[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-19 21:07:41 点击：237 好评：0
这篇文章带来ECE111第二节课的Slides以及自己的一些补充。 第一页slide给了一个加法器的例子。该例子加法的实现方式对于初学者来说可能难以理解，实际上这是 超前进位加法器 。对于...
[芯片制造] 芯片设计中常提到的flow是什么？ 日期：2024-08-19 19:30:00 点击：690 好评：2
flow可以简单的理解为流程，但在不同的芯片设计公司，不同的设计阶段，流程又千变万化，不尽相同。 对于工程师来讲，入职一家公司以后，要尽快从同事那搞到flow notes，也就是平时...
[芯片制造] 倒装芯片凸块制备工艺 日期：2024-08-15 19:38:00 点击：800 好评：0
摘要 倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，...
[芯片制造] 半导体制程工艺简介 日期：2024-08-09 21:14:00 点击：277 好评：0
内容转载自互联网...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part2:封装测试 日期：2024-08-05 22:37:00 点击：595 好评：0
上一期主要针对芯片在晶圆厂部分涉及到的全盘工艺进行了梳理，本期则主要顺着封测厂部分的工艺展开。通过了WAT测试的晶圆到达封测厂之后，首先封测厂会对晶圆进行中测，即CP测...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part1:晶圆制造 日期：2024-08-05 21:23:00 点击：627 好评：0
关于集成电路或者半导体芯片，站在应用端的视角：无论是消费电子的更新迭代和进一步普及，还是工业自动化的不断发展，更有新能源光伏储能行业、电动汽车行业的高歌猛进，都离...
[芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期：2024-08-01 21:49:00 点击：690 好评：2
失效专业能力分类 元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破坏性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 结构分析 ◆FA （...
[芯片制造] 芯片失效问题解决方案：从根源找到答案 日期：2024-08-01 20:17:00 点击：522 好评：0
芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。 随着半导体技术的迅速发...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计UCSD ECE111（一 日期：2024-07-31 20:27:00 点击：313 好评：0
偶然发现了一门不错的课程， UCSD的ECE111 。这门课最后开设是在2019的Winter学期，距今也没有太长时间。课程讲授的内容非常适合EE/CS专业的学生入门芯片设计。该课程主要介绍了基于...
[芯片制造] SiC栅极驱动器基础知识 日期：2024-07-30 21:11:00 点击：174 好评：0
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