[芯片制造] 半导体制造全流程 日期：2023-02-02 15:07:25 点击：467 好评：0
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
[芯片制造] 芯片制造工艺与芯片测试 日期：2023-01-29 14:30:54 点击：803 好评：0
芯片的制造工艺 1、IC产业链 2、Wafer的加工过程 3、IC的封装过程芯片的测试 4、芯片工艺制造小结...
[芯片制造] 基本功率集成电路工艺详解 日期：2023-01-12 10:48:22 点击：814 好评：0
主要内容 功率集成电路兼容工艺概况 PIC的隔离技术 PIC功率器件PN结的终端技术 主流工艺Bipolar-CMOS-DMOS技术 SPIC工艺例子 HV-IC工艺例子...
[芯片制造] 详解芯片制造全工艺流程 日期：2020-02-29 16:48:53 点击：2332 好评：102
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主...
[芯片制造] 芯片制造的简单科普 日期：2018-06-01 15:53:53 点击：2232 好评：159
当今市场上几乎所有的电子商品，或多或少都会用几片集成电路（IC）来控制各种功能，复杂的如电脑中的CPU，GPU （图形处理器） ，简单的如电池中防止过度充电的控制电路。不论多复...
[不良分析] PCB上锡不良类型汇总及原因分析 日期：2018-05-02 10:39:57 点击：1689 好评：71
一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...
[芯片相关原理] 集成电路latch up简介 日期：2013-05-03 16:30:35 点击：4279 好评：922
SCR结构可控硅及闩锁效应 一、SCR可控硅介绍 可控硅又称晶闸管(thyristor)，最早由美国贝尔实验室发明，是由三个及以上pn结组成、具有开关特性的半导体器件的总称，通常使用最多的是...
[测试基础理论] 半导体测试技术 日期：2010-08-15 15:23:02 点击：1896 好评：350
本书详细介绍了半导体测试技术，主要针对晶圆测试技术，如PCM相关参数测试，方块电阻测试，晶圆缺陷等，另外详细讲解了测试技术，是本不错的半导体测试方面的参考书籍，非常值...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之三 日期：2010-08-14 09:17:57 点击：2402 好评：521
2-2-4光刻工艺 1光刻的目的在氧化层和金属化层上刻蚀出各种图形，以便下一步进行定域扩散或引出电极。（形成图形） 2光刻的工艺过程：（图27 ） 图27光刻的工艺过程示意 3 光刻的原...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之二 日期：2010-08-14 09:10:55 点击：2541 好评：538
图17共发射极输出特性的三个工作区 3输出特性曲线的几种异常情况 1）大电流特性差（图18a）2）小电流特性压缩（图18b） 3）饱和压降大（图18c）4）特性曲线倾斜（图18d） 5）两段饱和...
