[芯片制造] 半导体器件的击穿原理、失效机制（下） 日期：2023-09-22 15:45:29 点击：359 好评：2
在上篇文章中 （点击查看上篇文章） 我们讲述了半导体器件击穿原理前五个部分，本文将继续为读者们讲述剩下的内容。 图[6]SJ MOSFET剖面示意图 图[7]SJ MOSFET内部电场仿真示意图 综上...
[芯片制造] [半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工 日期：2023-09-19 21:44:51 点击：901 好评：2
我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统...
[芯片制造] 芯片键合(Die Bonding) 日期：2023-09-18 19:29:00 点击：267 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片APR中的Trans和Skew：对芯片PPA的影响 日期：2023-09-17 18:41:11 点击：892 好评：0
在芯片设计中，APR（Advanced Place and Route，高级布局与布线）是一个关键的阶段，它涉及到将逻辑电路元件放置到芯片上，并建立它们之间的物理连接。在APR过程中，设计工程师需要考虑...
[芯片制造] 了解不同类型的半导体封装 日期：2023-09-17 18:26:59 点击：375 好评：0
在本系列第二篇文章中 ，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不...
[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-09-17 16:17:00 点击：280 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
[芯片制造] 超详细的芯片设计过程概述 日期：2023-09-16 20:23:00 点击：488 好评：4
芯片是我们这个时代最最最伟大的发明之一，如果没有芯片的出现，我们很难想象如今的电子时代会是个什么样子？每个人操作着一台房子般大小的电脑，背着巨大的手机在和远方的朋...
[芯片制造] 芯片开发流程详解 日期：2023-09-16 19:25:48 点击：427 好评：0
芯片设计开发是一项极其复杂和精密的任务，需要经过多个阶段和无数次的测试与优化。本文将详细介绍芯片设计开发的全流程，帮助大家更好地了解这一领域。 一、引言 随着科技的...
[芯片制造] 芯片IO环回测试：原理、方法与实践 日期：2023-09-14 20:40:57 点击：919 好评：0
引言 在数字电路设计中，IO环回测试是一种常用的测试方法，用于验证芯片的输入输出（IO）端口功能是否正常。通过将芯片的输入输出端口进行环路连接，并在环路中检测信号的传输...
[芯片制造] 解析电子芯片设计的重要环节 日期：2023-09-14 18:14:49 点击：175 好评：0
引言 电子设备已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而这些设备中的核心是芯片。芯片的设计是一个极其复杂和关键的过程，它要求高度的准确性和可靠性。在芯片设计的过程中，混...
