 2023年10月，AEC（汽车电子委员会）将AEC-Q100从Version H更新至Version J，虽然并非大规模重构，但一些变化值得关注。
AEC-Q100是由国际汽车电子协会（AEC） 制定的针对集成电路（IC） 的车规级可靠性测试标准。它旨在确保车规级芯片能在严苛的汽车环境中长期稳定运行，是芯片进入汽车领域的基本门槛。 AEC-Q100标准包含了7大测试群组（环境应力测试、寿命模拟测试、封装完整性测试、制造可靠性测试、电性验证测试、缺陷筛选测试、腔体封装测试），共计40多项严格的测试。芯片需要通过所有这些测试才能获得认证，通常需要至少半年时间。 AEC-Q100还根据芯片的应用部位和环境温度，定义了四个等级：
除了AEC-Q100，汽车电子领域还有其他重要的AEC-Q系列标准，它们共同构成了车规认证的体系： AEC-Q101：针对离散半导体器件（如晶体管、二极管）。 AEC-Q102：针对离散光电器件（如车用LED）。 AEC-Q103：针对传感器（如MEMS传感器）。 AEC-Q104：针对多芯片模块（MCM） 和系统级封装（SiP） —— 这对集成多个芯片的复杂模块非常重要。 AEC-Q200：针对无源元件（如电阻、电容、电感）。 ⚠️ 车规认证的“双重门槛” 需要注意的是，芯片要进入汽车领域，通常需要两张“资格证”： 1. AEC-Q系列可靠性标准认证：证明芯片本身的可靠性和质量。 2. 符合零失效的供应链质量管理标准IATF 16949规范：证明芯片设计、制造企业的质量管理体系符合汽车行业要求。 给芯片企业的建议 精准定位：根据芯片的目标应用场景（如动力、底盘、车身、座舱、智驾），确定所需的AEC-Q100等级和具体的测试要求。AEC-Q100允许根据芯片特性对不适用的测试项目进行裁剪，采用“按需测试”原则。 生态合作：车规芯片的研发和认证是一项系统工程，与可靠的晶圆厂、封装测试厂、认证检测实验室以及EDA工具厂商紧密合作至关重要。 关注动态：AEC-Q标准仍在不断发展和更新中，以适应新技术（如ADAS、自动驾驶）的需求。建议密切关注AEC等组织的官方信息更新。 总结 AEC-Q100 Version J的改版，虽然幅度不大，但体现了车规认证体系对先进工艺（如28nm）、先进封装（如FC-BGA） 以及更精细化可靠性评估的持续关注和完善。 |
