[测试工程] WAT测试与数据 日期：2022-07-30 17:10:19 点击：2000 好评：8
WAT的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。WAT数据可以...
[测试工程] 功率器件结温监测技术 日期：2022-07-30 16:51:42 点击：150 好评：0
新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力，相比传统汽车，新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年，国内汽车功率半导体市场规模将达250亿元，行业正迎来快速发展期。...
[测试工程] 关于MOSFET 老化测试中的结温计算 日期：2022-07-23 13:14:39 点击：1897 好评：0
计算IC的散热要求。 设计人员必须考虑两种不同的情况：最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在MOS管的...
[测试工程] 微电子封装的失效及其可靠性 日期：2022-07-03 21:41:21 点击：591 好评：6
一篇非常不错的失效分析及可靠性知识介绍，值得学习！ 副标题 副标题...
[测试工程] 一份超详细的ESD基础知识培训资料 日期：2022-07-03 21:23:46 点击：1780 好评：-4
一份非常详细的ESD基础知识培训材料，DIODES出品，感谢...
[可靠性测试] IC封装样品失效分析方法、原理、设备知识 日期：2022-07-03 15:18:31 点击：3516 好评：-10
一、IC封装样品失效分析 FA(Failure Analysis),失效分析不仅有助于提高产品可靠性，而且可以带来很高的经济效益，是IC生产中不可缺少的部分。 按照分析目的或分析手段，FA可分为： PFA...
[测试工程] 详解电源IC失效分析 日期：2022-06-12 11:46:44 点击：923 好评：-2
在我们项目开发和产品量产过程中总是会出现一些 IC 损坏的现象，通常要想找出这些 IC损坏的根本原因并不总是很容易。有些偶发性的损坏很难被重现，这时的难度就会更大。而且有些...
[测试工程] 关于芯片低功耗测试的思考 日期：2022-06-12 11:43:43 点击：333 好评：2
随着芯片集成度的不断增加，芯片的功能越来越复杂，芯片测试的数据量 和测试时间都快速增加，且芯片在测试时的功耗远大于工作模式时的功耗， 因此会导致芯片过热，引起测试错...
[测试工程] 功率半导体模块封装可靠性试验-功率循环测试 日期：2022-06-12 11:05:40 点击：1119 好评：2
功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展，功率半导体器件的市场更是爆发式的增长，区别于消...
[测试工程] AEC Q100 标准简介 日期：2022-06-05 11:11:42 点击：332 好评：2
AEC Q系列标准目前是汽车电子行业零部件供应商的重要指南。 背景： 汽车制造商根据各自设计及使用要求对选用的元器件进行评价，导致评价标准不一致，不利于汽车级元器件的技术发...
