[芯片制造] 芯片流程 | IC设计制造流程培训 日期：2024-05-29 19:02:00 点击：210 好评：0
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[芯片制造] 晶圆划片工艺分析 日期：2024-05-28 20:36:00 点击：339 好评：0
划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀...
[芯片制造] 车规级汽车MCU详解 日期：2024-05-28 19:27:00 点击：375 好评：0
控制类芯片介绍 控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等...
[芯片制造] 硅片制造：通用工艺和流程 日期：2024-05-27 20:37:33 点击：343 好评：2
晶圆制造或晶圆生产是指一系列制造不同形状和材料的晶圆以用于微电子制造和其他应用的工艺。原始晶圆由各种材料制成，例如硅、碳化硅、铌酸锂、砷化镓、III-V 半导体材料和光电...
[芯片制造] 晶圆制备工艺 日期：2024-05-26 15:04:00 点击：324 好评：0
晶圆制备工艺 晶棒还要经过一系列加工才能形成符合半导体芯片制造要求的半导体衬底，即晶圆，如图所示。硅为集成电路制造中最重要的半导体材料，超过90%的集成电路芯片都是在硅...
[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（2） 日期：2024-05-21 21:11:00 点击：265 好评：0
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[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法 日期：2024-05-21 20:10:00 点击：263 好评：0
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[芯片制造] 先进封装-从2D，3D到4D封装 日期：2024-05-17 21:15:04 点击：602 好评：0
电子集成技术分为三个层次， 芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成， 其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集...
[芯片制造] MOSFET 和IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 日期：2024-05-16 20:33:00 点击：193 好评：0
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[芯片制造] 【零基础芯片课】Day 29 DSP芯片学习笔记 日期：2024-05-13 22:08:00 点击：270 好评：0
数字信号处理器 (DSP)：Digital Signal Processor，用于高速实时信号处理（纳秒级别）、超低功耗处理，下游应用包括电源模块（OBC、逆变器）、电机控制、音频信号处理、图像信号处理等，...
