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ATE唠唠嗑No.10——多道ATE测试的Trim示例

时间:2025-07-01 21:00来源: FreyaW 半导体ATE测试 作者:ictest8_edit 点击:

 

接上一期的Trim方案,这期咱们唠唠实际案例以及代码如何实现。”
 

ATE 文件存储示例代码

 

核心代码功能说明

1. DUT单文件存储方案

2. 晶圆/工位单文件存储方案

实践建议

1. 文件命名规范

· 使用 lot_wafer_x_y 格式确保唯一性(如 fw123456_wafer23_x12_y45.txt)
· 工位目录需含温度标识(如 cp_hot1 表示初测高温工位)

2. 错误处理

1. 性能优化

· 异步写入:在机械手 (handler) 移动(indexing)期间执行文件操作
· 内存缓存:批量缓存小文件后写入(需权衡数据丢失风险)

2. 数据完整性验证

适用场景对照表

方案 适用场景 风险控制措施
DUT单文件 高可靠性测试(车规/工规) 实时写入 + 异步备份
晶圆单文件 高产率消费类芯片 定时刷新写入 + 断点续测逻辑

:完整代码库包含以下扩展功能:

· 加密存储(AES-256)
· 与MES系统集成的API接口
· 多线程文件I/O优化模块

(建议工程师根据具体ATE平台调整文件路径和I/O接口)

 

ATE 文件命名规范与数据操作

文件命名规则


标准格式

字段说明
· 
<xcoordinate> / <ycoordinate>:晶圆坐标的 2位十六进制编码(仅必要时使用3位)

· 示例完整路径

设计原则

· 唯一性:即使目录已包含批次/工位信息,文件名仍需完整标识所有关键字段。
· 可追溯性:支持直接通过文件名定位到具体DUT的测试数据。

文件读取策略


最佳实践
1. 程序加载时预读所有数据

在测试程序初始化阶段(Program Load),根据已知的 die_type、lot_number、test_step,一次性加载匹配的所有Trim文件至内存容器(如哈希表)。

· 优势:避免在生产测试过程中因实时文件I/O引发延迟或访问冲突。

· 异常处理
· 若预加载阶段发现文件缺失,立即报错(Throw Flag),避免进入生产测试后因数据缺失导致DUT失效。

数据记录(Data Reporting)规范


1. Trim数据写入时的记录

· 要求:在需写入Trim文件的工位,将写入的所有数据同步记录至STD文件(标准测试数据文件)。
· 目的:支持测试后通过STD文件反向验证Trim文件的完整性。

2. 修Trim数据读取时的记录

· 步骤
a. 首项记录:布尔值(0/1)表示是否找到Trim文件:

b. 后续记录:若文件存在,逐项记录Trim参数:

1:找到文件
0:未找到文件(触发测试失败)

3. 极限值设置
· 对布尔标识 Trim_Data_Found,设置 Lower/Upper Test Limit = 1,强制要求文件必须存在。

⚡ 关键注意事项

1. 文件系统性能
 o 避免在测试过程中频繁读写文件,优先使用内存缓存。

2. 复测(Rescreen)场景
o 若复测数据覆盖初测数据,需在STD文件中明确标注版本号或时间戳。

3. 加密与安全
o 敏感数据(如Trim参数)建议在文件中加密存储。

示例STD文件记录片段

通过以上规范,可确保PI ATE测试数据的高可靠性、可追溯性和高效性。
 
 
 
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