[芯片制造] PMIC ： 一颗芯片解决N多问题 日期：2024-01-15 17:01:47 点击：661 好评：0
1、什么是PMIC Power Management Integrated Circuit（PMIC）中文是电源管理集成电路，主要特点是高集成度，将传统的多路输出电源封装在一颗芯片内，使得多电源应用场景高效率更高，体积更小...
[芯片制造] 大芯片：挑战、模型和架构 日期：2024-01-06 20:20:00 点击：138 好评：0
随着新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、小芯片设计，甚至晶圆级芯片设计等。后者...
[芯片制造] 为什么芯片测试很重要？ 日期：2024-01-06 19:11:52 点击：218 好评：0
芯片测试是一项至关重要的工作，它确保了芯片的可靠性和稳定性。 什么是芯片测试？芯片测试就像是对一辆汽车进行严格检测的过程。一辆汽车在出厂前需要经过各种测试，如刹车测...
[芯片制造] 思考|芯片制造发展是否存在新路径 日期：2024-01-06 19:00:37 点击：267 好评：0
摩尔定律预言了芯片工艺的发展轨迹，在工艺节点保持着匀速发展的表象下，芯片制造所需要的光刻技术则呈现出了爆炸式革新。进入21世纪后，浸没式光刻机的出现打破了193nm的波长限...
[芯片制造] 芯谋研究展望2024年中国半导体市场与产业 日期：2024-01-04 21:04:01 点击：199 好评：0
2023即将远去，2024快步走来。芯谋研究例行在年末发布下一年半导体产业展望，预计2024年中国大陆（若无特殊说明，文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增...
[芯片制造] 闲聊DFT(Design for Test)工程师 日期：2024-01-04 20:47:44 点击：617 好评：0
1、DFT工程师的角色 1.1 DFT概览 DFT工程师（Design for Test），专注于在集成电路设计阶段增加对测试性的考量。他们通过引入各种测试结构和策略，来确保在设计结束后，制造出来的芯片能...
[芯片制造] 半导体先进封装技术（45页PPT） 日期：2024-01-04 19:35:54 点击：455 好评：0
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer lev...
[芯片制造] 半导体专题之NAND Flash芯片 日期：2024-01-03 19:50:02 点击：431 好评：0
只读存储器（ ROM ）是只能读取实现存储的信息的存储器。 断电后所存数据不会丢失，根据可编程、可抹除功能，ROM可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和Flash等。Flash是当前主流的存储器，具...
[芯片制造] 芯片半导体制造的有关知识与展望 日期：2024-01-02 20:33:00 点击：506 好评：0
序章：先来看看半导体的产业链，再来看看部分分类以及了解一下元素周期表，我们再来进行逐一展开 芯片半导体从元素矿产到沙粒到硅片到实现的功能,经历过多道的加工制造工序，...
[芯片制造] 封装划片工艺及优化 日期：2023-12-28 22:26:27 点击：330 好评：0
在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片...
