[测试工程] MIPI I3C 学习笔记 -- Part3 日期：2025-09-24 19:15:00 点击：199 好评：0
I3C是一种串行通信接口规范，在提升IC功能、性能和能效的同时保持对多数设备的向后兼容性。I3支持当前由IC和SPI承载的低功耗、高速及其他关键特性 目前I3C的应用范围已扩展至所有使...
[测试工程] 什么是IC corner ? 日期：2025-09-24 16:40:00 点击：168 好评：0
为确保实际制造出的芯片与设计功能一致，芯片正式流片前，Design 团队必须向代工厂签字画押:只要工艺在以下边界内，我设计的芯片一定工作. 这张保证书就是Sign-Off Corner. Sign-Off Cor...
[测试工程] 【产教融合】北大集成电路学院硕博人才到上海 日期：2025-09-23 19:41:21 点击：230 好评：0
2025年8月21日，北京大学集成电路学院硕博人才赴临港新片区集成电路重点企业上海帼计集成电路技术有限公司参访交流，公司总经理孙鹏程先生与北大15名师生，共同交流，深化产教融...
[测试工程] 动态电压应力测试（Dynamic Voltage Stress Test, DVST） 日期：2025-09-17 18:07:00 点击：311 好评：2
一、 DVS介绍 MCU在CP或FT上进行DVS测试可以提前预知工艺缺陷问题。简单理解，就是在CP或者FT测试中提高电压stress，并持续较短测试时间来筛出早夭样品。 传统的静态电压应力（如固定...
[测试工程] AI芯片设计的三大可靠性挑战 日期：2025-09-15 21:19:53 点击：188 好评：0
2025年的今天，人工智能已经开始全面进入我们的生活，作为支撑各种大模型和高算力的AI芯片，特别是训练芯片，因其独特的架构和工作负载，正将半导体可靠性推向极限。依不同的应...
[测试工程] AEC-Q100改版H->J速览 日期：2025-09-15 19:26:23 点击：170 好评：0
2023年10月，AEC（汽车电子委员会）将AEC-Q100从 Version H更新至Version J ，虽然并非大规模重构，但一些变化值得关注。 改版方向 具体更新内容 涉及领域/工艺 意义 定义特定工艺与封装 新...
[可靠性测试] HTOL测试中样品数量为何是77颗？ 日期：2025-09-15 14:22:00 点击：280 好评：-6
在半导体可靠性测试领域，尤其是 HTOL （高温工作寿命测试） 中， 77颗 样品数量是一个出现频率极高的魔法数字。 它并非随意规定，而是源于 统计学原理 、 行业标准实践 和 成本效...
[可靠性测试] HTOL寿命试验后的MTTF数值如何判读? 日期：2025-09-15 13:53:48 点击：345 好评：0
HTOL（High Temperature Operating Life，高温工作寿命）试验后的MTTF（Mean Time To Failure，平均失效前时间）数值是评估芯片长期可靠性的关键指标。正确判读它至关重要。 一、 核心概念：MTTF 和...
[测试工程] 一次性讲透！降压转换器的 PCB 布局设计方法 日期：2025-09-12 15:45:12 点击：115 好评：0
在开关电源的设计中，PCB 布局设计与电路设计同样重要。合理的布局可以避免电源电路引起的各种问题。不合理的布局可能导致的问题有输出和开关信号叠加引起噪声量增加、调节性能...
[测试工程] SOI集成电路技术 日期：2025-09-11 15:16:00 点击：373 好评：0
SOI集成电路技术 概述 2025 本文将介绍特殊的SOI集成电路，从器件类型与工作原理、器件与电路特性优势、衬底材料制备方法及集成制造工艺等维度展开系统阐述。 SOI器件类型和工作原...
