统机械钻孔埋孔）；但HDI板中的埋孔一定是微孔（激光钻）。 PCB一阶，二阶的含义：其中的阶就是= 制造过程中所需的激光钻孔/压合循环次数。不说文邹邹的话，直接举例子理解。 1.一阶：先制作含埋孔的内层芯板（如2-5层芯板）；压合外层1层6层铜箔（变成6层板）；激光钻外层盲孔（如顶层→第2层：1-2盲孔，底层→第5层：5-6盲孔）。经历1次激光钻孔+1次压合，所以1阶。  2. 二阶：在内层芯板上激光钻2-3盲孔，在内层芯板上激光钻4-5盲孔；压合1-2-3层外层；再激光钻1-2盲孔，再激光钻5-6盲孔（与2-3孔错位或者与4-5孔错位，或者精准对齐于2-3孔或精准对齐于4-5孔）。形成错位或者垂直堆叠（1-2-3，4-5-6）。其中两层盲孔错开不重叠的这种形式（如1-2孔和2-3孔位置不同；4-5孔和5-6孔位置不同），制造相对简单，良率会比垂直堆叠的要高。PCB是几层板可与几阶孔没有太大关系的哦。  盲埋孔其实很方便Layout走线的,但是为啥用的不多呢，最大的原因还是价格，盲孔的价格要比通孔价格高50%以上，埋孔则就更贵了，比通孔价格高了2倍还不至。所以对于很多对PCB尺寸不敏感的项目来说，稍微加大PCB比盲埋孔便宜多了。 |
