硬件工程师应该都用过buck,一些buck芯片会有类似下面的自举电容,有时还会串联一个电阻。 那么你是否对这个自举电路有深入的了解呢?比如,这个电容的容值大小该怎么选?大了或...
本期分享的是IEC 62132-4 射频功率直接注入法也就是大家所说的DPI测试,通过传导耦合的方式将干扰注入IC 引脚。规范参考引用了系统级测试方法IEC 61000-4-6:射频场感应的传导骚扰抗扰度...
新思科技 . 新思科技(Synopsys, Inc.)是全球排名第一的EDA(芯片设计自动化)和IP公司,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。新思科技以芯片产业的根技术推动AI、5G、高性能计...
一. Design Window 设计不合理。 Design Window是ESD设计的核心概念之一,关于Design Window之前一期已经叙述过了,这里列举几个Design Window不当造成的ESD失效案例。 浅谈ESD防护Design Window的确立...
前言 最近在调试一些单板,对于这个调试工具我真的是又爱又恨,熟悉了那就是金箍棒,不熟悉那就是拦路虎。 有的东西用了很久还不知道这个玩意是干嘛的,于是这里来整理一篇来...
perface Hi! 最近整理了关于 芯片量产工程师 需要掌握的知识概览。 因为涉及的知识面较广,很多知识点没有详细展开, 但是都附注了相关超链接。 如果想深入了解也可自行查询相关资...
英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展,这一预测被称为摩尔定律,直到最近才得以实现。然而,摩尔定律可...
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP(chip probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)三个环节。 CP测试 ,英文全称Cir...
0. 前言及文章标题截图 本文主要针对芯片验证工作中常用的linux知识做了一个总结和梳理,内容虽然比较基础,但确实是非常实用。全文8000多字,为了方便大家阅读和查阅,我把文章的...
在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地,封装是半导...