[芯片制造] MEMS工艺——半导体制造技术（一） 日期：2024-03-07 21:31:00 点击：284 好评：0
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[芯片制造] 半导体芯片制造光刻成本的详解； 日期：2024-03-07 20:12:00 点击：338 好评：0
据semianalysis报道，他们正在密切跟踪的一个项目是光刻支出如何随着各种节点缩小而演变。这项研究最初是从28 nm开始，然后从第一代 FinFET 节点发展到第一个 EUV 节点，再到第一个 Ga...
[芯片制造] 深度学习对于计算机架构和芯片设计的影响（二 日期：2024-03-05 19:44:29 点击：226 好评：0
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[芯片制造] IGBT温度估算----论文研读1 日期：2024-03-02 20:40:34 点击：350 好评：0
最近忙着做IGBT结温相关内容，之前没做过，所以研究了段时间，略有成果后分享给各位，当然，有大神来指点一二更好，本篇会以论文解读分享为切入。 本着宁缺毋滥的想法并没有一...
[芯片制造] IGBT温度估算----论文研读2 日期：2024-03-02 19:18:00 点击：296 好评：0
引言： 上篇说到了IGBT、二极管的导通损耗和开关损耗是随着母线电压增大而增大的；同理，也可以知道 IGBT开通损耗 与 二极管反向恢复损耗 在特定母线电压下是随着温度的上升而增加...
[芯片制造] IGBT温度估算----公式推导3 日期：2024-03-01 22:42:00 点击：483 好评：0
续杯之前的补充： 说明一下，前两篇的研读分享并不是说只看这两篇文章就可以了，拿出来的如果真耐心看完原论文肯定有更加深刻的理解，这里分享的目的是方便大家学习，论文有利...
[芯片制造] 芯片规划与设计 日期：2024-03-01 20:42:30 点击：242 好评：0
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[芯片制造] 一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术（上） 日期：2024-02-22 18:01:00 点击：1274 好评：6
一、什么是芯片封装？ 芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。封装的作用主要有保护电路免受外界环境的影响、避免噪声信号...
[芯片制造] 半导体晶圆测试中的关键之“手 陶瓷基板作用何 日期：2024-02-17 12:50:38 点击：376 好评：0
近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。 晶圆分拣过程 在半...
[芯片制造] 寄生电容（Parasitic Capacitance） 日期：2024-02-13 13:02:01 点击：780 好评：2
寄生电容（Parasitic Capacitance） 寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线之间存在互容，或者两个相互靠近却绝缘的金属存在互容，就象寄生在布线之间、金属导体之间...
