[芯片制造] SoC设计 - efuse 日期：2023-10-26 18:16:05 点击：509 好评：0
1、 Efuse 是什么 eFuse的全称是电子熔断器（electronic fuse），是一种可编程电子保险丝，是一种用于存储信息和保护芯片的非易失性存储器件。它的原理是基于电子注入和热效应。在eFus...
[芯片制造] IGBT功率模块双面散热介绍 日期：2023-10-25 18:16:19 点击：1066 好评：8
IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至...
[芯片制造] 详解芯片内部各个电路结构 日期：2023-10-24 20:37:34 点击：394 好评：0
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[芯片制造] 功率器件结温监测技术研究（PPT） 日期：2023-10-23 19:07:00 点击：200 好评：0
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[芯片制造] 热设计（下篇） 日期：2023-10-20 19:27:00 点击：305 好评：0
-----本文简介----- 主要内容包括： 关于热设计，此前写过一篇文章介绍过（点击阅读： 器件与IC的热设计 ），主要内容是在电路详细设计时芯片与器件的温升计算，而文本将对整个项目...
[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（下） 日期：2023-10-19 18:56:00 点击：388 好评：0
溅射工艺 ：在晶圆表面形成薄膜 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积（PVD） 6 工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层（UBM，...
[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（上） 日期：2023-10-17 18:51:00 点击：549 好评：0
封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终...
[芯片制造] 芯片3D堆叠的设计自动化：挑战与解决方案 日期：2023-10-13 22:04:05 点击：494 好评：0
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[芯片制造] 怎么造一颗MEMS传感器？ 日期：2023-10-07 10:36:06 点击：478 好评：0
传感器专家网、感知芯视界 用MEMS技术制造的新型传感器，就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么，MEMS传感器的主要构...
[芯片制造] 半导体器件的击穿原理、失效机制（下） 日期：2023-09-22 15:45:29 点击：418 好评：2
在上篇文章中 （点击查看上篇文章） 我们讲述了半导体器件击穿原理前五个部分，本文将继续为读者们讲述剩下的内容。 图[6]SJ MOSFET剖面示意图 图[7]SJ MOSFET内部电场仿真示意图 综上...
