[芯片制造] 【芯片验证】Multi-Die系统验证很难吗？ 日期：2023-12-13 20:36:03 点击：501 好评：0
新思科技 . 新思科技（Synopsys, Inc.）是全球排名第一的EDA（芯片设计自动化）和IP公司，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。新思科技以芯片产业的根技术推动AI、5G、高性能计...
[芯片制造] 浅谈ESD防护—ESD失效案例分享（一） 日期：2023-12-13 19:19:00 点击：1744 好评：10
一. Design Window 设计不合理。 Design Window是ESD设计的核心概念之一，关于Design Window之前一期已经叙述过了，这里列举几个Design Window不当造成的ESD失效案例。 浅谈ESD防护Design Window的确立...
[芯片制造] 【芯片调试】OpenOCD是什么？ 日期：2023-12-11 22:35:45 点击：1033 好评：0
前言 最近在调试一些单板，对于这个调试工具我真的是又爱又恨，熟悉了那就是金箍棒，不熟悉那就是拦路虎。 有的东西用了很久还不知道这个玩意是干嘛的，于是这里来整理一篇来...
[芯片制造] 【芯片量产】芯片量产导入知识概览 日期：2023-12-11 19:09:00 点击：1466 好评：4
perface Hi! 最近整理了关于 芯片量产工程师 需要掌握的知识概览。 因为涉及的知识面较广，很多知识点没有详细展开， 但是都附注了相关超链接。 如果想深入了解也可自行查询相关资...
[芯片制造] 四大芯片互连技术简介 日期：2023-12-08 21:41:00 点击：492 好评：0
英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可...
[芯片制造] 芯片的几个重要测试-CP、FT、WAT 日期：2023-12-08 20:32:00 点击：3923 好评：20
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个环节。 CP测试 ，英文全称Cir...
[芯片制造] 芯片验证中linux用法小结 日期：2023-12-04 21:52:23 点击：825 好评：0
0. 前言及文章标题截图 本文主要针对芯片验证工作中常用的linux知识做了一个总结和梳理，内容虽然比较基础，但确实是非常实用。全文8000多字，为了方便大家阅读和查阅，我把文章的...
[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-11-30 19:46:00 点击：374 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
[芯片制造] MEMS芯片制造工艺流程详解 日期：2023-11-28 18:36:40 点击：568 好评：0
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[芯片制造] 芯片DFX：Coresight-APB，ATB总线 日期：2023-11-20 18:28:49 点击：599 好评：0
Perface APB和ATB总线，是coresight中常用的2个总线。 对于coresight组件的访问， 使用debug APB总线 进行访问。 而 对于trace数据的传输 ，使用ATB总线进行传输。 APB总线 以下是信号列表。 clam...
