[芯片制造] 半导体Wire Bonding 工艺研究的详解； 日期：2024-05-10 18:13:00 点击：713 好评：4
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引...
[芯片制造] 芯片封测｜IC & MEMS分析测试技术 日期：2024-05-02 21:01:00 点击：199 好评：0
今天来看一下IC MEMS是怎么进行分析测试的。 ...
[芯片制造] 我们来谈一谈：芯片设计到底难在哪里？ 日期：2024-05-02 20:28:00 点击：248 好评：0
芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着大脑的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装、测试...
[芯片制造] 大牛实测对比：5种常见的1117稳压芯片性能 日期：2024-05-02 19:03:00 点击：378 好评：0
在不同的电路板上都存在着同样的一种芯片线性稳压器，也就是LDO。 它的作用非常简单，但是又很重要，就是把外界的输入电压转换成内部其他芯片需要的电压。 这个世界上的线性稳...
[芯片制造] 芯片量产 | 半导体IC制造流程 日期：2024-05-01 19:57:20 点击：194 好评：0
《半导体 IC 制造流程》详细介绍了半导体集成电路（IC）的制造过程，强调了半导体测试的重要性，以及如何通过各种测试和检验流程确保产品质量。...
[芯片制造] 芯片设计 | 深入了解 CPU 大架构：ARM 和 X86 日期：2024-05-01 18:17:00 点击：282 好评：0
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[芯片制造] 芯片封装测试流程详解 日期：2024-04-26 21:41:00 点击：239 好评：4
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[芯片制造] 从模拟到数字，全面解析IC测试的挑战与机遇 日期：2024-04-26 21:02:13 点击：374 好评：0
Perface 集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括： 晶圆测试（wafertest）、 芯片测试（chiptest） 封装测试（packagetest） wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后 ，切割减薄之前的测试。 其设备...
[芯片制造] 最全面芯片测试目的、方法、分类及案例 日期：2024-04-26 19:45:04 点击：1168 好评：6
芯片测试概述（目的、方法） 1 . 测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板...
[芯片制造] 如何测试一颗芯片:全面了解 DFT和ATE 日期：2024-04-25 21:07:00 点击：596 好评：0
前段时间还记得我们一起看了OPENJTAG，后面我对那几个扫描链路比较感兴趣，于是顺便来来一起了解一下DFT吧。 一、什么是DFT? DFT(Design for Test)，即可测性设计 一切为了芯片流片后测试...
