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  • [芯片制造] PCB电路板之IC芯片判断好坏方法总结! 日期:2024-04-25 18:19:12 点击:143 好评:0

    一、 查板方法: 1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。 3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-...

  • [芯片制造] 半导体MOSFET逻辑设计的详解; 日期:2024-04-23 21:44:45 点击:210 好评:0

    MOS,是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)。一般是金属(metal)氧化物(oxide)半导体(semiconductor)场效...

  • [芯片制造] IGBT的工作原理和应用 日期:2024-04-23 19:00:00 点击:327 好评:0

    近年IGBT这个专业名词非常的热。电子、半导体、汽车、能源、电力、控制系统等行业,好像都涉及到了这个名词。IGBT算是一个比较新的技术,通过其高效的电源管理能力,确实正在对...

  • [芯片制造] 半导体碳化硅(SIC)功率器件封装关键技术及未来展 日期:2024-04-22 12:24:00 点击:724 好评:2

    近20多年来,碳化硅(silicon carbide,SiC)作为 一种宽禁带功率器件,受到人们越来越多的关注。与硅相比,碳化硅具有很多优点,如:碳化硅的禁带宽度更大,这使碳化硅器件拥有更低的...

  • [芯片制造] BGA设计规则 日期:2024-04-12 13:03:00 点击:212 好评:0

    随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。 为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列...

  • [芯片制造] 半导体MOSFET原理介绍与应用的详解; 日期:2024-04-10 13:34:32 点击:241 好评:0

    MOSFET,即金属-氧化物-半导体场效应管,是一种非常重要的半导体器件。它通过控制栅极电压来控制导通通道的宽度,从而实现电流的调控。MOSFET具有功耗低、体积小、响应速度快等优点...

  • [芯片制造] 芯片Qual分享 日期:2024-04-05 20:37:22 点击:1435 好评:6

    深度洞察:在浩如烟海的芯片市场中,如何挑选出真正高品质、性能卓越的芯片?芯芯有我为您提供专业的深度洞察,帮您筛选出值得信赖的产品。 知识普及:芯片技术日新月异,但普...

  • [芯片制造] DC/DC转换器的散热、EMI、封装应该如何平衡? 日期:2024-04-03 17:45:12 点击:243 好评:0

    在当今这个竞争激烈的时代,产品设计人员面临的挑战是: 不仅要紧跟同行步伐,而且要保持领先群雄的地位。 这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要...

  • [芯片制造] 三代半碳化硅(SIC)二极管(SBD)反向恢复原理的详解 日期:2024-04-02 22:17:39 点击:639 好评:4

    在我们要想了解碳化硅二极管的反向恢复原理前,我们首先应该要知道:什么是碳化硅二极管?,这个知识我在《第三代半导体SIC SBD特征及与Si SBD的比较---基础篇(2);》这篇文章中有分...

  • [芯片制造] MOSFET结构及其工作原理详解 日期:2024-03-29 19:46:51 点击:268 好评:0

    MOSFET 基本概述 MOSFET由 MOS (Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体)+ FET (Field Effect Transistor场效应晶体管)这个两个缩写组成。即通过给 金属层 (M-金属铝)的 栅极 和隔着 氧化层 (O-绝缘层...

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