[芯片制造] 封装划片工艺及优化 日期：2023-12-28 22:26:27 点击：303 好评：0
在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片...
[芯片制造] IC带电ESD测试方法介绍 日期：2023-12-28 21:08:00 点击：352 好评：0
本期介绍IC带电ESD测试方法，这个方法比较特殊，目前没有测试标准，是在IC业内使用的测试规范，早期出现在IEC62215-3的提案中，后面在发布版中被取消了。而且，很容易与IC不带电的...
[芯片制造] IC EFT测试方法介绍 日期：2023-12-28 19:10:00 点击：416 好评：0
截至发稿，上一篇文章 IC带电ESD测试方法介绍 阅读量已经突破 800， 创了本公众号的历史浏览记录，看得出来大家对IC ESD的关注度和熟悉度十分高，毕竟IC设计中必不可少的模块IO保护电...
[芯片制造] 【芯片封装】芯片封装 日期：2023-12-26 20:43:00 点击：501 好评：0
芯片产业是一个分工很细的产业。设计公司做完逻辑和物理设计，将最终设计结果交给芯片生产厂。芯片生产厂通过很多复杂的工序，在一块大的晶圆上做出了许许多多的小芯片。然后...
[芯片制造] 【芯片基识】SerDes基础知识总结 日期：2023-12-25 21:43:29 点击：1196 好评：4
在开始了解高速接口的时候，必然会涉及到SerDes。 serdes的知识点实际上非常多，并且很多文章论述的侧重点不一样，有的测重整体，有的着眼细节，我则综合提取，以帮助跟我一样的初...
[芯片制造] 芯片封装基（载）板有哪些类型？ 日期：2023-12-22 19:36:07 点击：599 好评：0
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢...
[芯片制造] 芯片流片 日期：2023-12-22 19:28:22 点击：454 好评：0
一、流片 流片：英文Tape Out。在集成电路设计领域，流片指的是试生产，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。...
[芯片制造] 【芯片DFT】全面了解DFT技术：如何测试一颗芯片 日期：2023-12-21 20:33:24 点击：1163 好评：2
Perface Hi！这是一篇关于DFT普适性的文章，尝试去站在理论的角度，去看一下DFT技术是如何测试一颗芯片。 ❝ 学习内容的图片来自于油管上的一个视频，是一个做培训的，访问评论区的...
[芯片制造] 芯片的制造步骤你知道吗？ 日期：2023-12-20 19:07:17 点击：181 好评：0
众所周知，芯片也就是ic是有数以万计的晶体管构成的。而这些晶体管是基于晶片来制作的，那么从晶片到制作晶体管的这一个过程是怎么样的呢？它有几大步骤呢？本篇短文就将芯片...
[芯片制造] 芯片制程中温度的几种表示方法 日期：2023-12-19 18:28:00 点击：296 好评：0
在众多影响芯片制程的因素中，温度控制被视为一项至关重要的技术。温度是比较一种物质相对于另一种物质是冷还是热的衡量标准，它会影响到芯片的性能、可靠性以及最终产量。在...
