 半导体测试的主要目的是确保交付给客户的芯片质量符合Datasheet(产品规格手册)的相关内容，ATE (Automated Test Equipment) 是实现批量化自动半导体测试仪器的简称。常见的消费类半导体ATE测试流程如下图所示：  依据车规APQP(Advanced Product Quality Planning)流程结合IPD (Integrated Product Development)项目管理理念，常见的车规/军规半导体ATE测试流程如下图所示：   CP Test - 晶圆测试包含如下测试站点： · Wafer Sort Room Test -常温CP 测试（除盲封外所有类型IC 产品均需经过此测试站点） · Wafer Sort Hot Test – 高温CP 测试（消费类产品，车规产品） · Wafer Sort Cold Test – 低温 CP 测试（车规，军规产品） FT Test - 封装后测试包含如下测试站点： · BI Test - BurnIn 老化测试 (所有类型IC 产品均会经过此测试站点) · Final Room Test - FT 常温测试 (所有类型IC 产品均会经过此测试站点) · Final Hot Test - FT 高温测试 (消费类产品:80℃，车规类产品:125℃/150℃) · Final Cold Test - FT 低温测试（车规类产品，军规类产品） CP测试主要目的及常见测试项: CP测试是指在划片（Dicing）前筛选不良裸片（Die），以节省芯片封装成本,CP 测试站点常见测试项如下：  FT 测试主要目的及常见测试项: FT 测试是指在封装后对芯片进行全面的功能测试，以验证封装后的芯片功能，FT 测试站点常见测试项如下：  老化测试 (Burn In Test)： 通过高温高压加速芯片老化，根据芯片失效模型（浴盆曲线）暴露潜在缺陷，BI 测试可在FT 后单独进行也可与SLT合并，进行系统级Burn-In 除上述测试外，针对高可靠性需求芯片(车规，工规，航天，军规等)还有如下测试站点： SLT系统级测试（System Level Test）： 针对复杂功能芯片(Soc，GPU),一般需要将IC置于真实系统板中进行测试验证，一般而言，SLT与ATE互补用来覆盖ATE ATPG难以模拟的测试场景(如多芯片交互，操作系统启动，应用程序压力测试等)。 可靠性测试(Reliability Test): 对工规，车规，军规等有可靠性测试需求的芯片，需根据实际使用场景要求进行相应的抽样测试。常见的AECQ-100 测试项如下图所示:  ATE 测试流程总结：
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