[可靠性测试] 可靠性测试中HTOL和Burn-In到底有啥区别？ 日期：2026-06-09 22:36:52 点击：192 好评：0
即使是很多半导体行业的从业者，也常常混淆HTOL和Burn-in的概念。它们看起来都是在高温高电压下烤芯片， 但实际目的与方法却大有不同 。 简单来说，核心区别是： Burn-In（老化筛选）...
[可靠性测试] JESD 22A-108G高温工作寿命试验（HTOL） 日期：2026-06-09 21:22:00 点击：70 好评：0
一、范围： 用于确定偏置条件（偏置通常简单理解为电应力）与温度对固态器件的影响。通过加速方式模拟器件工作状态，主要适用于器件鉴定与可靠性监控。 二、应力持续时间 高温...
[可靠性测试] 芯片封装后可靠性测试要怎么做？都需要做哪些 日期：2026-06-09 20:24:00 点击：136 好评：0
芯片封装行业的可靠性测试（Reliability Test）本质上是在模拟产品未来几年甚至几十年的使用环境，验证封装结构、材料体系、焊点、引线、塑封体以及芯片本身是否能够长期稳定工作。...
[测试工程] 环氧探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡：有什么区 日期：2026-06-08 19:41:00 点击：159 好评：0
CP测试中，探针卡是测试机和晶圆之间的桥梁。探针卡上的探针直接接触芯片的焊盘或凸点，施加信号、测量响应。 探针卡选错了或者用久了不维护，测出来的数据可能都是错的。 今天...
[测试工程] 测试程序越来越臃肿？试试模块化设计 日期：2026-06-02 19:22:00 点击：140 好评：2
同一个公司的不同芯片，测试程序里有很多相似的东西：电源上电时序、开短路测试、漏电流测试、寄存器读写函数 很多人是这么做的：新开一个项目，把老程序复制过来，删掉不要的...
[测试工程] 从研发到量产：测试方案迁移的几个必做检查 日期：2026-05-28 21:52:53 点击：229 好评：0
芯片在实验室里测试通过，程序调好了，数据也看着正常。 转到产线量产，第一批跑完，良率掉了一大截。 程序没改，芯片没变，问题出在哪？ 实验室和产线的环境不一样。今天聊聊...
[测试工程] FMEA在芯片测试制程中的应用：从入门到精通 日期：2026-05-26 20:52:01 点击：248 好评：0
以下文章来源于芯片测试制程攻坚社，作者大橘大利 芯片测试制程攻坚社 . 摸爬滚打在芯片测试制程行业，分享个人经验信息，让更多的人或者想从事本行业的朋友，建立一个属于自己...
[测试工程] 芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试 日期：2026-05-13 22:53:31 点击：220 好评：0
芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。两者均需...
[可靠性测试] AEC-Q100 stress实验详解#9——HTOL（高温工作寿命测 日期：2026-04-28 20:06:09 点击：234 好评：0
AEC-Q100合集 9. HTOL（High Temperature Operating Life，高温工作寿命测试） 实验目的： HTOL是AEC-Q100标准中B组（加速生命周期模拟测试）的核心项目（B1项），主要用于评估芯片在长期高温工作状...
[测试工程] 测试机台多久校准一次？ calibration过期了，数据 日期：2026-04-28 19:49:26 点击：278 好评：0
测试数据出现异常，大多数人第一反应是查程序、查座子、查芯片。很少有人会问一句：测试机台本身的校准还在有效期内吗？ 校准过期了，测出来的数据可能从头到尾都是错的。 今...
