混合信号测试基础知识 混合信号 混合信号包含模拟信号和数字信号。处理混合信号的器件通常包括 ADC、DAC、模拟开关和多路复用器、采样保持放大器等。 作为其中的一部分,模拟信号...
数字IP测试遇到SCAN Fail如何调试? o 案例背景 这周测试过一批数字芯片,室温和高温都pass,低温却有~5%的SCAN fail。Fail的芯片不连续,且通过rescreen可以回收部分芯片。 o 调试思路(供参...
Trim 初见 1. Trim 的核心定义 Trim 是通过物理或软件手段对芯片内部电路参数进行微调的过程,目的是: 补偿制造偏差 (如工艺波动导致的电阻/电容值偏移) 提高精度 (如调整基准电压...
声明:本文 系本人原创 , 在没有得到本人许可的情况下,谢绝转载! 否则违者必究! 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA),可靠性试验设计,寿命数据分析的 全流程...
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可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下: 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
hast可靠性测试 HAST即高加速应力测试,是一种重要的产品可靠性测试方法,相关介绍如下: 基本原理 加速老化:通过在高度受控的压力容器内,对样品施加高温、高湿以及高压的组合应...
根据之前的介绍,相信大家对芯片出货之前必须做的WAT 测试有了基础的了解,今天就开始具体介绍一下上面文章提到的测试,并针对CMOS进行参数的分析,话不多说,下面就从CMOS制程中...
一.晶圆测试介绍 经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测,以达到对晶圆的生产制造的精确控制和评估整个工艺制...
特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步,电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...