可靠性测试中,一般HTOL大家做的比较多,对其原理和老化板设计相对熟悉些,一般根据芯片应用电路图,结合使用的老化机台,测试pattern和DUT,配置测试通道和外围电路即可。但对于...
在电子器件组装过程中,EOS(Electrical Over Stress)与 ESD(Electrical Static Discharge)造成的集成电路失效约占现场失效器件总数的50%,且通常伴随较高不良率以及潜在可靠性问题,是产线一大杀...
IGBT功率模块的可靠性,是指器件在一定时间内、一定条件下无故障的运行的能力,是功率模块最重要的品质特性之一。 要满足现代技术和生产的需要,获得更高的经济效益,必须使用...
本文详细讲解了ESD 和latch up测试的技术要点,敬请参考...
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge),应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(几千伏),所以这种损...
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前言: 大家好,本期内容将聚焦于MIPI D-PHY测试,其中的内容汇集了诸位资深工程师的一手经验,摘要如下: 1. MIPI 简介 2. MIPID-PHY 技术概览 3. MIPID-PHY 物理层CTS测试 4. MIPID-PHY 实测难点...
前言 在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下,系统级测试(简称SLT)变得至关重要。那什么是SLT?SLT是如何帮助提高产品质量并缩短上市时间的?我们将从本文开始...
AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会,由美国三大汽车公司(Chrysler / Ford / GM)联合发起,并于1994年创立,会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。 AEC Q100是基于失...
芯片测试过程中,芯片可靠性是非常重要的一环,ESD和Latchup等可靠性测试时间比较短,表征只是瞬间的芯片性能,那么芯片长期运行性能表征要怎么测试呢? HTOL,uHAST,BHAST的测试就是...