[芯片制造] 什么是晶圆接受测试（WAT）？为什么需要WAT？ 日期：2024-06-05 21:27:39 点击：2717 好评：2
Wafer Acceptance Test（WAT），也称为晶圆接受测试或工艺控制监测（Process Control Monitor，PCM），是在半导体制造过程中的一个非常关键的测试步骤。 WAT的定义与执行时机 WAT是在晶圆制造的最...
[芯片制造] 澜起科技：存储接口芯片、发展历程 日期：2024-06-05 20:22:00 点击：447 好评：2
澜起科技：成立于2004年，2019年上市，拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。 行业地位：澜起科技的内存接口芯片作为连...
[芯片制造] N型晶圆和P型晶圆的意思是什么？ 日期：2024-06-05 19:17:00 点击：746 好评：0
在半导体制造中，基于硅的晶圆（wafer）是非常关键的材料，用于构建集成电路和芯片。晶圆基材可区分为N型和P型，这两种类型主要涉及硅的掺杂方式，即向硅晶体中添加微量的其他元...
[芯片制造] MEMS探针卡探针用铜电镀液&添加剂 日期：2024-05-30 17:47:33 点击：1590 好评：4
随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。制程不断叠代，微间距(finebitch)要求越来越高，探针卡也因应客...
[芯片制造] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-05-29 21:16:42 点击：359 好评：0
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[芯片制造] 芯片验证 | Formal验证技术总结 日期：2024-05-29 20:28:00 点击：716 好评：0
前言 形式化验证是一种验证方法，而实际应用方向主要有两方面，一是 综合前后的等价性检查 ，二是 RTL设计的功能验证。 本文所讲的是形式化验证方法在RTL设计功能验证方向的应用...
[芯片制造] 芯片流程 | IC设计制造流程培训 日期：2024-05-29 19:02:00 点击：267 好评：0
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[芯片制造] 晶圆划片工艺分析 日期：2024-05-28 20:36:00 点击：437 好评：2
划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀...
[芯片制造] 车规级汽车MCU详解 日期：2024-05-28 19:27:00 点击：488 好评：0
控制类芯片介绍 控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等...
[芯片制造] 硅片制造：通用工艺和流程 日期：2024-05-27 20:37:33 点击：454 好评：2
晶圆制造或晶圆生产是指一系列制造不同形状和材料的晶圆以用于微电子制造和其他应用的工艺。原始晶圆由各种材料制成，例如硅、碳化硅、铌酸锂、砷化镓、III-V 半导体材料和光电...
