等比例缩小规则 等比例缩小规则是MOS集成电路设计中常用的一个规则,它有助于理解微电子工艺升级对集成电路性能提升所起的作用。这个规则主要包括恒定电场(CE)理论、恒定电源...
晶圆 半导体集成电路制造中晶圆制造,可以分为五大制造阶段 本文针对前三个步骤进行介绍,分述如下: 晶圆制备 晶圆制造 晶圆测试 1。 晶圆制备 有关晶圆制造及其主要方法在 晶圆...
芯片封装可靠性测试方法与种类 概述 2025 质量测试旨在检验产品是否满足使用需求,聚焦于产品的可用性,一般采用非破坏性测试方式。而可靠性测试侧重于评估产品的耐用程度,探究...
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PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test ① PRE-CON: 预处理测试( Precondition Test ) 目的:模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使...
VAFC(Voltage Adjustable Frequency Control) 在芯片测试中,尤其是在射频通信芯片(比如手机里的基带芯片、WiFi模块)里,是一个很关键的控制参数。主要应用于压控晶体振荡器(VCXO)的频率...
1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写,通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标: 发现潜早期失效 :产品在高温下加速老化,筛选与早期...
在可靠性工程领域,寿命加速模型是预测产品寿命的关键工具。 通过合理选择加速模型,可将传统耗时数年的寿命试验缩短至几周,显著提升研发效率。 实际应用中需结合失效机理验...
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可靠性试验,是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下,找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种...