[芯片制造] MEMS芯片制造工艺流程详解 日期：2023-11-28 18:36:40 点击：361 好评：0
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[芯片制造] 芯片DFX：Coresight-APB，ATB总线 日期：2023-11-20 18:28:49 点击：363 好评：0
Perface APB和ATB总线，是coresight中常用的2个总线。 对于coresight组件的访问， 使用debug APB总线 进行访问。 而 对于trace数据的传输 ，使用ATB总线进行传输。 APB总线 以下是信号列表。 clam...
[芯片制造] 什么是功率半导体？ 日期：2023-11-16 21:50:21 点击：109 好评：0
功率半导体，作为现代电子领域的关键组成部分，扮演着将电能转化、控制和分配到各种设备的重要角色。专门设计用于处理高功率电信号和控制电力流动的半导体器件，与低功率应用...
[芯片制造] 芯片-设计流程入门 日期：2023-11-13 21:58:26 点击：361 好评：0
芯片近些年来一直是 风口 ，几乎所有有实力的上市公司都要蹭下这个热度： 自研芯片 。这也诞生了很多工作岗位，相对于硬件工程师， 软件开发工程师 能做的事情有限，但是也是非...
[芯片制造] 数字IC设计中为什么要避免锁存器(Latches) 日期：2023-11-09 20:33:31 点击：506 好评：0
前言 数字IC设计中为什么要避免锁存器(Latches)？ 上学时，老师说判断语句要把条件写全， 不然会生成 锁存器 ，做项目时又说多比特寄存器信号的赋值一定要加if条件，不让出现else的赋...
[芯片制造] 【干货】10 种 LM431应用电路分析 日期：2023-11-03 19:12:00 点击：476 好评：0
一、LM431 简单介绍 LM431是一款 三端稳压器 ，主要特点是 输出电压可变，并且在整个程序温度范围以上保证温度强度。 LM431 有三个引脚： 引脚1 ：阴极，分流电流或输出电压 引脚2：参...
[芯片制造] LED芯片原理与基础知识大全 日期：2023-11-02 20:15:35 点击：315 好评：0
一、LED简史 半导体材料能产生光的基础知识早在50年以前就已被人们所认识,1962年通用电气公司尼克何伦亚克（NickHolonyakJr.）研制成功了第一个在实际中使用的可见光发光二极管。LED是...
[芯片制造] ASIC数字设计之前端设计、验证、后端实现 日期：2023-11-02 20:00:18 点击：362 好评：0
前端设计 数字系统设计中有三个重要的设计级别概念： 行为级（Behavior Level） 、 寄存器传输级（Register Transfer Level） 和 门级（Gate level） 。其中， 行为级通过行为级算法描述数字系统...
[芯片制造] 芯片设计时，用到的efuse 和otp有什么区别？ 日期：2023-11-02 19:48:57 点击：3639 好评：12
1.Efuse是什么 eFuse基于一个简单概念，即通过测量已知电阻器上的电压来检测电流，然后在电流超过设计限值时，通过场效应晶体管 (FET) 切断电流。eFuse具有热保险丝无法实现特性、灵活...
[芯片制造] 【干货】一文搞懂芯粒（Chiplet）技术 日期：2023-11-01 22:44:08 点击：4308 好评：82
芯片设计一直都是很难的事情，特别是高性能芯片。芯片性能的提升，目前主要微架构的优化设计和依赖于制造工艺的快速迭代。 摩尔定律 （Moore） 发展趋缓，依靠传统方法提升芯片...
