[芯片制造] 晶圆制备工艺 日期：2024-05-26 15:04:00 点击：398 好评：0
晶圆制备工艺 晶棒还要经过一系列加工才能形成符合半导体芯片制造要求的半导体衬底，即晶圆，如图所示。硅为集成电路制造中最重要的半导体材料，超过90%的集成电路芯片都是在硅...
[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（2） 日期：2024-05-21 21:11:00 点击：322 好评：0
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[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法 日期：2024-05-21 20:10:00 点击：320 好评：0
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[芯片制造] 先进封装-从2D，3D到4D封装 日期：2024-05-17 21:15:04 点击：724 好评：0
电子集成技术分为三个层次， 芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成， 其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集...
[芯片制造] MOSFET 和IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 日期：2024-05-16 20:33:00 点击：244 好评：0
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[芯片制造] 【零基础芯片课】Day 29 DSP芯片学习笔记 日期：2024-05-13 22:08:00 点击：368 好评：0
数字信号处理器 (DSP)：Digital Signal Processor，用于高速实时信号处理（纳秒级别）、超低功耗处理，下游应用包括电源模块（OBC、逆变器）、电机控制、音频信号处理、图像信号处理等，...
[芯片制造] 半导体“先进封装”的关键生态系统和可靠性考 日期：2024-05-10 20:28:00 点击：241 好评：0
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之,只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速...
[芯片制造] 半导体Wire Bonding 工艺技术的详解； 日期：2024-05-10 19:35:00 点击：3938 好评：26
Wire Bond，即引线键合，又称打线，是一种使用细金属线(金丝、铜丝或铝丝) ,利用热、压力、超声波能量,将半导体器件芯片表面的电极引线与基板或引线框架外引线相连接起来，实现芯...
[芯片制造] 半导体Wire Bonding 工艺研究的详解； 日期：2024-05-10 18:13:00 点击：1024 好评：6
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引...
[芯片制造] 芯片封测｜IC & MEMS分析测试技术 日期：2024-05-02 21:01:00 点击：199 好评：0
今天来看一下IC MEMS是怎么进行分析测试的。 ...
